2025年年4月，vivo正式推出了新一代直屏旗舰X200s。这款被用户誉为“最强苹替”的手机，一上市就引爆了市场热情——预售首日销量直接冲到上一代同期的277%，多种时尚配色机型更是一机难求。当人们津津乐道它果味十足的设计、天玑9400+的强悍性能，或是打破iOS/安卓壁垒的“破壁流转”功能时，我们也想知道在这些耀眼的标签之下，X200s的“内功”修炼到了何种境界？今天，我们就亲手拆开这台现象级旗舰，一探它火爆销量背后的硬核构成。
vivo X200s采用直屏设计，机身纤薄，仅7.99mm，屏幕尺寸为6.67英寸，握感舒适。背面则采用了简洁的“饼干头”镜头DECO设计，搭配滚花对焦纹理；后盖采用玻璃材质，经过AG磨砂工艺处理，手感顺滑。手机外观外观简洁大方，整机一体感强。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托。
对后盖进行加热，使用薄撬片，撬开手机后盖。
DECO内侧是黑色塑料内衬，通过螺丝和粘胶固定。三颗镜头外沿设缓冲泡棉圈，主摄开孔内增加泡棉胶，提高密闭性。副板对应位置有3块长条形缓冲泡棉。
主摄周围有NFC线圈，右上角双LED闪光灯，中间黑色方块是环境光传感器。长焦镜头下方有激光对焦和Flicker防闪烁传感器（激光对焦外有橡胶套）。三颗摄像头都有金属防滚架，盖板有限位框固定。左侧黄色FPC对应电源键，左下黑色FPC对应无线充电线圈，右下白色同轴线连接副板。电池仓有大块散热膜，覆盖无线充电线圈、主板和底部扬声器。
接下来看看X200s搭载前后四摄：
主摄：5000万像素，索尼IMX921，OIS光学防抖，蔡司T镀膜，f/1.57光圈
长焦：5000万像素，索尼IMX882，蔡司T镀膜，f/2.57光圈
前置：3200万像素
超广角：5000万像素，三星JN1，等效15mm焦距，f/2.0光圈
右上角的圆孔，对应降噪麦克风。大部分屏蔽罩上都贴有铜箔，核心区外沿一圈薄泡棉。
撕开所有铜箔，拆开屏蔽罩，清理散热材料，我们就能清晰的看到这款手机使用的绝大部分芯片：
在芯片中，除了联发科、三星等常见芯片供应商。我们也看到了慧智微、南芯、易冲等国产芯片供应商的身影。
其中国产芯片中最大的一颗是慧智微提供的是S55051 Phase8L NSA L-PAMiD射频前端模组芯片，这是一颗覆盖Sub-3GHz全频段的高集成射频前端模组芯片，也是拆机中第一次见到国产厂商可以提供类似的芯片。
另一家科创板上市公司南芯科技为X200s提供了两颗充电芯片SC8550，在过往手机拆机中，也已经看到过多次南芯科技充电芯片的身影。
无线充电IC则由来自成都的易冲半导体提供。根据官网显示，CPS4041是一款高效、符合Qi标准的单芯片无线充电TRx。它在Rx模式下支持高达60W(最大3A)的容量，在Tx模式下支持高达20W的容量，特别适用于手机和便携式设备应用。
另外在芯片中，我们也找到了vivo自研影像芯片V3的身影。自研影像芯片可通过与SoC芯片的配合，为vivo X200s手机实现更好的成像效果。
下面是整理出的一些芯片：
再来看看下方，麦克风在中间，外面有一层金属罩。USB接口尾端做了封胶处理，外沿包裹有红色防尘防水橡胶。
振动单元粘在框架上，来自瑞声科技，采用0809规格。
指纹模组在屏幕和中框之间，X200s采用的是超薄屏幕指纹方案。框架上有一处镂空，露出的芯片就是触控IC，它来自新思科技，型号为S3905。
左侧上下有两块金属导电泡棉对应降噪麦克风。方形镂空对应前置环境光等感应器，内部有缓冲泡棉。扬声器区域：有不规则泡棉，缓冲和提升音质，防止漏音。左侧中间4个触点对应电源键和音量键。主摄和长焦镜头有CNC限位角固定。长焦镜头及主板核心区下方有大面积镂空，露出VC均热板。
采用单电芯双接口方案，电池为新一代蓝海电池，容量达到6200mAh。X200s支持90W有线快充，并且支持40W无线快充。
到这里，vivo X200s的拆解就基本完成了。
这款手机延续了vivo X200的设计，整体风格更加简约，平整的玻璃后盖搭配多彩的配色，颜值升级经过对 vivo X200s 的拆解，其内部展现的精工细作也令人印象深刻。布局精密、工艺考究，散热系统也相当扎实，可以说是细节处理诚意满满的一部手机。
在电池和芯片使用上，X200s不仅使用6200mAh容量的新一代蓝海电池，还使用了vivo自研V3影像芯片、联发科最新天玑9400+处理器芯片、最新Phase8L NSA L-PAMiD高集成射频模组芯片等，共同支撑起手机的卓越体验以及紧凑布局。X200s的内部元器件的使用，也完美对得起这款手机的旗舰定位。
