近日，德州仪器（TI）宣布将在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元（约合4308亿元人民币）建设七座晶圆厂，这将是美国历史上对基础半导体制造业的最大投资，并被视为半导体制造业回归和扩张的驱动力。其中，德州仪器将在大本营得克萨斯州投资460亿美元，在犹他州投资约150亿美元，这些晶圆厂未来每天或将生产数亿颗美国制造的芯片，但并没有具体投资时间表。
这项庞大的投资计划主要分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地。
在得州谢尔曼基地，德州仪器将新建SM3、SM4两座晶圆厂以满足未来需求，同时扩建现有的SM1和SM2工厂（建筑物已完工），其中SM1将于2025年投产，投产后将能为美国车企稳定供应用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统的模拟芯片等。而这种"滚雪球式"的扩张模式，让得州谢尔曼有望在未来五年内成为全球最大的模拟芯片生产基地。
在得州理查森基地，继2011年推出全球首个300mm模拟晶圆厂RFAB1后，德州仪器还致力于打造这一老牌基地与谢尔曼基地相呼应的“双轨扩建”，即升级其第二座300nm晶圆厂RFAB2的产能，以满足通信设备厂商对高性能嵌入式处理器芯片的需求。
此外，在犹他州利哈伊基地，德州仪器将加速建设LFAB1和LFAB2两座晶圆厂，其中首座量产工厂LFAB1已进入调试阶段，LFAB2厂房的钢架结构正在拔地而起。未来，该基地生产的芯片将助力工业自动化设备制造商提升工厂自动化控制系统的稳定性和效率。
作为美国最大的基础半导体制造商，德州仪器正规划大规模建设可靠、低成本的300mm产能，旨在提供几乎对智能手机、汽车、数据中心、卫星等所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。而对上述三大基地的产能建设也体现出战略纵深特征，即形成“规模降本（谢尔曼）-产品迭代（理查森）-技术验证（利哈伊）”的架构，并形成地理供应链韧性。
不过，德州仪器的财务状况是否能支撑起这项庞大的投资计划？其公布的2025年第一季度财务业绩显示，公司第一季度营收40.7亿美元，同比增长11%，环比增长2%，营业利润为13.24亿美元，净利润为11.8亿美元，摊薄后每股收益1.28美元，运营产生的现金流为8.49亿美元。据悉，这是德州仪器自2022年第四季度以来首次实现收入的同比正增长。
可见即便如今出现正增长，但德州仪器在此前较长一段时间经营并不稳健。
面对高资本开支的质疑，德州仪器似乎有部分“答案”。一方面，根据《芯片法案》，德州仪器获得一笔来自美国政府的16亿美元补贴，将用于支持该公司在犹他州和得克萨斯州建设三座新的半导体工厂。同时，特朗普政府推动的25%研发税收抵免政策，预计每年可办证过户节省超过8亿美元。而基于"逆周期投资"，其可通过垂直整合强化成本控制能力。
另一方面，近日据传德州仪器拟对部分产品线进行涨价，但尚未发出最终的涨价函。目前，下游客户也在观望其涨价的结果。华泰证券研究指出，德州仪器涨价后续落地情况有待跟踪，本土厂商目前尚未有大幅涨价动作。而德州仪器的涨价逻辑也在于，近年来全球模拟芯片市场呈现持续扩大的增长态势，其庞大的资本开支计划以及在美国本土生产的更高成本。
显然，德州仪器扩产计划并非孤立行动，而是串联起美国科技产业的上下游协同。
对此，苹果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX等行业巨头纷纷表态支持。苹果称其芯片产品将帮帮助“焕发生机”，福特80%本土组装车型将受益于国内供应链；美敦力的医疗设备依赖德州仪器的芯片突破性能瓶颈，尤其在芯片短缺时保障研发连续性。而英伟达与德州仪器合作开发下一代人工智能架构，将推动成熟制程与先进技术结合；SpaceX将德州仪器的SiGe技术用于星链卫星，其每日数万套Starlink套件生产正依赖本土构建至关重要的供应链。
这种“设计-制造-应用”闭环揭示的深层逻辑是，美国正通过垂直整合本土制造能力，重构半导体产业权力结构。正如德州仪器总裁哈伊姆·伊兰所言，该计划是美国近期一系列大规模半导体制造投资浪潮的一部分，不仅凸显了全球供应链重构背景下，各国对本土芯片制造能力的重视，也将以更好地服务客户并强化美国在基础半导体领域的供应链安全。
这种垂直整合模式或将引发蝴蝶效应。根据波士顿咨询预测，到2030年美国基础芯片自给率有望从当前的19%提升至45%，形成一个年产值超2000亿美元的产业集群。目前，除德州仪器外，美光、格芯等企业近期也宣布了重大本土扩产计划，同时台积电已宣布将在美国追加1000亿美元投资以扩大产能布局等。而这也意味着全球供应链格局体系将逐步重新洗牌。
进一步来看，德州仪器600亿美元“豪赌”，也暗含科技竞争中供应链自主的战略博弈，标志着基础芯片制造一定程度进入“重资产竞赛”阶段。而其优势是垂直整合可强化成本控制，保障供应链安全，但弊端在于晶圆厂建设至满产平均需3.2年，远长于台积电“快制模式”（18个月），且沉没成本风险高。因此，这一模式也存在“双刃剑”效应。
无论如何，德州仪器这一重要举措将对中国供应链形成新的危与机。一方面，德州仪器等欧美企业在行业占据垄断地位，本土企业短期内难以撼动其优势。而在其产线量产后成本优势扩大，或挤压国产中低端芯片利润空间，同时驱动全球人才争夺白热化。另一方面，这也将倒逼自主创新与生态重构，其中应对战略包括国家基金+市场化融资推动国产替代进程加速，寻求在特色工艺领域建立垂直整合能力，同时在AI芯片等新兴赛道保持Fabless灵活性等。
可以预见，未来的全球半导体版图可能会呈现"TI式重资产"与国内"轻资产2.0"并存的双轨格局。业内分析称，目前美国政府正在采取一系列措施推动全球半导体产能加速向本土迁移。这既是压力也是动力，国内晶圆产能正在稳步提升，但唯有攻坚核心技术，在高端模拟芯片、车规级认证体系等"卡脖子"环节实现突破，才能在全球供应链重构中占据更多主动。
