6月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。
该机构称，3nm和 2nm的采用率正在不断提高，因为它们提供了更强大的性能和更高的效率，这是设备上的 AI、沉浸式游戏和手机上的高分辨率内容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶体管密度和更快的时钟速度，这是不断增长的计算能力所需要的。
Counterpoint Research高级分析师 Parv Sharma表示，“台积电将于2025年下半年开始2nm 点的流片，并于2026年实现量产。苹果、高通和联发科预计将于2026年底推出首批旗舰SoC。在最初的两到三年内，2nm的采用将仅限于旗舰和高端SoC。与此同时，大多数中端智能手机SoC将迁移到5/4nm工艺节点，以满足设备的计算需求，并在未来几年过渡到3nm。5/4nm节点将占2026年智能手机SoC出货量的三分之一以上，成为智能手机中采用最多的节点。入门级5G SoC将从7/6nm节点迁移到5/4nm，而LTE SoC将从成熟节点迁移到7/6nm节点。”（校对/李梅）
