深圳基本半导体股份有限公司在粤港澳大湾区的产能布局再获突破。6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台公示显示，其全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的"年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目"已通过备案，项目总投资达2.2亿元。这一进展距该公司向港交所递交上市申请仅隔10天。
根据备案文件，该项目选址中山市火炬开发区民众街道沿江村，毗邻南中高速与深中通道。项目规划用地14666.68平方米，总建筑面积约3.5万平方米，其中生产厂房占比超八成，达2.9万平方米。此外，还将建设包括宿舍配套约4900平方米、废水处理站约500平方米在内的其他附属设施。
中山火炬高新区管委会披露，该项目是深中合作区首个落地的第三代半导体项目。项目达产后将年产百万只碳化硅功率模块，为湾区新能源汽车、光伏储能等产业提供核心器件支持。
作为国内唯一实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全产业链量产的企业，基本半导体此次中山项目聚焦车规级与工业级产品。产线将生产三大类模块：车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块，广泛应用于新能源汽车电驱系统、车载充电设备、DC/DC转换器等应用场景。
5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请，募资将主要用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品和拓展全球销售网络。据公司招股书披露，其碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型，累计出货量超9万件。2024年，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场占有率达2.3%，在中国企业中排名第三。财务数据显示，公司营收从2022年的1.5亿元增至2023年的3.8亿元，年均复合增长率达58.7%。
除了新建的中山碳化硅模块封装基地外，基本半导体还拥有3大生产基地：深圳光明碳化硅晶圆制造基地（2024年产能为6750片，产能利用率为45.2%）、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地（2024年产能为12万件，产能利用率为52.6%）和深圳坪山功率半导体驱动测试基地（2024年产能为55万件，产能利用率为79.5%）。
