6月24日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。
Counterpoint Research副总监 Brady Wang谈及厂商表现时表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至35%，并实现30%左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借Intel 18A/Foveros获得发展，而三星尽管正在开发3nm GAA，但仍面临良率挑战。”
Counterpoint Research称，传统的半导体代工（代工1.0）主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，如今行业动态由人工智能趋势和相关的系统级优化驱动。企业正在从生产线的一部分转变为技术集成平台。这将确保更紧密的垂直协调、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，我们在代工2.0中涵盖了纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，而我们的代工1.0定义中则只涵盖纯代工企业。（校对/孙乐）
