炬芯科技:端侧AI音频芯片新品推广取得阶段性成果

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2026

近日,炬芯科技发布公告称,公司基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品推广取得阶段性成果,公司新品包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列,其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量。

针对端侧 AI 专用模型应用场景,炬芯科技致力于满足 AIoT 设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求,创新性采用了存内计算技术,在存储单元中完成存储和计算,消除了数据访存延迟和功耗,实现了存储与计算融合,带来能效比的显著提升。

炬芯科技端侧 AI 新品采用 CPU+DSP+NPU 三核异构的设计架构,其中 NPU 单核实现 100GOPS 的 AI 算力,能效比高达 6.4TOPS/W @INT8。目前,ATS323X 系列芯片顺利量产,已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户,在客户终端产品量产后短时间内快速起量, 端侧 AI 新品推广已取得阶段性成果。此外,面向 AI 音频领域的 ATS286X、端侧 AI 处理器领域的 ATS362X 在多家头部品牌客户中已导入立项,未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧 AI 生态健康、快速发展。

炬芯科技表示,端侧 AI 新品的快速导入,验证了公司对于 AIoT 产品升级趋势的判断和技术路线选择,是公司拥抱端侧产品 AI 化浪潮的标志性成果,随着上述各系列产品的持续推广,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在端侧 AI 音频领域的市场竞争力、提升市场占有率,对公司长期发展奠定坚实的基础。

责编: 邓文标
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