本周，美国据传准备就台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。目前，台积电、南韩三星电子与SK海力士享有无限制豁免，能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。
与此同时，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。
美国拟撤销台积电等大厂在华豁免权
早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。其中，三星、SK海力士、台积电等外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到了该政策的影响。
不过，三星电子、SK海力士、台积电随后获得了美国商务部颁发的1年豁免期许可，在1年豁免期即将到期之际，美国商务部又同意向三星电子、SK海力士和台积电位于中国大陆的晶圆厂提供“无限期豁免”，使得他们无需再担心受到美国对华半导体设备供应限制政策的影响。
如今，美国据传准备就台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。
据传知情人士透露，美国商务部掌管出口管制的部门主管凯斯勒（Jeffrey Kessler）本周向三星、SK海力士、台积电这三家公司表示，希望取消这些豁免。
美国商务部发言人在一份声明中表示，芯片制造商仍将能够在中国运营。芯片的新执行机制反映了适用于其他向中国出口的半导体公司的许可要求，并确保美国拥有平等和互惠的程序。
小米15S Pro核心供应商拆解
与此同时，近日，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。
小米15S Pro其它主要芯片供应商方面，中国台湾厂商联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片；SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了NFC控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。
中国大陆供应商方面，南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片、伏达半导体提供无线充电芯片解决方案，唯捷创芯供应射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料，充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片。
据悉，性能方面，小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，配合6100mAh金沙江电池，支持90W有线快充。影像系统则延续与徕卡的合作，配备三摄徕卡镜头，其中主摄采用1英寸索尼LYT900传感器，辅以200MP潜望长焦镜头，并通过V4影像处理器实现全焦段4K夜景视频拍摄。此外，手机支持UWB超宽带互联，可实现轨道交通无感支付，并与小米YU7汽车联动。
威马或将复活 哪吒汽车申请破产
在新能源汽车方面，本周，据引宝能汽车内部人士消息报道称，宝能汽车刚完成对威马的“收购”，正交接生产资质等资产。
根据今年2月威马重整案债权人会议相关信息，威马汽车计划最快2025年复工复产，每年推出1-2款新车，计划到2027年销量超60万辆，2028年-2029年全球推出10款车型，并于2029年实现年销100万辆的销售目标。
本次复活计划中，唯一意向投资人为深圳翔飞汽车销售有限公司，据传已与威马签订重整投资协议。根据天眼查，深圳翔飞为宝能集团关联公司。
除此之外，本周，哪吒汽车关联公司合众新能源汽车股份有限公司新增破产案件信息，申请人上海禹形广告有限公司向浙江省嘉兴市中级人民法院申请对合众新能源汽车股份有限公司申请破产，管理人机构为浙江子城律师事务所，管理人主要负责人为姚武强。
这已是合众新能源汽车股份有限公司于本月被上海禹形广告有限公司第二次申请破产，上一次是在6月12日获披露。
据称，哪吒汽车为解决债务问题推动新融资的"债转股"方案未能实现预期目标。知情人士透露，该公司拖欠供应商款项总额约60亿元，需化解30亿元债务方可满足投资方注资条件，但最终仅约20亿元债务通过供应商接受债转股完成转化，剩余债务未能解决。
