本周以来，《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布；河北雄安科技创新股权投资基金登记成立；蒋尚义称“台积电未来5至10年非常稳”；机构：HBM5将于2029年商业化；复旦微电董事会换届完成；郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone……
热点风向
《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布：鸿海、大众、三星位列前三
6月16日，胡润研究院联合河北省商务厅发布《2025胡润制造业外企在华投资30强》，该榜单列出制造业领域最具代表性的30家外资企业，依据这些企业最新财年在中国内地（大陆）的销售额和员工规模两大指标进行综合评估。
从厂商排名上看，鸿海精密在制造业领域稳居榜首。自1988年其子公司富士康在深圳成立至今，已发展成为全球最大的科技制造平台服务商。在中国大陆，鸿海精密拥有超过40个产业园区，员工总数超过45万人；大众汽车位居榜单第二位。自1984年进入中国市场以来，大众汽车已在中国投资建立了40多家工厂，专注于车辆及零部件生产。大众汽车集团及其合资企业在中国的员工总数超过9万人；三星位列榜单第三位。1992年进入中国市场，三星主要涉足消费电子、半导体和移动通信三大领域。根据最新披露信息，三星在中国的累计投资已超过536亿美元，建立了包括17家生产企业和11家研发中心在内的177个机构。
上海：积极对接集成电路、生物医药、人工智能等先导产业的发展需求
6月12日，国家金融监督管理总局上海监管局、上海市科学技术委员会印发《关于推动上海科技保险高质量发展的指导意见》，其中提出聚焦重点领域加强保险保障。
政策提出，支持重大技术攻关与重点产业。加强对国家重大科技任务、重点实验室、重大科技基础设施、重点领域技术改造和设备更新、核心创新创业人才的保险支持。积极对接集成电路、生物医药、人工智能等先导产业的发展需求，构建功能聚焦、特色发展、适配创新的保险保障体系。鼓励探索系统化、集成化的科技风险综合管理模式。支持临港新片区科技保险创新引领区建设。
河北雄安科技创新股权投资基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为中国雄安集团基金管理有限公司、河北雄安雄创未来产业投资管理有限公司，出资额100亿元人民币，经营范围含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，创业投资。合伙人信息显示，该基金由河北雄安新区管理委员会、中国雄安集团基金管理有限公司、河北雄安雄创未来产业投资管理有限公司共同出资。
韩国科学技术院（KAIST）教授表示，到2029年HBM5商业化时，散热技术将成为高带宽存储器（HBM）市场竞争的主要因素。存储器制造商之间的竞争将从封装转向散热。
KAIST电气工程教授Joungho Kim在由其领导的校内研究团队KAIST Teralab主办的活动中指出，封装技术目前是决定半导体市场主导地位的主要因素，但随着HBM5的出现，散热技术将成为主导因素。
项目动态
6月11日，纵慧芯光FabX历时一年时间完成厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，实现项目通线。
据悉，纵慧芯光FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。
6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。
该项目总投资15亿元，位于广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园，建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿，志在建设成全球领先的封测厂房，最终实现集成电路产品封装生产能力：FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年，IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年，SOP&TSOP器件47亿块/年，QFN器件82.2亿块/年，FCQFN器件39.5亿块/年。日月新项目作为广州市重点产业项目，涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术，是一项具有标志性的半导体封测工程。
6月17日，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米，项目主体苏州汾联芯科技有限公司成立于2024年7月17日。
汾湖发布指出，目前汾湖已集聚各类半导体企业超50家，入库半导体企业数量占全区50%，基本覆盖了设备材料、IC设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链条。
企业动态
6月18日，复旦微电发布公告称，公司于6月18日审议通过了《关于聘任公司总经理的议案》《关于聘任公司高级管理人员的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》，董事长张卫兼任公司总经理职务；聘任沈磊为常务副总经理、刁林山为副总经理、金建卫为财务总监；郑克振为公司董事会秘书。当日还选举产生了公司第十届董事会董事，根据选举结果，非独立董事分别为：张卫、沈磊、闫娜、庄启飞、张睿、宋加勒；独立非执行董事包括：石艳玲、王美娟、胡雪。
据介绍，张卫现任复旦大学微电子学院院长，教授、博士生导师。截至目前，张卫任职之复旦大学通过上海复芯凡高集成电路技术有限公司间接持有本公司106,730,000股权益，占公司总股本的12.99%。
分析师郭明錤周三表示，苹果计划从明年开始生产可折叠iPhone 。
郭明錤表示，苹果的折叠手机可能采用三星显示生产的显示屏，该公司计划明年为这款设备生产多达800万块可折叠面板。不过，郭明錤写道，其他部件尚未最终确定，包括设备的铰链。他预计这款手机将“定价较高”。郭明錤在社交媒体称，苹果的可折叠iPhone计划尚未确定，可能会有所变动。
近日，深圳市芯视佳半导体科技有限公司成功完成约6亿元Pre-A轮融资。本轮融资由创东方及桉树资本领投，镇江国控、乾成资本等机构跟投。
资料显示，芯视佳成立于2020年9月，专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED微显示屏研发制造，主要业务是显示模组（K1工厂）、硅基OLED（K2工厂）及自主IC设计研发，K1&K2工厂都落地在安徽淮南。
近期，成都天锐星通科技股份有限公司完成E+轮融资，本轮投资方为浦东创投集团。具体融资金额及资金用途暂未披露。
公开资料显示，天锐星通成立于2013年7月，是一家专注于毫米波芯片、相控阵天线及测试系统研发与生产的高科技企业。公司总部位于成都，办公及科研生产面积约6000平方米。目前，天锐星通已形成全产业链布局，核心技术自主可控，在相控阵通信领域具有显著优势。
