根据招募平台最新数据，晶圆代工大厂台积电更难进了！员工求职录取率已经从2021年的53%降至2024年38%，三年间竟减少15个百分点。
分析称，疫情期间，电脑、手机需求大增，全球芯片供不应求，台积电积极扩产。2023年市场降温，台积电客户订单减少，营收出现衰退，台积电因此暂停部分招聘计划，新进员工数量减少近一半。
到2024年，人工智能（AI）热潮带动半导体市场复苏，台积电业绩回升，也同时吸引更多人才投入科技行业，应征台积电的人数持续增加。即使公司开始增加招募名额，竞争依然激烈，录取率未见明显回升。据预测，2025年录取率将维持在35%~40%区间。
招募平台指出，台积电仍是中国台湾科技人才的首选，薪资水准、技术前景吸引大量求职者。台积电面试流程包含履历筛选、电脑测试（含英文）、主管面试、人资面试。主管面试重视项目经验、解决问题的能力，并且评估抗压性和人际合作能力。
招募平台建议，应征者可以强化项目经验，展现解决问题的具体成果、了解半导体产业发展趋势，特别是AI相关技术、研究台积电企业文化与技术方向，准备相关问题与回答。做好充分准备，仍然有机会进入台积电。
资料显示，台积电成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积电生产的不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高性能运算（HPC）、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能将近1700万片12英寸晶圆约当量。台积电在中国台湾设有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有两家100%持有的海外子公司–台积电（南京）有限公司的12英寸晶圆厂及TSMC Arizona Corporation的二座12英寸晶圆厂、一家持有多数股权之海外子公司–JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）的12英寸晶圆厂、及两家100%持有的海外子公司– TSMC Washington、上海台积电有限公司的8英寸晶圆厂的产能支持。
台积电已开始建设位于德国德累斯顿的特殊制程晶圆厂工程，并预计生产28nm/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16nm/12nm FinFET晶体管技术。
在中国台湾以外，台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及韩国等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时的业务与技术服务。（校对/赵月）
