1.英特尔营销部门将大规模裁员，埃森哲和AI承接部分业务
2.晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累计出货突破1亿颗！
3.汽车零部件巨头马瑞利在美申请破产保护，以重组长期债务
4.产业观察：从芯片、关节、整机到应用，中国人形机器人生态链完成场景闭环
5.国产半导体公司，密集IPO！
6.苹果因涉嫌夸大AI进展遭股东集体起诉，市值已蒸发近9000亿美元
1.英特尔营销部门将大规模裁员，埃森哲和AI承接部分业务
据报道，英特尔营销部门的员工已获悉，他们的许多职位将移交给埃森哲，埃森哲将利用人工智能（AI）处理传统上由英特尔员工完成的任务。这项决定是公司重组计划的一部分，该计划包括裁员、自动化和精简执行流程。
自1991年推出“Intel Inside”活动并开始与最终用户直接沟通以来，营销部门一直是英特尔的主要优势之一。然而，由于相信埃森哲的AI能够更好地连接英特尔与客户，英特尔计划裁减大量营销人员，因此未来似乎将大幅削减以人力驱动的营销工作。受影响的职位数量尚未披露，但英特尔确认，这些变化将显著改变团队结构，最终只保留“精简”的团队。员工将于7月11日之前被告知是否继续留在公司。
此次重组的目标之一是解放内部团队，使其能够专注于战略性、创造性和高价值项目，而非日常工作。因此，英特尔计划将埃森哲的AI应用于营销的各个方面，包括信息处理、任务自动化和个性化沟通。
英特尔已承认此次转型，并表示这不仅将降低成本，还将使其能力现代化，并强化品牌。目前，使用AI取代真人究竟如何能够强化品牌，尚不清楚。
“正如我们今年早些时候宣布的那样，我们正在采取措施，成为一家更精简、更快速、更高效的公司，”英特尔在一份声明中写道。“作为其中的一部分，我们专注于实现数字化能力的现代化，以更好地服务客户并强化我们的品牌。埃森哲是这些领域的长期合作伙伴和值得信赖的领导者，我们期待着进一步拓展合作。”
在致员工信件中，英特尔表示重组的一部分内容可能包括现有员工培训埃森哲的承包商，向他们解释英特尔的运营方式。这项知识转移将在外包计划的过渡阶段进行，但目前尚不清楚该阶段将持续多长时间。
英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战，良率仅20%～30%
英特尔正全力推进其转型为全球晶圆代工领导者的战略，特别是在2纳米(nm)芯片技术的激烈竞争中。过去四年，英特尔已投入超过900亿美元用于扩大晶圆代工业务，试图缩小与台积电和三星的差距。然而，这一转型之路并不平坦，去年其晶圆代工部门亏损近130亿美元，公司股价自2024年峰值以来已下跌近50%。
英特尔的18A工艺目前处于风险生产阶段，采用1.8纳米技术。该工艺整合了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电等创新技术，有望制造出更小的晶体管，提高性能和能效。搭载18A处理器的笔记本电脑样品已开始向原始设备制造商(OEM)提供。英特尔声称，与台积电的竞争节点相比，18A工艺将提供更高的性能并降低功耗。
然而，作为晶圆代工市场的领导者，台积电占据全球超过三分之二的市场份额，在2nm工艺上保持显著领先优势。台积电计划于2025年下半年在台湾工厂开始量产2nm工艺，这将是该公司首次采用环栅(GAA)晶体管架构的工艺，与3nm节点相比，性能可提高10%至15%，功耗可降低高达30%。
在良率方面，台积电表现同样出色。据台媒报道，台积电2nm工艺的良率已达到60%，而今年3月的报道估计，英特尔18A工艺的产量仅为20%至30%，三星在其竞争技术上的产量则达到了40%。这种差距使英特尔面临严峻挑战。
台积电拥有包括苹果和AMD在内的庞大且忠诚的客户群，这些客户已承诺使用其2纳米工艺。值得注意的是，英特尔自身也在推行多元化战略，将台积电作为其即将推出的Nova Lake台式机处理器(预计2026年上市)的替代供应商。市场研究机构Counterpoint Research预测，台积电可能在2025年第四季度实现其2纳米产能的充分利用。
英特尔在推出新节点方面一直遭遇拖延，其18A工艺在初步试产后已有一些外部客户退出，导致需求低于预期。相比之下，台积电凭借其规模优势、成熟生态系统以及众多忠实客户，在2nm技术竞争中占据有利地位，这进一步加剧了英特尔面临的挑战。
2.晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累计出货突破1亿颗！
晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累计出货突破1亿颗！
从零出发，向亿而行，妙存科技以突破丈量成长。充分发挥自身研发实力，不断推动存储技术创新与应用落地。
自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以来，持续优化产品性能和品质，已完成三款eMMC控制器芯片迭代，并广泛应用于消费电子、工业控制及车载存储等多个领域，实现出货1亿颗的小目标。
2023年搭载自研eMMC控制器芯片的存储器通过AEC-Q100车规认证，并在2024年凭借eMMC存储芯片ATM00X系列产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。同年，妙存科技自研UFS控制器正式推向市场，率先在国内实现量产，进一步丰富产品矩阵。其UFS 2.2产品凭借卓越的性能表现跻身行业前列，显著提升数据存储与处理效率，充分满足高速存储需求。
亿颗芯片，是信任的见证，更是前行的动力。妙存科技将继续夯实技术基础，稳步拓展存储的更多可能。
3.汽车零部件巨头马瑞利在美申请破产保护，以重组长期债务
近日，作为世界500强意大利菲亚特汽车集团（FIAT GROUP）成员之一、具有90多年的历史的汽车零部件供应商马瑞利（Marelli）近期在美国特拉华州破产法院启动了《破产法》第11章程序，试图通过债务重组来挽救其濒临崩溃的财务状况。
马瑞利表示，已从贷款机构获得11亿美元融资承诺，并且约80%的贷款机构已签署协议支持其重组。该公司称，在整个破产程序中以及未来，预计第11章程序不会对马瑞利的运营产生任何影响。
马瑞利的历史最早可追溯到1919年成立的意大利玛涅蒂·马瑞利，2019年，美国私募股权巨头KKR主导重大整合，将旗下的日本康奈可（Calsonic Kansei）与当时菲亚特克莱斯勒（FCA）旗下的玛涅蒂·马瑞利合并，合并后的新集团命名为“马瑞利”。
马瑞利主要经营汽车照明、电驱动、空调、仪表盘等系统及部件，是日产与Stellantis的核心供应商，在全球拥有约45000名员工，运营超过150个分支机构。
据悉，合并后的马瑞利发展并不顺利，其营收逐年下滑，2020年跌至104亿欧元，且连年亏损，集团负债也长期处于高位。在全球汽车零部件供应商百强榜上，马瑞利的排名从2021年的第18位掉落至2024年的23位。2024年马瑞利自由现金流骤降67%，债务股本比攀升至185%。
行业分析指出，马瑞利的危机并非偶然，而是多重因素交织的结果。2019年，由美国私募巨头KKR主导的“世纪并购”将日本康奈可与菲亚特克莱斯勒旗下的玛涅蒂·马瑞利合并，本意是打造一个年营收超140亿欧元的全球前五零部件集团。然而，这场看似强强联合的并购却因文化冲突、技术路线割裂以及过度依赖单一客户等问题沦为一场灾难。这不仅是企业自身战略失误的结果，更是传统汽车供应链在电动化转型中面临的集体阵痛的缩影。
对于债务重组举措，马瑞利总裁兼首席执行官戴维·斯伦普（David Slump）表示：“我们始终积极采取必要的调整措施稳定财务状况，确保为客户、合作伙伴和员工创造长期的价值。虽然近期表现和盈利良好，但行业压力导致营运资金缺口仍需及时解决。经过审慎评估公司的战略选项后，我们认为启动第11章程序，通过债转股优化马瑞利资产负债表，同时保障业务正常运营，是公司的最佳选择。当前举措将为我们带来新的资金流动性，为长期增长和创新研发提供支持，同时确保我们全球的客户和合作伙伴能继续信赖马瑞利，准时交付塑造未来出行方式的前沿技术。”
4.产业观察：从芯片、关节、整机到应用，中国人形机器人生态链完成场景闭环
今年春晚宇树机器人爆火以来，在人工智能浪潮的推动下，人形机器人正从实验室走向商业应用，成为备受瞩目的领域。2024年，全球人工智能市场规模已达6382亿美元，预计至2032年将突破2.5万亿美元，年均增长率超20%。人形机器人作为AI时代的重要产物，正迎来快速发展的机遇期。
AI大模型的出现为人形机器人发展注入强大动力，使其从高算力的智能领域迈向简单的执行操作。过去机器人以形态仿真为研发重点，如今则更加注重实用性和功能性。人形机器人正逐渐成为具身智能的载体，从概念炫技迈向大众通用商业化阶段。中国产业链的务实基因开始显现——让机器人真正学会“干活”，成为这场突围战的核心命题。在芯联集成2025年投资者日的讨论中，一条清晰的产业化路径浮出水面：从成本优化、精度攻坚到场景落地，中国玩家正用独特的工程智慧破解商业化魔咒。
具身智能：人形机器人的“灵魂觉醒”
传统人形机器人研发曾长期陷入“形态仿真”的误区，将外形酷似人类作为首要目标。但AI大模型的介入，彻底改变了这一轨迹。因时机器人CMO房海南指出：“过去30年学界以形态仿人为第一要务，而AI大模型让远程机器人成为具身智能载体，从形态仿真转向类人操作，再到类人完成任务。”高通将之预测为行业转折点 ——2025年全球人形机器人出货量将达1.24万台，市场规模63亿元，未来十年产值有望突破4000亿元。
“DeepSeek推动AI应用迎来‘安卓时刻’，业界对发展AI基建逐步形成一致预期，AI相关资本开支进入上行通道。”芯联集成研发副总陆珏表示。
首先成本就是悬在产业头顶的达摩克利斯之剑。五年前，一只灵巧手的价格堪比百达翡丽，动辄百万的标签将人形机器人禁锢在实验室。如今，这条价格曲线被中国供应链强势扭转。
因时机器人CMO房海南见证了这场变革：该公司通过自研微型伺服电缸、用可靠连杆替代故障率高的腱绳传动，其五指灵巧手价格已降至数万元。因时机器人自研的微型伺服电缸集成了电机、减速丝杠、传感器和伺服驱动，单指主动力达3千克，接近人类平均水平。更关键的是，其触觉传感器采用芯联集成的MEMS工艺平台，实现0.2毫米级精度 —— 这正是穿针引线演示背后的技术支撑。
更底层的成本革命发生在芯片层面——芯联集成研发副总陆珏揭示了产业链的“不可能三角”挑战：功能日益复杂，结构却要更简约，成本必须可控。为此，上游芯片厂商将驱控板的MCU、功率驱动等分立器件深度集成为单芯片系统，外围元件减少40%；同时用国产方案替代“ST MCU+TI Driver”的昂贵组合，显性成本直降30%。而芯联集成的策略更显灵活：先用SiP封装整合多颗国产芯片，规避高成本流片风险。“等应用足够普适，再优化为单芯片降本。”陆珏道出产业初期特有的生存智慧。
精度则是商业落地的生死线。当灵巧手穿针引线的视频刷屏网络，从业者清醒地知道：实验室的99次成功抵不上产线上1次失误。因时机器人将手指精度做到0.2毫米，才能稳定完成对指动作，但这仅仅是硬件基础。“真正的挑战在感知-决策-执行的全链路协同。”魔法原子联合创始人顾诗韬指出。这家在追觅科技工厂跑通全球首例多机协作的企业，深谙精度背后的系统工程：为突破传统6主动自由度的局限，他们自研22自由度灵巧手；通过20多个遥操团队采集真实工厂数据，构建“眼-臂-手”毫米级协同的闭环。在客户的某洗衣机工厂，4台魔法原子机器人已完成上下料、质检、插拔、搬箱的连续工序，动作速度较年初提升三倍。这背后是对99%良率的执着——“算法再强大，硬件精度不够就是空中楼阁。”
站在2025年的时间节点，人形机器人产业正处于 “黎明前的黑暗”。芯联资本的分析颇具洞见：“硬件发展受益于军工航天技术下放，如行星滚柱丝杠和无刷电机；软件则因工业机器人普及而快速迭代。2024-2025年，两者在人形机器人上交汇，形成P0到P2的跨越。”这意味着：现在正是布局技术、卡位场景的最佳窗口。
而这场机器人革命的终极意义，不是让机器人像人，而是让人因机器人而更自由。
场景破局：从“为动而动”转向“为用而造”
实验室里的机器人能完成复杂动作，但产业化的核心是 “有用”。当成本与精度逐渐破局，场景选择成为人形机器人商业化临门一脚。产业正摒弃“为动而动”的炫技逻辑，转向“为用而造”的务实主义。
“我们不追求全能，而是先在单一工序形成商业化闭环。”顾诗韬直指产业痛点 —— 当前人形机器人更现实的路径是从 “专精” 到 “通用”，而非一蹴而就。“真正的产品要经得起产线24小时考验。”房海南也强调。
魔法原子的商业闭环路径清晰而克制：先在单一场景跑通现金流，目标2027年实现万台级出货时将整机成本压至10万元内，再向更多场景泛化。为此发起的“千景共创计划”，正联合芯联集成研发高集成电驱控芯片，构建产业生态。
工业场景的刚需推动技术快速迭代。洗地机工厂每年需更换6-7次型号，传统工业机器人切换成本高，而人形机器人的柔性优势得以凸显。芯联集成与魔法原子合作开发的高集成电驱控芯片，针对工业场景的高负载、长寿命需求优化，使机器人能在24小时连续作业中保持稳定性。这种“场景定义产品”的逻辑与汽车产业类似：比亚迪等车企通过规模化应用推动碳化硅芯片成本下降，人形机器人也正通过工业场景积累数据、优化工艺。
因时机器人则在医疗与助老场景展开深度探索。该公司的灵巧手在假肢领域已实现数百台销量，其触觉反馈系统能让使用者感知物体重量和材质。芯联集成正在开发的柔性压力传感器阵列，未来可嵌入机器人手掌，使抓取玻璃器皿等易碎物品时能自动调节力度。
“家用机器人需要万能，但工厂机器人只要搬好箱子。”芯联资本袁锋点出场景落地的本质，“从确定性强的地方切入，才有资本支撑进化。”这种“技术向善”的应用，正是人形机器人突破伦理争议、获得社会认同的关键。
需要强调的是，人形机器人产业的爆发，离不开供应链的深度协同。在这场产业化长征中，中国供应链同样展现出独特韧性。
袁锋强调：“单打独斗赢不了这场竞争。”围绕着芯联集成，一条完整的产业链已经形成：芯联集成提供核心芯片和传感器制造（上游），因时机器人制造灵巧手关节（中游），魔法原子组装整台机器人（下游），追觅科技则开放工厂进行实际测试（应用方）。这种"芯片制造+零件商+整机厂+用户"的合作模式，正在加快技术进步。正如芯联集成董事长赵奇所说："我们不做完整机器人，但机器人每个动作都离不开我们的芯片。"
赵奇强调，公司的“货架式系统代工”理念，正成为产业创新的底层支撑——从芯片设计到封装测试全环节开放，客户按需取用。当因时机器人用BCD工艺触觉传感器提升抓取反馈，当魔法原子驱控模组通过SiP封装缩减体积，当AI服务器高压电源搭载55nm BCD芯片，这种柔性协作模式悄然降低着创新门槛。“客户要打谁的品牌都行，我们只做底层赋能者。”赵奇说。这种去中心化的产业链分工，恰是中国人形机器人快速迭代的密码。
不可忽视的是，数据标准缺失是当前最大挑战。顾诗韬指出：“各企业采集数据的终端设备不同，导致数据无法共用，甚至不能训练同一个模型。”为此，魔法原子发起的“千景共创计划”试图解决这一问题：通过统一传感器接口和数据格式，联合1000家合作伙伴打造标准化场景库。芯联集成则提供硬件支持 —— 其开发的传感器融合芯片可兼容多品牌传感器，为数据统一奠定硬件基础。这种 “生态共建”思维，正是避免行业陷入碎片化的关键。
结语
走向车间的人形机器人，终将超越工具属性。当因时机器人的微型伺服电缸赋能医疗设备，当魔法原子的运动控制算法反哺工业自动化，技术的涟漪已然扩散。“这些创新不止用于人形机器人，”房海南表示，“它们正成为撬动智能时代的支点。”而中国产业的答卷清晰而笃定：让机器人先学会搬箱子，再陪伴人类摘星辰——这或许才是穿越产业周期的真正解法。
具身智能的星辰大海，正从实验室的聚光灯下，蔓延至工厂的水泥地、商场的抛光砖和家庭的木地板。当魔法原子的机器人手臂稳稳抓起流水线上的零件，当因时的灵巧手在手术室完成精密缝合，当芯联集成制造的芯片在千万个关节中无声运转——这场产业化长征的每一步，都在重塑人与机器的共生边界。
而中国制造特有的垂直整合生态，正在这条赛道上跑出独特节奏：不做炫技的独舞者，而要成为支撑产业崛起的筋骨。
5.国产半导体公司，密集IPO！
近期，国内多家半导体公司公布了IPO进展，包括半导体设备商中科仪、半导体设备零部件厂商成都超纯、半导体材料厂商芯密科技、半导体封装厂商盛合晶微、半导体测试厂商朗迅科技、国产CPU设计公司兆芯集成等。
半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO 客户涵盖台积电/中芯国际/长江存储等
6月11日，证监会披露了招商证券股份有限公司关于中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。
招商证券称，经辅导，公司认为，中科仪具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；中科仪及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
据悉，中科仪的IPO历程经历了几次调整：2020年12月28日，公司首次向上交所提交科创板上市申请并获得受理，但于2021年5月主动撤回申请。2023年1月，公司重启上市计划，与招商证券签署科创板辅导协议并于1月17日完成辽宁证监局备案。最新进展显示，基于经营发展战略考量，公司已于2025年4月将拟申报板块由科创板变更为北交所。
据资料显示，公司主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备，为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。
公司真空仪器设备产品主要包括大科学装置、真空薄膜仪器设备、新材料制备设备三大类。其中大科学装置指用于基础科学研究的国家重大科学工程的大型科研装置与设施；真空薄膜仪器设备主要包括用于科研的PVD、CVD设备；新材料制备设备主要包括晶体材料制备设备、真空冶金设备等。同时，公司为干式真空泵、真空仪器设备提供设备维修、保养等技术服务。
公司技术服务业务主要是向集成电路及光伏产品制造企业、科研机构提供干式真空泵及真空仪器设备的维修、保养服务。为贴近客户、快速响应，公司在上海、武汉分别设立上海上凯仪、武汉上凯仪两家子公司，专业从事多种品牌、型号的干式真空泵维修、保养业务。
上海上凯仪、武汉上凯仪目前是台积电、中芯国际、长江存储、大连英特尔等集成电路制造企业的合格供应商。集成电路制造企业需要对其生产过程中使用的干式真空泵进行维修、保养时，直接与上海上凯仪、武汉上凯仪签署业务订单。上海上凯仪、武汉上凯仪接收客户设备，在完成维修、部件更换、测试等环节后将设备发还客户。
半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导 获比亚迪/TCL创投等投资
近日，证监会披露了关于成都超纯应用材料股份有限公司（简称：成都超纯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。
官网显示，成都超纯成立于2005年，位于中国成都双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。成都超纯具有自主知识产权，开发了多类工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。
天眼查显示，成都超纯完成了四轮融资。2022年，公司完成天使轮融资，诺华资本、正海资本、国投创业参股。
2024年，公司一年进行了A轮、B轮、B+轮三轮融资，正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本、沃衍资本、华泰紫金投资、TCL创投、芯动能投资、丰年资本、泽森清泉、尚颀资本、建信（北京）投资等投资方参与其中。其中，比亚迪独家投资了公司的B轮融资。
从当前股权结构来看，柴杰控制公司49.11%的表决权，系公司的控股股东、实际控制人； 柴杰之兄柴林直接持有公司20.99%股份，为柴杰的一致行动人。两人合计控制公司约70%的股份。
芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目
6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。
公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。
半导体前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂、技术难度较高，对工艺环境和零部件的要求极为严苛。公司全氟醚橡胶密封圈是构成半导体前道工艺设备真空环境所必备的“耗材类”关键零部件，其中部分核心产品系构筑反应腔体真空环境，与晶圆加工反应区直接接触，长期处于超高温、强腐蚀、富等离子体、强酸碱等恶劣腔体反应环境中，其性能直接影响晶圆制造良率和晶圆连续生产时间，是半导体前道工艺设备的关键零部件；同时由于全氟醚橡胶密封圈在常规使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障其性能，根据弗若斯特沙利文统计数据，全氟醚橡胶密封圈是晶圆制造中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件。同时，根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，公司自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用‖。
半导体级全氟醚橡胶密封圈技术门槛高、国产化率低，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。随着公司产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业直接竞争，公司自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品验证并实现批量稳定供应，包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。公司产品在半导体晶圆制造的前道设备领域实现深度融合和广泛应用，逐步占领外资企业在国内的市场份额，成功实现国产替代。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―公司已成为全氟醚橡胶密封圈细分领域的优势企业，系列产品技术水平国内领先，填补了国内空白，实现了国产替代。
发行人2023年、2024年实现营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为3,281.15万元、6,308.94万元；结合发行人最近一次增资的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。
拟募资7.85亿元投建2大项目
公司拟公开发行不超过1,727.5588万股人民币普通股（A股），本次发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金总额扣除发行费用后，公司将根据项目的轻重缓急顺序投资于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”。
芯密科技表示，本次募集资金到位及募投项目的实施，将在公司半导体级全氟醚橡胶密封件现有领先技术、工艺与量产经验的基础上，进一步加大研发投入、夯实技术优势、升级产品性能、扩大产能规模，全面提升公司的生产能力、研发能力和盈利能力，显著增强公司综合竞争实力，从而通过更好地满足市场需求以有效提高公司在半导体设备零部件行业的市场地位和核心竞争力，实现公司的可持续发展。
盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序
近日，据证监会披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。辅导验收是IPO流程中券商辅导阶段的最终环节，标志着企业已通过地方证监局对辅导工作的合规性核查，盛合晶微完成辅导验收，表明其已满足基本上市条件。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。据介绍，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
目前，盛合晶微已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业，核心业务聚焦于中段硅片制造和三维集成先进封装，填补传统封装与前段晶圆制造之间的关键环节，是先进封装技术演进的核心载体。
据Yole数据，盛合晶微位列2023年全球封测行企业收入增速榜首。据CIC报告，在2023年中国大陆先进封装行业中，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术；2024年12月，盛合晶微完成超50亿融资，引入无锡及上海市两地国资投资，加速推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
盛合晶微的核心优势在于其专注且领先的三维集成技术平台，特别是混合键合这一面向未来的核心技术上，盛合晶微处于国内绝对领先地位，与国际龙头如台积电、英特尔同步研发推进，相比同行具有显著的先发优势和技术深度。
同时，盛合晶微的客户更集中于追求最前沿性能的头部芯片设计公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供应商），合作关系更为紧密且技术协同要求高。
总体来说，盛合晶微相比A股目前已经上市的封测企业，其业务更聚焦高端领域，整体技术更具稀缺性，尤其是“AI含量”更高，市场估值也会水涨船高。
在融资方面，截至目前，盛合晶微共进行了5轮融资，最早一次发生在公司成立一年后的2015年11月12日，投资方包括中芯国际、国家大基金一期和高通风投；2023年3月29日，君联资本以3.4亿美元参与盛合晶微C+轮融资，估值近20亿美元；公司最近一次D轮融资发生在2024年12月，融资金额超50亿元，投后估值未公布，投资方包括上海临港新片区管委会新芯基金、上海国际集团、无锡产发科创基金等。
【IPO一线】半导体测试厂商朗迅科技启动上市辅导 股东包含士兰微/博通集成等
6月4日，证监会披露了关于杭州朗迅科技股份有限公司（简称：朗迅科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。
官网显示，朗迅科技创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。
朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台。公司已在全国多地建设投产高端测试基地、公共测试服务平台和实验室及研发中心，自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系及严格的质量全生命周期管理生产体系。测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等主流科技芯片领域。
天眼查信息显示，自成立以来，朗讯科技已完成多轮融资，其股东包括武汉科创投、湖畔宏盛、毅达资本、士兰微、博通集成等。其中士兰微通过杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司间接持有其股份。目前，朗迅科技控股股东为徐振，直接持有公司993.7296万股，占比23.15%。
国产CPU设计公司兆芯集成科创板IPO获受理，拟募资41.69亿元投建四大项目
6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）科创板上市申请。
资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节，产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。
截至目前，凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力，兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处理器，并形成“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器、“开胜”系列服务器处理器两大产品系列，产品矩阵不断丰富，产品结构持续优化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可。
产品自主创新层面，公司全面掌握通用处理器全平台实现技术，完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力，成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破，在主频、I/O接口、缓存容量等CPU关键指标层面创造了多项国内第一，并形成11类与主营业务相关的关键核心技术，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。公司已实现自主指令集的定义、扩展和创新，并可自主设计研发CPU内核微架构，完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级，处于国内通用处理器行业的领先地位。
公司秉承市场为导向的研发创新机制，在高端通用处理器芯片设计研发关键技术领域务求自主创新并取得突出成果，技术能力覆盖通用处理器及配套芯片设计研发全部环节，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。截至2024年12月31日，公司拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利合计1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权等知识产权。
生态体系构建层面，公司与国内产业链生态伙伴紧密合作、协同创新，不断完善和繁荣自主生态体系，处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统以及欧拉、龙蜥等国内开源操作系统，同时与超过3,000家合作伙伴在基础软件、中间件、应用软件以及各类主流板卡、外设等方面形成超过20万个软硬件适配和优化项目。同时，公司产品持续兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件，具备优异的软硬件生态优势，极大提升了用户的使用体验。公司持续为政务、金融、教育、能源、通信、交通、工业、医疗等重要行业或领域构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案，支撑产业安全与可持续发展，助力国家数字经济实现高质量发展。
兆芯集成的营业收入主要来源于高端通用处理器及配套芯片的销售。于2022年-2024年，兆芯集成营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，公司营业收入同比快速增长。
在股东方面，截至6月17日，兆芯集成国有股东包括联和投资、浦东科创集团、上海IC基金、上海国资公司和上海国鑫等。其中，上海联和投资是上海市战略新兴产业的投融资平台和科创成果转化孵化代表性平台，浦东科创集团在集成电路产业以全产业链深度布局著称，在兆芯集成的快速发展中起到了助推作用。
拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目
兆芯集成本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。
（一）新一代服务器处理器项目
本项目将采用Chiplet技术，进一步提升服务器处理器产品的处理器性能、核心数量和接口规格，研发新一代服务器处理器，开展服务器生态建设。相比公司前几代开胜系列服务器处理器，在支持多路互连的基础上，新增了先进DDR5内存和先进PCIe5.0标准接口，在产品集成度、可靠性等方面更具有优势。
（二）新一代桌面处理器项目
本项目将采用全新处理器内核微架构，并基于先进工艺，对现有桌面处理器进行改版升级，同时研发新一代桌面处理器。相比公司前几代桌面处理器，本项目产品在核心主频、内核性能、工作效率以及接口规格方面均得到显著提升。
（三）先进工艺处理器研发项目
本项目将基于公司已有的处理器设计技术以及丰富的产业经验，对桌面处理器和服务器处理器的流片工艺、电路及存储模块和关键IP技术进行研发。同时，公司将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商的紧密合作，增强公司产品的整体适配性。本项目的实施能够进一步提升公司产品的工艺，且增强公司在生产端和封测端的保障能力。此外，通过加强与境内产业链伙伴合作，本项目能够助力高端处理器产业生态的建设，有效推进国内半导体产业的内循环，形成良性发展。
（四）研发中心项目
为保证公司未来可持续发展以及产品的持续研发和创新，本项目拟在上海建设研发中心。本研发中心项目将对AIPC、高性能内核及互连微架构、安全虚拟化、以及下一代高速I/O接口等进行预研。本项目将进行先进处理器微架构及定制电路等设计技术、先进芯片封装技术、先进工艺晶圆及芯片测试技术、芯片验证技术、良率提升技术等的研发，进一步提高公司产品功能和性能，缩短研发周期，提升产品良率，增强公司竞争优势。此外，本项目将进一步完善自主CPU产业生态，增强公司产品的性能和兼容性优势，提升应用体验。
6.苹果因涉嫌夸大AI进展遭股东集体起诉，市值已蒸发近9000亿美元
苹果公司近期被股东以拟议的证券欺诈集体诉讼的形式起诉，指控其低估了将先进人工智能（AI）集成到Siri语音助手中所需的时间，从而损害了iPhone的销量和股价。
该诉讼涵盖截至6月9日的财年中，苹果公司为其产品引入了多项功能和外观改进，但对AI的改进却较为温和，因此遭受了可能数千亿美元的损失。
苹果CEO蒂姆·库克、首席财务官凯文·帕雷克和前首席财务官卢卡·马埃斯特里也是这起在旧金山联邦法院提起的诉讼的被告。
以埃里克·塔克为首的股东表示，在2024年6月举行的全球开发者大会上，苹果公司推出了Apple Intelligence，旨在让Siri更加强大、更加用户友好，这让他们相信AI将成为iPhone 16的关键驱动力。
但他们表示，苹果公司缺乏基于AI的Siri功能原型，并且无法合理地相信这些功能会在iPhone 16系列上准备好。
股东们表示，真相在3月7日开始浮出水面，当时苹果将部分Siri升级推迟到2026年，并持续到6月9日举行的今年全球开发者大会，当时苹果对其AI进展的评估令分析师失望。
自2024年12月26日创下历史新高以来，苹果股价已下跌近四分之一，市值蒸发约9000亿美元。
传苹果高管内部讨论收购AI创企Perplexity，后者估值140亿美元
知情人士表示，苹果公司的高管已就竞购人工智能（AI）初创公司Perplexity举行内部会谈。谈判尚处于初期阶段，可能不会最终达成要约。此外，苹果高管尚未与Perplexity管理层讨论过收购事宜。
大型科技公司正在加倍投资，以增强AI能力，并满足日益增长的AI服务需求，从而在快速发展的科技领域保持竞争领先地位。
报道称，Meta Platforms今年早些时候曾试图收购Perplexity。
Meta上周宣布向Scale AI投资148亿美元，并聘请Scale AI首席执行官Alexandr Wang领导其新的超级智能部门。
据报道，苹果并购主管Adrian Perica已与服务主管Eddy Cue和顶级AI决策者讨论了这一想法。
苹果计划将Perplexity AI等AI驱动的搜索功能集成到其Safari浏览器中，这可能会终止其与Alphabet旗下谷歌的长期合作关系。
禁止谷歌向其他公司付费使其成为默认搜索引擎是美国司法部为打破其在在线搜索领域的主导地位而提出的补救措施之一。
虽然谷歌等传统搜索引擎仍然占据全球市场份额，但包括Perplexity和ChatGPT在内的AI驱动的搜索选项正日益受到重视，用户采用率也在不断上升，尤其是在年轻一代中。
Perplexity最近完成一轮融资，估值达140亿美元。如果估值接近这一数字，这将是苹果迄今为止最大的一笔收购。这家由英伟达支持的初创公司提供AI搜索工具，向用户提供信息摘要，类似于OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini。
