英特尔正全力推进其转型为全球晶圆代工领导者的战略，特别是在2纳米(nm)芯片技术的激烈竞争中。过去四年，英特尔已投入超过900亿美元用于扩大晶圆代工业务，试图缩小与台积电和三星的差距。然而，这一转型之路并不平坦，去年其晶圆代工部门亏损近130亿美元，公司股价自2024年峰值以来已下跌近50%。
英特尔的18A工艺目前处于风险生产阶段，采用1.8纳米技术。该工艺整合了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电等创新技术，有望制造出更小的晶体管，提高性能和能效。搭载18A处理器的笔记本电脑样品已开始向原始设备制造商(OEM)提供。英特尔声称，与台积电的竞争节点相比，18A工艺将提供更高的性能并降低功耗。
然而，作为晶圆代工市场的领导者，台积电占据全球超过三分之二的市场份额，在2nm工艺上保持显著领先优势。台积电计划于2025年下半年在台湾工厂开始量产2nm工艺，这将是该公司首次采用环栅(GAA)晶体管架构的工艺，与3nm节点相比，性能可提高10%至15%，功耗可降低高达30%。
在良率方面，台积电表现同样出色。据台媒报道，台积电2nm工艺的良率已达到60%，而今年3月的报道估计，英特尔18A工艺的产量仅为20%至30%，三星在其竞争技术上的产量则达到了40%。这种差距使英特尔面临严峻挑战。
台积电拥有包括苹果和AMD在内的庞大且忠诚的客户群，这些客户已承诺使用其2纳米工艺。值得注意的是，英特尔自身也在推行多元化战略，将台积电作为其即将推出的Nova Lake台式机处理器(预计2026年上市)的替代供应商。市场研究机构Counterpoint Research预测，台积电可能在2025年第四季度实现其2纳米产能的充分利用。
英特尔在推出新节点方面一直遭遇拖延，其18A工艺在初步试产后已有一些外部客户退出，导致需求低于预期。相比之下，台积电凭借其规模优势、成熟生态系统以及众多忠实客户，在2nm技术竞争中占据有利地位，这进一步加剧了英特尔面临的挑战。
