产业链
今日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？
* 美国芯片制造商Wolfspeed即将与债权人达成破产协议
据知情人士透露，陷入困境的芯片制造商Wolfspeed将由包括阿波罗全球管理公司 (Apollo Global Management）在内的债权人接管，根据一项提案，该提案将使其进入破产程序，并帮助其削减数十亿美元的债务。
据报道，英特尔计划裁掉多达20%的工厂工人，这一大规模裁员将对该芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。
在大力投资人工智能（AI）领域之际，微软公司计划裁员数千人，尤其是销售人员，这是该公司裁员的最新举措之一。
* 自然指数2025：中国科研实力连续第二年超越美国，位居全球第一
根据最新的自然指数（Nature Index）2025（基于2024年全年数据），中国连续第二年位居全球科研实力榜首。该指数旨在评估国际科研产出。
* 英伟达在中国台湾招聘AI和芯片人才，年薪高达550万元新台币
全球AI芯片龙头英伟达传出将设立中国台湾总部于北士科，并计划大举招募AI与芯片设计人才，年薪高达550万元新台币（约合人民币134万元），直逼台积电与联发科等本土科技巨擘，消息一出，科技圈议论纷纷，也为早已竞争激烈的科技人才市场，再添许多变数。
* 中国汽车制造商加速芯片自主战略，最早2026年推出配备100%国产芯片车型
据报道，包括上汽、长安、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%国产芯片的车型，其中至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。
6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席位，保留了参与重大事项决策的权利。
近年来，随着中国大陆厂商在第三代半导体碳化硅（SiC）领域的快速突破，全球SiC市场格局正悄然重塑。特别是在2023年，中国大陆率先打破产出瓶颈，不仅显著提升供货稳定性，也拉低了整体成本，进一步推动SiC产品走向规模化、商业化。与此同时，一些在技术或成本上缺乏竞争力的厂商，逐渐被边缘化，面临“断舍离”的抉择。
英国电信（BT）集团CEO Allison kirkirby表示，人工智能（AI）的进步可能会加剧这家英国电信公司正在进行的大规模裁员。
过去两年，三星电子晶圆代工部门的高级技术高管数量急剧下降，引发了人们对该公司在全球半导体市场的长期竞争力的担忧。
* 英伟达将对中国市场推出RTX 5090DD新显卡，以替代5090D
据报道，英伟达将推出GeForce RTX 5090 DD作为中国符合出口规定的下一代旗舰GPU，以取代GeForce RTX 5090 D。
据报道，三位知情人士透露，美国正在与越南就关税谈判施压，要求其减少在越南组装并出口至美国的设备中使用中国技术。
据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。
韩国政府宣布，计划在未来五年内投资超过16万亿韩元（约合115.6亿美元），以打造全球三大人工智能（A）强国之一。这项投资将重点用于确保先进的图形处理器（GPU）的安全性、构建公共可用的AI基础设施，以及将AI数据中心指定为可享受税收优惠的国家战略技术设施。
爱尔兰政府近期宣布启动“硅岛”国家半导体战略。这项全面的半导体战略旨在提升模拟、数字和封装能力。
* 英特尔陈立武任命三名半导体行业高管，负责客户工程及AI芯片开发
英特尔公司聘请了三位芯片行业高管，分别担任工程和网络部门的职务。这是英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）重组高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商局面的计划的一部分。
德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。
挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor收购了美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产，具体金额未披露，旨在增强其嵌入式AI路线图，该公司将于今年晚些时候推出搭载硬件加速器的无线芯片。
近期成熟制程DRAM价格上涨，有望提振三星电子DRAM业务营收，抵消其高带宽存储器（HBM）业务的疲软，并为2025年第二季度的业绩增长注入动力。2025年中期三星DDR4和LPDDR4的库存消耗速度远超最初预期。
英伟达已选择美国芯片制造商美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商，此举或将重塑全球内存行业的竞争格局。
* 2nm芯片成本高涨，三星S26系列OLED面板或探索使用中国材料
三星可能被迫与多家中国公司合作，以使用某些OLED面板材料。多年来，三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料，而忽略了中国供应商，因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过，这种日子将一去不复返，有传言称，用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨，可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而，与中国公司合作也存在巨大的风险，因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识产权。
AMD与多家人工智能（AI）初创公司建立了密切的合作关系，旨在增强其软件实力并打造更卓越的芯片设计。
据韩媒报道，三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E)，继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试，目前正在为量产做准备。今年3月，三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果，随后的测试结果令人满意，确认了供应关系。
英特尔一位董事认为，未来的晶体管设计可能会降低制造高端半导体时对先进光刻设备的需求。
据报道，苹果首席硬件技术高管上个月在私下讲话中表示，该公司有兴趣利用生成式人工智能（AI）来帮助加快其设备核心的定制芯片的设计。
日本政府为吸引海外研究人员，打造精英研究环境，制定了一项1000亿日元（6.93亿美元）的计划，以吸引包括那些可能预算被削减或担心学术自由受到限制的美国研究人员。
DDR4内存现货价格近日出现异常暴涨，单日涨幅高达近8%。
据报道，业界6月19日透露，三星电子上个月在第6代10nm（纳米）级DRAM晶圆性能测试中，取得了50%~70%的成品率。与去年同一产品不到30%的收益率相比，这标志着实质性的进步。
据央视新闻客户端报道，第三届链博会将于7月16日至7月20日在北京举行，全球人工智能领军企业美国英伟达将首次在链博会上参展。
由于增长乏力和竞争加剧，索尼推迟了原定于2025年实现的图像传感器市场60%营收份额的目标。索尼在最新财报中透露，其图像传感器市场份额在2024年将维持在53%的水平，与上一年持平，低于其增长预期。该公司目前预测，到2025年，其市场份额将小幅增长至56%，这实际上未达到其最初的目标。
近日，有消息传出，蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体，并引入战略投资者。
随着美国特朗普总统的关税战重塑加密货币供应链，全球三大最畅销的比特币挖矿机制造商比特大陆、嘉楠耘智和比特微（均来自中国）正在美国设立工厂。
* 曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升
在智能手机芯片领域，性能与能效始终是一场不断演进的竞赛。最新曝光的联发科天玑9500芯片，有望成为这一竞争格局中的强力突破者。爆料显示，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面将为今年年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。
据报道，6月18日，鸿海董事、讯芯-KY董事长蒋尚义表示，自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了。他指出，台积电未来5年至10年非常稳，不过长期来看台积电仍有隐忧须面对。
* 机构：2025年Q1企业级SSD平均售价下滑20%，三星营收领跌34.9%
市调机构TrendForce集邦咨询调查指出，第一季度因主要客户皆大幅缩减订单规模，企业级固态硬盘（Enterprise SSD）平均售价下滑近20%，影响前5大企业级SSD厂商第一季度营收均出现环比下滑。
* 机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解：联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商在列
近日，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。
* 机构：HBM5将于2029年商业化，性能取决于浸没式冷却
韩国科学技术院（KAIST）教授表示，到2029年HBM5商业化时，散热技术将成为高带宽存储器（HBM）市场竞争的主要因素。存储器制造商之间的竞争将从封装转向散热。
市调机构DIGITIMES最新调查指出，随着AI应用快速成长，推升HBM与新型存储器模组需求，全球三大存储厂商的竞争格局出现显著变化。
人工智能（AI）需要强大的计算能力和海量的数据。这些计算可以由CPU、GPU或专用加速器完成，虽然数据在传输到处理器的过程中会通过DRAM，但最适合这一用途的DRAM类型取决于执行训练或推理任务的系统类型。
* 从High-NA到Hyper-NA，ASML光刻技术如何突破物理极限？
荷兰半导体设备龙头ASML在极紫外（EUV）光刻领域占据主导地位，该技术是生产尖端半导体芯片的关键。随着行业为推动人工智能、5G和下一代计算技术而不断追求更小制程节点，问题随之而来：ASML的EUV技术还能走多远？
在人工智能、5G通信、新能源汽车等产业发展变革的大力推动下，全球半导体需求不断增长，叠加国际竞争和地缘政治等影响，整个产业链格局正发生深刻变革。而为降低对进口芯片的过度依赖和推进“印度制造”战略，印度政府不断加速推动本土芯片制造业发展。
* 【芯片投资对赌困局⑤】回购压顶，创业者如何拆解对赌“致命雷”
“签协议时憧憬着上市风光，如今睁眼就是回购倒计时。”在日前半导体投资联盟主办的融资对赌解困闭门研讨会上，一位芯片公司创始人如是说。他的遭遇引发全场创业者的共鸣——随着国内半导体行业从政策驱动的高速增长期步入深度调整阶段，那些在资本狂热时期签订的对赌回购协议，如今已演变为行业普遍面临的重大挑战，其多米诺骨牌效应正逐步显现。
终端
* 富士康将在印度生产iPhone外壳 扩大泰米尔纳德邦业务
据报道，知情人士透露，富士康正着眼于在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区内设立一个新工厂。
* vivo X Fold5发布在即：信号优化与反向充电成亮点，苹果可一键连接热点
6月19日，vivo品牌高管韩伯啸通过微博透露，即将于6月25日发布的vivo X Fold5折叠屏旗舰手机在通信能力和续航方面进行了重点升级，其信号优化与反向充电功能或为iPhone用户提供实用辅助方案。
* 郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone，三星显示供应屏幕
分析师郭明錤周三表示，苹果计划从明年开始生产可折叠iPhone。
* 特朗普家族进军电信市场 推“美国制造”499美元金色安卓手机T1
据报道，特朗普（Donald Trump）及其家族正进军无线通信行业，并与美国三大运营商展开合作。
* 苹果AI眼镜2026年登场？模组化设计+液态玻璃，台厂供应链迎商机
苹果强攻AI眼镜商机，最新专利大秀未来产品设计朝模组化发展，透过模组拆卸方式，让用户可更换电池、支撑臂（镜架）等元件，还有多种颜色、材质与风格订制，让用户打造独一无二的外观。
近日，苹果公司发布博文称，极少数搭载M2芯片的Mac mini（2023款）设备可能无法再开机。受影响设备的生产日期为2024年6月16日至2024年11月23日之间。如果用户的Mac mini出现上述问题，可使用序列号查询工具检查自己的设备是否符合维修计划的条件。若符合条件，苹果或苹果授权服务提供商将免费提供检修服务。其他Mac mini型号则不在此服务计划范围内。
* 机构：Q1中国智能眼镜市场同比增长116%，预计全年增长121%至290.7万台
据国际数据公司（IDC）最新发布的数据显示，2025年第一季度，全球智能眼镜（Smart Eyewear）市场出货量148.7万台，同比增长82.3%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量83.1万台，同比增长219.5%；AR/VR市场出货65.6万台，同比增长18.1%。智能眼镜市场在全球范围仍然以Meta为主要发力厂商，除美国市场外，在西欧市场也开始着重布局。
* 机构：中国和美国市场推动 4-5月iPhone全球销量同比增长15%
6月16日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年 4 月和 5 月，iPhone销量同比增长了 15%。
* 机构：Q1中国大陆PC市场出货量达890万台 同比增长12%
6月17日，市调机构Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板）出货量达890万台，同比增长12%；平板市场增长更为强劲，出货870万台，同比攀升19%。
触控
* 日本5月电视出货量下滑1.1%至32.8万台，创9个月新低
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）6月19日公布统计数据指出，因物价飙涨、OLED电视等高价产品销售低迷，2025年5月份日本国内电视出货量（含4K电视、OLED电视）较去年同月下滑1.1%至32.8万台，月出货量创9个月来（2024年8月以来、32.6万台）新低。
* 总投资550亿元 维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展
据中建一局建设发展公司官方微信消息，近日合肥国显8.6代线项目支持区首块屋面提前封顶，项目主体结构建设进入冲刺阶段。
* 日本TDK斥资近1亿美元收购美国智能眼镜公司SoftEye
6月19日，日本电子零部件制造商TDK宣布，已收购总部位于美国的SoftEye公司，后者生产智能眼镜的软件和硬件。TDK正在寻找与人工智能相关的增长动力。
* 三星在欧洲首次推出增强型Onyx Cinema LED屏幕
三星电子宣布，将在西班牙巴塞罗那举办的欧洲最大的电影行业博览会CineEurope 2025上展示其增强型Onyx Cinema LED屏幕，该展会将持续至6月19日。
* 总投资90亿元 莱宝高科湖州微腔电子纸显示器件项目搬入首台曝光机
据南浔发布消息，6月17日，浙江莱宝显示科技有限公司微腔电子纸显示器件（MED）项目首台曝光机正式搬入、新建模组车间主体结构封顶，标志着该项目取得突破性进展。
LG Display（LG显示）6月17日宣布，其董事会已批准投资1.26万亿韩元（约合9.169亿美元）开发下一代OLED技术，投资期限为2025年6月17日至2027年6月30日。LG显示的一位发言人表示：“此次资本支出将集中在韩国坡州工厂。”并强调，与新投资无关，改善公司财务结构的努力将继续进行。
* 群创：Micro LED不在于取代OLED 仅产品组合之一
面板厂友达光电力推微型发光二极管（Micro LED）先进显示技术，认为将成为主宰人工智能（AI）应用的终极武器；但群创光电董事长洪进扬表示，Micro LED技术不在于取代有机发光二极管（OLED）、液晶显示器（LCD），只是客户需求一站式服务的产品组合之一。
* 机构：Q1全球高端电视市场出货量年增44%，TCL、海信威胁三星领导地位
6月18日，市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比增长44%，收入同比增长35%。TCL和海信是市场的主要驱动力，其出货量较去年同期增长了一倍多，并逐渐接近过去20年来市场领先品牌三星。海信和TCL贡献了出货量增长的很大一部分，反映了过去一年中国品牌的崛起。
近日，深圳市芯视佳半导体科技有限公司（以下简称“芯视佳”）已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。本轮融资由创东方及桉树资本领投，镇江国控、乾成资本等机构跟投，合计约6亿元，同时，该公司还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信。
* 机构：电竞需求强劲 2025年OLED显示器面板出货量将年增69%
6月16日，市调机构TrendForce在报告中指出，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。
通信
* 机构：中国引领Q1全球蜂窝物联网模块市场，出货量同比增长19%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量持续增长，同比增长16%。增长主要得益于印度、中国和拉丁美洲的强劲需求，尤其是在智能计量、销售点（POS）和资产跟踪应用领域。
（校对/李梅）
