高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星
6月19日，在GSMA 2025 MWC上海期间举办的AI终端峰会上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星就智能体AI发展趋势发表了看法，并就高通在推动智能体AI在终端部署方面的情况进行了分享。
当前，AI发展正在进入全新阶段，AI发展重心正在向边缘终端转移，向智能体AI领域转型。
智能体AI带来的重要改变在于重塑终端消费者的交互界面，成为一种新的交互方式。正因如此，高通提出“AI is the new UI”。
“用户可以通过非常简单的自然语言来驱动智能设备，完成一系列复杂的操作。同时，智能体AI本身还能够预测用户的想法，预判用户接下来可能要做的事情，并协助用户进行规划和执行。随着端侧能力的提升和端侧模型的加强，用户对于隐私、安全和个性化服务的需求日益增长。高通认为，未来的AI智能体必定是一个能够感知环境、专属个性化且安全可靠的智能体。”万卫星表示。
对于智能体AI在终端侧部署面临的机遇和挑战，万卫星指出，首先，实现智能体AI的整体端侧部署，需要更强大的模型。当前的趋势表明，端侧模型正在迅速迭代，且端侧小模型的能力也在不断增强。目前已经看到了端侧多模态模型的发展。在去年的骁龙峰会上，高通也展示了这种多模态能力，包括一些小模型的能力。未来，小模型将支持更长的上下文，这对于在端侧运行至关重要，并且是非常关键的技术之一。
其次，需要提供更好、更高效、更智能化的用户体验。这要求在技术上提供更充沛的算力、更高的性能和能效。这不仅针对单一的IP，而是整个系统性的AI能力，包括AI本身的能力和数据传输带宽。高通通过先进的异构计算架构，使得AI的各个模块可以根据不同需求在不同的核心组件上运行，并通过这些IP核心组件的协同工作，完成AI的整体部署在端侧的运行。
第三，需要一个更加高效的端到端框架、解决方案，以及更高效的软件工具链和更强大的生态系统。高通推出名为“规划器”的端到端解决方案。该解决方案可以完全在端侧运行，其不同的核心组件也可以方便地供给客户和开发者单独调用，包括个人知识图谱和各种知识向量库等。
万卫星介绍，作为一家致力于基础技术创新的公司，高通为AI的到来进行了全方位的技术储备。
首先，在硬件层面，高通将整个AI的需求贯穿于芯片设计的全过程，为AI的加速提供了多种IP组件。由于AI的应用场景非常多样，即使在智能体AI中，其众多模块对硬件的需求也各不相同。高通的加速处理器包括高算力、低功耗的NPU、通用的CPU、GPU，以及适用于超低功耗场景的传感器中枢，特别是Always-On的功能。这些IP组件既可独立工作，也可协同合作，以实现AI功能模块的各项需求。
其次，除了硬件层面的工作外，高通在软件层面也取得了显著进展。一是当开发出新的模型时，首要任务是将该模型部署到设备上，确保设备能够运行，并且在端侧高效执行。这要求提供高效的转换工具和工具链。二是高通公司产品线丰富多样——包括手机、汽车和PC等——除了高效的工具链外，还需要提供一个灵活的解决方案，以便帮助客户轻松地将模型移植到其他产品上。这意味着需要构建一个统一的AI服务平台。
第三，高通还提供了端到端的解决方案，专门针对智能体AI，即上文提及的规划器（Orchestrator）。
该规划器能够便捷地通过自然语言帮助用户完成任务，支持使用自然语言来驱动和执行较为复杂的任务。它具备意图理解能力，能够协助进行任务编排，并且可以利用用户手机中的本地个人知识图谱和各类向量库，从而提供更为智能和个性化的服务。这些先进技术使高通能够与合作伙伴、客户乃至整个生态系统共同推进Agentic AI在端侧的部署。
“目前，端侧部署Agentic AI虽然存在挑战，但同时也带来了更多机遇。因此，高通公司已经做了丰富的技术储备，并且我们还与行业内合作伙伴紧密合作，以抓住这些机遇。”万卫星说。
