1、2025集微大会“武大校友论坛”议程公布：再聚首，共赴新征程
2、投资人称宇树科技正积极推进IPO事宜，首选在A股上市
3、商汤科技与云知声达成战略合作 推动多模态智能交互协同进化
4、总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
5、富士康将在印度生产iPhone外壳 扩大泰米尔纳德邦业务
1、2025集微大会“武大校友论坛”议程公布：再聚首，共赴新征程
再聚首赓续校友情谊，携手开拓发展新征程。校友论坛作为“2025第九届集微半导体大会”核心环节之一，肩负着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。7月5日，武汉大学校友论坛将于上海举办，来自各界的优秀校友将齐聚一堂，共叙母校情，共探新机遇，共创发展新篇。
集微半导体大会武汉大学校友论坛已连续四年成功举办，第五届武汉大学校友论坛云集了武汉大学优秀校友和半导体领域的璀璨群星。从资深院士的前沿洞见、企业领袖的行业前瞻，再到武汉大学校友会的深情厚望……本次论坛将是一场思想与智慧交织的学术盛宴，一次情怀与创新共振的校友聚会。
在论坛的专题演讲和前沿技术分享环节，您将聆听到嘉宾们描绘TGV技术的未来蓝图，见证半导体激光器在国产替代征程上的突破创新，一同探索工业机器人的无限可能。此外，议程还涵盖项目推介和圆桌论坛，更有专委会秘书长交接仪式等特色环节。
武汉大学是教育部直属重点综合性大学，是国家“985工程”和“211工程”重点建设高校，是首批“双一流”建设高校。在集成电路领域，武汉大学是我国最早建立微电子学科的院校之一。从上世纪50年代以来，武汉大学微电子学科建立、发展、壮大于物理科学与技术学院，并扩展到其他相关学院。
在武汉大学“双一流”总体建设目标的指引下，建设微电子学院。在徐红星院士、刘胜院士的引领下，以解决微电子重大问题、服务国家重大战略和产业发展为导向，建成一流的微电子学科和具备全国影响力的微电子工程技术型人才培养基地，并孵化出一批具有业内影响力的产业项目。
历经风雨，少年归来。武汉大学为集成电路产业培育了大批优秀人才，他们如追日逐月般投身于产业链各环节，不仅推动了产业的迅猛发展，更是行业的中坚力量。武汉大学校友论坛定于7月5日举办，诚邀武大校友踊跃报名，共襄盛举，携手探索半导体产业的未来之路！上海不见不散！
报名联系人 徐成明 18576630649
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
2、投资人称宇树科技正积极推进IPO事宜，首选在A股上市
6 月 20 日消息，晚点 LatePost 昨日爆料称，宇树科技已于近期完成了 C 轮融资，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁和吉利资本共同领投。
知情人士今天向华尔街见闻透露称，此轮融资募资规模约 7 亿元人民币，融后宇树科技估值达到约 120 亿元人民币。他认为，此次融资或将是宇树 IPO 前最后一轮融资，上市前再融资的可能性较小。
投资人称宇树科技正积极推进IPO事宜，首选在A股上市
据称，目前宇树科技公司和投资人都在积极推进 IPO 事宜，首选在 A 股上市，其次是香港。今年以来，宇树科技借着 AI 浪潮红遍全国，已经是四足机器人和人形机器人头部企业。
据IT之家所知，王兴兴今年 4 月在问及是否香港上市的计划时表示：“后续有可能，不确定。”他表示，宇树科技一直有开拓全球市场，在香港亦有经营业务，各方面合作机会多。李家超鼓励宇树科技来港拓展业务，并表示香港特区政府亦可提供所需支援。（IT之家）
3、商汤科技与云知声达成战略合作 推动多模态智能交互协同进化
近日，商汤科技与云知声智能科技股份有限公司（以下简称“云知声”）正式签署战略合作协议。双方将基于各自领域的技术积累与资源优势，围绕多模态大模型、行业应用、智能终端等核心领域展开深度合作，探索大模型在垂直行业的落地实践。通过模型能力的深度融合，双方将在语音与视觉等多模态交互方面协同创新，为行业客户提供更自然、更高效的智能交互体验，加速智能技术的规模化落地，推动多行业的智能化升级。
云知声创始人&CEO黄伟（后排左二）和商汤科技董事长&CEO徐立（后排左三）见证签约
随着AI的快速发展与深度赋能各行各业，多模态模型逐渐迈向舞台中央，通过更广泛、更深度的信息交互与整合，可以为用户更完整的场景价值。从海外的Gemini 2.5、GPT 4.5到国内商汤日日新大模型、云知声山海大模型等，均可见产业界持续提升原生多模态能力。让大模型能够有思考，具备处理复杂信息和解决复杂问题能力，融入真实的业务应用；同时，让大模型以更有亲和力的方式与人交互，与人共情、实时互动，是大模型发展和商业落地并行的两个关键方向。
作为亚洲领先的人工智能软件公司，商汤科技专注于原创技术研发，不断增强行业领先的多模态、多任务人工智能能力，涵盖感知智能、自然语言处理、智慧内容生成等关键技术领域，同时包含AI芯片、AI传感器及AI算力基础设施在内的关键能力。今年4月，商汤重磅推出全新升级的原生多模态通用大模型日日新 SenseNova V6，通过多模态长思维链训练、全局记忆、强化学习的技术突破，形成领先的多模态推理能力，并突破成本边界。日日新V6采用了 6000 亿参数的混合专家架构，实现文本、图像和视频的原生融合，并可进行视频-语音交融的端到端输入输出，在纯文本和多模态任务上都表现出优秀的综合性能。目前，日日新大模型已广泛赋能金融、智能汽车、具身智能、AI教育、智能办公等领域。
云知声成立于2012年，是最早将深度学习算法应用于商业语音识别的公司之一，也是国内AGI技术的先行者，始终深耕AI领域前沿，逐步构建起涵盖大模型技术、多模态交互技术、AI芯片、领域知识图谱等在内的全栈式AI硬核技术体系，并成功将技术成果应用于医疗、交通、家居等多个实体场景。其自主研发的“山海大模型”通用能力位居世界前列，在医疗等领域的专业能力更是达到世界领先水平，同时还拓展出文生图、音图问答等多模态交互能力，大幅拓宽应用边界。以“山海大模型”为核心，云知声打造的行业智能体已广泛应用于辅助诊疗、医保核赔、智慧座舱等垂直领域。
4、总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
据汾湖发布消息，6月17日，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。
该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。
项目主体苏州汾联芯科技有限公司成立于2024年07月17日，注册地位于江苏省苏州市吴江区黎里镇东港路443号，法定代表人为李海英。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。
汾湖发布指出，目前，汾湖已集聚各类半导体企业超50家，入库半导体企业数量占全区50%，基本覆盖了设备材料、IC设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链条。今年1-5月，汾湖半导体及关联产业实现规上工业总产值同比增长17.3%。
5、富士康将在印度生产iPhone外壳 扩大泰米尔纳德邦业务
据报道，知情人士透露，富士康正着眼于在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区内设立一个新工厂。
此前富士康一直专注于在印度组装iPhone，然而该公司正通过即将在班加罗尔附近德瓦纳哈利落成的工厂迅速扩大业务范围。除了组装iPhone外，富士康还在海得拉巴设立了一个新工厂，负责组装AirPods。
知情人士称，“随着富士康在泰米尔纳德邦的业务不断拓展，他们计划开始在该国生产外壳，富士康在工业园区的外壳生产单元已经开始建设。这将是一个独立的生产单元，靠近他们即将落成的、目前处于后期阶段的显示器模块组装厂。”
行业研究集团CyberMedia research副总裁Prabhu Ram表示：“这与苹果冒险并使其供应链多样化的更广泛战略非常吻合。随着印度成为苹果增长动力的关键，富士康通过制造外壳来扩大其能力和地理分布是一个自然的进展。”
Counterpoint Research副总裁Neil Shah也称，苹果在全球范围内从多家厂商采购机箱，富士康就是其中之一。因此，富士康在印度实现生产多元化是很自然的。他说：“这给了苹果更多的筹码，也让富士康更容易整合，提高了附加值。这提高了富士康和苹果的供应链效率，虽然很难单独量化附加值，但就苹果而言，富士康的附加值将低于10%。此外，他说外壳在苹果的物料清单（BoM）中只占很小的比例，大约在2-3%左右。因此，从百分比上看，富士康进军围场不会显著提高它们的附加值。然而，随着苹果逐渐增加其在印度的制造业务，这是一个重大举措。”
今年4月，有报道称苹果公司计划在今年年底前，把iPhone在印度的产量提高约10%，显示苹果持续扩大印度布局，并强化与鸿海、塔塔集团的合作。苹果目前一年在印度组装3000-4000万部iPhone。苹果目前仍高度依赖中国，约80%的iPhone在当地组装生产。苹果扩大印度布局，凸显在地缘政治和经济情势变化下，供应链必须更多元化的重要性。
