【深圳，2025年6月20日】第二十届中国（深圳）集成电路峰会（IC Summit）在深圳隆重举行。作为国内集成电路行业的年度盛会，本次峰会汇聚了全球顶尖芯片企业、科研机构及行业专家，共同探讨集成电路技术创新与产业升级。
芯聚湾区 破局共生
2025 CHINA （SHENZHEN）IC SUMMIT
2025年，6月20日，深圳砺芯半导体有限责任公司（以下简称“砺芯半导体”）受邀参会，砺芯半导体设计服务执行总经理梁育在分论坛发表题为《校企联合赋能集成电路企业发展——砺芯与高校的合作共建实践》的主题演讲，分享公司在校企联合赋能集成电路企业发展方向上的实践成果，引发与会专家及展业代表的高度共鸣，现场反响热烈。
凭借2025年对集成电路产业做出的创新引领和卓越推动贡献，砺芯在2025中国（深圳）集成电路峰会上荣获“突出贡献奖”。
峰会期间，砺芯半导体还与多家行业领军企业、协会领导展开深入交流，并达成多项合作意向。公司表示，未来将继续提高设计服务水平，携手产业链伙伴，共同推动中国集成电路产业的高质量发展。
友好互动 共谋发展
展会上，砺芯与半导体行业的新老客户加强业务端的沟通与合作，为提升未来项目质量和合作效果打下坚定的基础。
领导访问 灯塔引航
协会领导莅临
协会多位领导莅临砺芯展位，既是对砺芯工作的肯定，也是对砺芯未来全面做好芯片设计和测试服务的指引。
