三星电子已启动全面内部审查，旨在重振其先进晶圆代工业务——此次战略调整的直接导火索，是谷歌将Pixel 10定制应用处理器（AP）订单转投台积电。搭载台积电3nm Tensor G5芯片的Pixel 10即将问世，这一变故迫使三星半导体事业部进行深刻反思。
据报道，此事已成为三星最新全球战略会议的核心议题。会议由统管存储业务及三星先进技术研究院（SAIT）的设备解决方案事业部（DS Division）负责人Jun Young-hyun主持，高层齐聚重新评估代工竞争力，并制定战略反攻计划。
三星长期以来一直是谷歌Pixel系列智能手机AP的代工合作伙伴，三星曾为多代产品提供5nm以下工艺生产。然而，当生产转向3nm工艺时，据报道三星因良率问题和缺乏足够的半导体设计知识产权（IP），无法满足谷歌日益提升的性能和功能需求。
报道称，谷歌已为Pixel 10的Tensor G5芯片选择台积电的3nm工艺，该机型预计于2025年下半年发布。这一决定与苹果早年转向台积电的选择如出一辙，也预示着行业长期趋势。业内观察人士预计，台积电可能将持续为谷歌代工AP，直至Pixel 14系列产品周期。
尽管失去AP订单，三星仍通过旗下System LSI部门供应的Exynos 5400 5G调制解调器，在Pixel 10中保留硬件业务。
AP合同的流失加剧了三星先进制程业务的困境。其代工部门难以吸引头部客户，导致三星System LSI业务出现产能利用率低迷和订单空档期延长。目前管理层正考虑内部架构重组，包括可能分拆代工部门，以及重新整合System LSI资产。
三星已将此前应用于System LSI部门的内部业务审计扩展至代工业务，此次审计由SGR主导，旨在排查组织效能短板，并系统对标国际竞争对手的最佳实践方案。
为增强竞争力，三星正深化与电子设计自动化（EDA）供应商等合作伙伴的协作，以丰富其半导体知识产权库。与此同时，该公司正推动先进节点应用的多元化，从人工智能（AI）领域拓展至汽车、机器人及其他新兴垂直行业。
展望未来，三星寄望于2025年下半年量产的2nm工艺来重拾增长动能。行业消息人士指出，初期订单可能来自内部客户，Exynos 2600芯片有望成为首批采用该工艺的产品。
然而，三星在尖端代工服务领域抗衡台积电的野心仍难以实现。截至2025年第一季度，台积电在市场份额上领先三星，且这一差距还在持续扩大。
此次内部改革标志着三星的关键转折点——在行业格局快速演变的背景下，该公司既要重塑其在全球半导体供应链中的地位，又需维系战略客户联盟。（校对/赵月）
