近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。
随着芯片制程逼近物理极限，摩尔定律的延续性备受挑战。硅基先进制程不仅在工艺复杂度上呈指数级上升，成本飙升，而且电子在三维材料中的输运受干扰显著，漏电问题频出，且面临功耗瓶颈，传统硅基芯片的微缩之路愈发艰难。
在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借“原子级厚度”的独特优势崭露头角，其在降低漏电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的延续摩尔定律的关键材料之一。对此，工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业化落地方案。全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。
「原集微」成立于2025年，是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超越摩尔极限的原子级芯片和异质集成技术，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。企业集结了国内顶尖高校的10余位正高级教授/研究员、20余位国家级领军人才，团队深耕二维半导体晶圆集成工艺和器件制备十余年，具备搭建二维半导体生态体系的能力，包含设备、材料、工艺及芯片，拥有多项世界领先级成果，如首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发，标志着我国在二维半导体芯片领域取得重大突破。
原集微团队制备的二维半导体原型芯粒
原集微团队制备的晶圆级大规模二维半导体原型芯片
作为国内二维半导体产业化先行者，「原集微」正按照“实验室验证—中试线—量产”的路径稳步推进。在产业化方向上，团队将深化与现有硅基生产制造线的融合，推动技术从实验室走向产业化。
原集微创始人包文中表示，二维半导体集成电路能以较低的加工难度，实现与硅基先进制程类似的器件性能，这意味着工艺步骤大幅精简，制造成本也获得数量级降低。此外，二维半导体的物理能带特性使其具有比硅基材料更好的微缩潜力。
原集微团队完整的二维芯片代工技术服务
中科创星表示，复旦大学包文中教授团队在二维半导体材料、工艺方面具有深度的研究和长期的积累，原集微作为包文中老师二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。
复容投资表示，包文中教授作为二维半导体材料领域的顶尖学者，其团队的前瞻性技术布局以及世界级的突破性成果，是原集微诞生的坚实基础。复容投资始终践行“做科学家合伙人”的使命，坚定选择与团队共同孵化技术从实验室走向产业，并持续多轮投资。期待原集微以原子级的精进，开拓芯片产业的无限可能，助力中国半导体产业实现关键材料的自主突破与引领性发展。
司南园科表示，二维半导体材料作为最薄的半导体材料实现后摩尔时代技术突围，为中国突破"卡脖子"困局提供独特路径。
公司基于二维半导体材料基器件突破硅基物理极限，通过材料创新实现“工艺降维打击”，颠覆了传统“制程微缩=性能提升”的技术范式。在全球范围内实现了二维逻辑芯片最大规模验证纪录，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势。
团队具备完整的二维材料生长、工艺调控、晶圆集成、器件制造、开发工具、电路设计，流片和测试能力，技术跻身国际领先水平。
项目团队与产业界也紧密合作，与全球领先的半导体公司、研究中心建立行业合作与联盟，深耕二维集成工艺，致力于从实验室走向市场应用，已经研制出全球第一颗基于二维半导体材料的处理器和全球最快写入速度的半导体电荷存储级闪存器件，奠定了在行业领域的引领地位。
