【一周芯热点】芯片大厂突发裁员20%,万人失业;机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解

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英特尔计划裁减高达20%代工厂员工,影响或超万人;机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解:联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商在列;中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单,外交部回应......一起来看看本周(6月9日-6月15日)半导体行业发生了哪些大事件?

1、英特尔计划裁减高达20%代工厂员工,影响或超万人

英特尔计划裁掉多达20%的工厂工人,这一大规模裁员将对该芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。

英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)周六致员工的信中写道:“这些举措虽然艰难,但对于应对我们的承受能力挑战和公司当前的财务状况至关重要。这给每个人带来了痛苦。” 他表示,公司的目标是裁员15%至20%,其中大部分裁员将在7月份进行。

该邮件的其真实性得到了四名员工的证实。

英特尔拒绝对周六的备忘录发表评论,但重申公司“在完成这项重要工作的过程中将以关怀和尊重的态度对待员工”。

英特尔于4月份宣布了即将进行的裁员,并于上周通知工厂工人裁员将于7月开始。

截至2024年底,该公司拥有109000名员工,但目前尚不清楚其中有多少人在其工厂部门(即英特尔代工厂)工作。报道称,假设英特尔约50%的员工参与晶圆厂运营,这意味着约有54450人。如果裁减15%到20%,则意味着全球将裁减8170到10890名员工。

2、机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解:联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商在列

近日,市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示,小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC,该机构称其是小米全新自研3nm处理器,采用多路专用供电设计,拥有旗舰级性能表现。

小米15S Pro其它主要芯片供应商方面,中国台湾厂商联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片;SK海力士提供内存LPDDR5T,该芯片采用 PoP 堆叠封装技术;美光提供存储芯片UFS 4.1;恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB(超宽带)模块;美国思睿逻辑(Cirrus Logic)提供音频编解码器及音频功率放大器(PA);意法半导体提供传感器芯片组件。

中国大陆供应商方面,小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案,包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关,共计6颗物料;南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片;伏达半导体提供无线充电芯片解决方案;充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片。

3、中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单,外交部回应

6月17日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问,有报道称,台湾当局迫于美国的压力,已将华为和中芯国际(SMIC)列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应?

郭嘉昆表示,中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化,泛化国家安全概念,滥用出口管制和长臂管辖,对中国进行恶意封锁打压,民进党当局“跪美媚美”,只会害台毁台。

6月16日消息,据报道,台当局已将中国大陆企业华为和中芯国际列入出口黑名单。根据台当局在其贸易管理网站上公布的最新版本显示,华为及其几家子公司、中芯国际及其几家子公司均已纳入其所谓的战略性高科技商品实体清单的更新。

4、国产CPU设计公司兆芯集成科创板IPO获受理

6月17日,上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司(以下简称“兆芯集成”)科创板上市申请。

资料显示,兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售,是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业,技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节,产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。

截至目前,凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力,兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处理器,并形成“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器、“开胜”系列服务器处理器两大产品系列,产品矩阵不断丰富,产品结构持续优化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可。

产品自主创新层面,公司全面掌握通用处理器全平台实现技术,完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力,成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破,在主频、I/O接口、缓存容量等CPU关键指标层面创造了多项国内第一,并形成11类与主营业务相关的关键核心技术,建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。公司已实现自主指令集的定义、扩展和创新,并可自主设计研发CPU内核微架构,完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级,处于国内通用处理器行业的领先地位。

5、复旦微电董事会换届完成,张卫、沈磊、闫娜等复旦教授当选

6月18日,复旦微电发布公告称,公司于6月18日审议通过了《关于聘任公司总经理的议案》《关于聘任公司高级管理人员的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》,董事长张卫兼任公司总经理职务;聘任沈磊为常务副总经理、刁林山为副总经理、金建卫为财务总监;郑克振为公司董事会秘书。

当日还选举产生了公司第十届董事会董事,根据选举结果,非独立董事分别为:张卫、沈磊、闫娜、庄启飞、张睿、宋加勒;独立非执行董事包括:石艳玲、王美娟、胡雪。

据介绍,张卫现任复旦大学微电子学院院长,教授、博士生导师。1995年6月至1997年5月,为复旦大学博士后;1997年6月至1999年4月,任复旦大学副教授;1999年5月至今,任复旦大学教授。张卫先生长期从事半导体器件、集成电路工艺和半导体材料的研究,目前兼任国家集成电路创新中心董事长、总经理;上海微电子装备公司独立董事;中国半导体行业协会专家委员会委员;上海概伦电子股份有限公司独立董事;华虹集团独立董事。

截至目前,张卫任职之复旦大学通过上海复芯凡高集成电路技术有限公司间接持有本公司106,730,000股权益,占公司总股本的12.99%。

6、韦尔股份:证券简称6月20日起变更为豪威集团

6月16日,韦尔股份发布公告称,公司证券简称将于2025年6月20日起由“韦尔股份”变更为“豪威集团”,证券代码“603501”保持不变。公司名称已正式变更为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”。

据了解,韦尔股份是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司,公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

韦尔股份表示,公司本次变更公司名称、证券简称事项是基于公司战略规划及经营业务开展需要,符合公司战略规划和整体利益,不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形,也不存在损害公司和中小股东利益的情形。公司名称及证券简称变更后,公司证券代码保持不变,公司将对相关规章制度、证照和资质等涉及公司名称的文件,一并进行相应修改。

7、蔚来旗下芯片业务分拆为独立实体,安徽神玑注册完成

近日,有消息传出,蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体,并引入战略投资者。

据科创板日报从接近蔚来人士处了解到,独立项目实体消息属实,该项目实体目前已完成工商登记,项目名为安徽神玑技术有限公司。

天眼查信息显示,安徽神玑技术有限公司,成立于2025年6月17日,注册地址与蔚来中国总部相同,均为位于安徽省合肥市经济技术开发区的恒创智能技术园。该公司法定代表人为白剑。注册资本1000万人民币,经营项目为:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;知识产权服务;专业设计服务;软件开发;软件销售;人工智能应用软件开发等。

报道称,白剑目前是蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人,于2020年11月加入蔚来,此前曾担任小米芯片和前瞻研究部门总经理。

蔚来在2024年7月宣布已成功流片的自研智驾芯片即定名为“神玑NX9031”。据公司方面当时介绍,该芯片基于5nm车规工艺制造,拥有超过500亿颗晶体管,芯片和底层软件均已实现自主设计,拥有32核CPU,并集成了高动态范围的高性能ISP,以及自研的推理加速单元NPU。今年4月的上海车展上,蔚来创始人、董事长李斌表示,“神玑NX9031”已经开始量产上车。

8、消息称美国敦促越南与中国科技脱钩

三位知情人士透露,美国正在与越南就关税谈判施压,要求其减少在越南组装并出口至美国的设备中使用中国技术。

越南是苹果和三星等科技公司大型制造业务的所在地,这些公司通常依赖中国制造的零部件。Meta和谷歌也在越南设有承包商,生产虚拟现实耳机和智能手机等产品。

一位知情人士透露,越南一直在与当地企业组织会议,以增加越南零部件的供应。一些企业表现出合作意愿,但也警告称,他们需要时间和技术来实现这一目标。

另一位知情人士表示,越南已被要求“减少对中国高科技产品的依赖”。该人士补充道:“这是供应链重组的一部分,反过来也会减少美国对中国零部件的依赖。”

知情人士称,最终目标是加速美国与中国高科技领域的脱钩,同时提升越南的工业产能。他以虚拟现实设备为例,指出越南组装的产品过度依赖中国技术。

随着美国设定的7月8日关税生效期限临近,可能达成协议的时间和范围仍不明朗。

知情人士强调,尽管美国已向越南提出了更广泛的要求,要求其减少对中国的依赖,但解决中国出口高科技成分问题是当务之急。

9、中国汽车制造商加速芯片自主战略,最早2026年推出配备100%国产芯片车型

据报道,包括上汽、长安、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%国产芯片的车型,其中至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。

三位知情人士透露,最新的政策目标是到2027年实现100%自主研发和制造的汽车芯片。

不过,消息人士称,100%的目标并非强制性的。相反,它更像是一个框架,旨在激励企业增加国产芯片采用率。

知情人士称,汽车芯片自给率的计算标准尚不明确,一些人认为是根据车辆使用的芯片总数来计算,而另一些人则认为是根据有多少种芯片是在本地开发或制造的来计算。

一位中国芯片开发商的高管表示,该公司的一些汽车制造客户(例如吉利)已告知他们,如果有本土研发芯片的选择,他们将优先考虑使用。他们还表示,即使这些芯片可以在本土生产,他们也更倾向于选择中国本土厂商的芯片,而不是外国芯片开发商的芯片。

中国汽车制造商目前较依赖美国或其他外国制造的芯片,尤其是在自动驾驶系统方面。多家供应商透露,客户表示,迅速转向100%国产化将面临挑战。中国的高端汽车仍在使用英伟达专为汽车设计的人工智能芯片,或高通用于智能座舱和自动驾驶相关功能的芯片解决方案。

10、美国芯片制造商Wolfspeed即将与债权人达成破产协议

据知情人士透露,陷入困境的芯片制造商Wolfspeed将由包括阿波罗全球管理公司 (Apollo Global Management)在内的债权人接管,根据一项提案,该提案将使其进入破产程序,并帮助其削减数十亿美元的债务。

据公开报道,Wolfspeed面临约65亿美元的债务负担,而截至今年3月31日,公司账上现金仅为13亿美元。

知情人士表示,该公司将很快宣布与债权人达成所谓的预先打包破产协议。在重组支持协议签署后的几周内,Wolfspeed将要求债权人对该协议进行投票,然后根据破产法第11章提起破产申请。

周三,Wolfspeed公司股价暴跌30%,至87美分,收于20年来的新低。

美国破产规则允许公司在提交破产申请之前进行投票。如果有足够多的债权人投票赞成,该公司可以更快、更经济地完成第11章破产程序。一旦申请破产,该公司就无法退出法院监管,除非法官批准其债务削减计划。

知情人士表示,在拟议方案中,股东最多可收回5%的债务,这在以往并不常见。通常情况下,股东在破产后将一无所有。根据该方案,持有无担保债务的供应商和其他供应商将获得全额偿付。

(校对/李梅)

责编: 张杰
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