2024年12月，3GPP R19正式颁布5G-A蜂窝无源物联标准。智汇芯联迅速开发并于2025年4月份推出了世界首款符合3GPP标准协议的标签芯片。该芯片完全通过采集射频能量获取供电，支持FDD上下行分频盘存，异频供能，覆盖多个等级模式，支持完整的指令集等，具有低成本、易部署、免维护等优势。

作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联已通过与设备厂商，运营商等进行深度合作，顺利完成了客户真实应用场景演示。尤其在5G-A蜂窝无源物联网仓储场景中，满足复杂环境下多标签秒级读取，多目标进出库准确识别等业务需求，实现物资全流程可视，为丰富应用场景，加速产业成熟，构筑起坚实的能力基座。

行业预测显示，到2030年，全球AIoT连接数将突破万亿级，市场规模超千亿元。随着5G-A商用加速，智汇芯联有望依托技术先发优势和头部合作资源，率先抢占这一蓝海市场。