6月20日，晶圆代工大厂联电回应市场传闻，表示不排除未来在台湾扩厂的可能性，并计划在台湾推进更完整的先进封装解决方案。
针对市场传出联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房的消息，联电财务长刘启东表示对市场传闻不予评论，但强调公司会持续寻找对营运与获利具正面助益的机会，包括厂房设定、技术合作与新投资案，台湾始终是联电扩产的重要选项。
联电目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回台湾。公司表示，未来将依据业务发展与整体策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术，持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。
在技术布局方面，联电当前晶圆制程仍以12纳米并与英特尔合作为主。未来除逻辑制程外，公司还将积极投入化合物半导体、横向特制化等新型材料与应用，拓展多元产品线的竞争优势。刘启东指出，联电未来将不再局限于传统晶圆代工，也将跨足先进封装等高附加价值领域。
联电重申，未来在产能配置方面将秉持全球布局原则，灵活应对产业与政策环境变化。由于中国台湾具备人才与供应链优势，将继续作为研发与生产的主要重心，公司将积极评估、审慎布局任何具价值的投资与合作机会。
