据陕建六建集团上海分公司消息，6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。
该项目总投资15亿元，位于广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园，结构为框架结构、建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿。志在建设成全球领先的封测厂房，最终实现集成电路产品封装生产能力：FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年，IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年，SOP&TSOP器件47亿块/年，QFN器件82.2亿块/年，FCQFN器件39.5亿块/年。
日月新项目作为广州市重点产业项目，涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术，是一项具有标志性的半导体封测工程。
资料显示，广州日月新成立于2022年9月，注册资本1亿美元，专业从事集成电路芯片的设计、制造和销售。（校对/李梅）
