1.韦尔股份更名豪威集团，释放了什么信号？
2.急行而来的CXL联盟，等候下一场“军备竞赛”
3.10大券商电子首席确认集微投资峰会演讲：AI成半导体新机遇
4.英特尔裁减高达20%代工厂员工，陈立武任命三名半导体行业高管
5.传毫末智行高层动荡，CEO张凯已提出离职
6.大力投资AI之际，微软计划再裁员数千人
7.美国芯片制造商Wolfspeed即将与债权人达成破产协议
8.德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂
1.韦尔股份更名豪威集团，释放了什么信号？
2025年6月16日，上海韦尔半导体股份有限公司发布公告，宣布公司名称已完成工商登记变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称将于6月20日改为“豪威集团”，证券代码保持不变。这标志着豪威科技在历经30年技术积淀与产业深耕后，正式迈入发展新里程 —— 自2019年韦尔股份并购豪威科技以来，前者已从传统半导体分销商彻底转型为全球芯片设计巨头，今后将以“豪威”之名，向全球半导体竞技场的中心全力进发。
以ESG指引，聚焦业务征战全球
2019年，韦尔股份收购全球图像传感器巨头豪威科技（OmniVision），经过系统性整合和业务格局的深度整合，成功构建起图像传感器解决方案（CIS）、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系，在行业内积累了深厚的技术口碑与市场认可度。豪威品牌代表高端影像技术话语权，启用它是水到渠成的战略选择。
更名恰逢豪威集团设计业务正值高速成长周期，经营业绩亮眼。2024年集团营收突破257亿元，净利润同比飙升498.11%至33.2亿元，其中核心的CIS业务营收191.90亿元，同比增长23.52%，在智能手机、汽车以及新兴市场/物联网等多个领域均实现大幅增长。2025年一季度营收达64.72亿元，同比增长14.68%；净利润8.66亿元，同比增幅55.25%，毛利率回升至31.03%。同时，2024年公司研发投入达32.45亿元，新增专利190件，专利总数达4856件，形成了“研发投入 - 专利产出 - 产品迭代”的良性循环。
更名后豪威集团将集中资源，加速向产业纵深布局，通过三大业务板块相互借力，为客户提供更具前瞻性的产品与解决方案。通过研发投入与业绩增长的正向螺旋，使用“豪威集团”之名将利于充分展示技术研发、产品创新、市场拓展等方面的成长性和盈利潜力。
值得一提的是，当前国际市场竞争中，对企业ESG表现的重视性日益提升，豪威集团将ESG理念深度融入技术创新与产业生态构建，在全球市场中赢得更广泛的认可和信任，成为突破贸易壁垒、斩获全球话语权的关键利刃。豪威集团始终坚守“赋能科技，感知无限”的使命，为全球客户与消费者提供多样化的产品和解决方案，并将可持续发展理念深度融入研发设计、供应链管理、生产运营、客户服务的全链条。公司已连续五年披露ESG报告，并以ESG理念为引，通过持续技术创新和工艺优化，致力于提高产品集成度、降低功耗，提升产品的环境友好性，为市场提供高效且可持续的产品。
此外，豪威集团不仅高度重视自身运营产生的温室气体排放，更将目光投向了整个供应链环节。下属子公司美国豪威于2023年提交科学碳目标倡议（SBTi）承诺书，承诺到2050年实现整个价值链的温室气体净零排放，该目标已于今年1月通过了SBTi的审验通过。未来，豪威集团将与供应链的各个相关方通力合作，积极协力推动全球能源转型，迈向更加绿色、更具可持续性的未来。
以技术制胜，卡位智能感知时代
CIS作为现代电子设备感知世界的关键部件，广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、医疗成像等众多领域。根据Yole的报告，到2028年CIS市场销售额将达288亿美元，2022年到2028年间，复合年增长率将达到5.1%。
此次更名背后，是豪威对智能感知时代的精准卡位。豪威集团将进一步借助品牌的力量，积极推进产品结构优化及供应链结构优化，布局高端市场、强化市场竞争力，着力发掘各细分应用场景下客户及行业需求，在全球范围内提升市场份额，以更自信的姿态与国际芯片巨头展开竞争，抢占智能感知时代的技术制高点。
在智能手机市场，豪威集团高端智能手机产品销售强劲，市场份额持续提升，今年4月推出的OV50X一英寸图像传感器堪称技术集大成者——该传感器配备1英寸的大尺寸光学格式传感器，通过TheiaCel™技术实现接近110dB的单次曝光HDR，目前达到同类产品中最高范围。此外，基于豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能，将为智能手机带来电影级拍摄能力，有望在旗舰机型中掀起新一轮影像革命。
近年来汽车智能化的高速发展推动了CIS需求的快速成长，为豪威集团提供了新的蓝海。公司凭借在汽车市场近20年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，推出了一系列针对汽车应用的先进图像系统解决方案，覆盖从130万到1200万等不同像素、不同尺寸需求的产品完备规格序列。2024年底，公司推出的业界首款1200万像素的车载传感器引领行业高端标准，今年以来，公司陆续发布了专为汽车驾驶员监控系统设计的150万像素全局快门传感器OX01N1B，以及多款汽车市场模拟解决方案的新产品，随着公司车规级产品矩阵的不断丰富，更名后的豪威集团将在汽车电子市场创造业绩增长新高度。
新兴市场的崛起同样为豪威集团带来无限机遇。随着人工智能、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，AR/VR、人形机器人、机器视觉、智能安防、工业自动化、医疗影像诊断等领域对CIS的需求呈井喷之势。除了CIS外，公司 CameraCubeChip、LCOS等产品在上述新兴市场中可提供的价值量也将持续提升。
凭借敏锐的市场洞察力和强大的技术创新能力，豪威集团在三大重点市场领域协同发力，以满足不同应用场景的多样化需求。随着在技术研发、市场拓展、产业协同等方面的不断突破，未来，豪威集团有望在CIS领域乃至整个半导体产业引领产业升级浪潮，成为智能感知时代的重要参与者和推动者。
结语
从韦尔到豪威的蜕变，标志着中国企业通过国际并购实现技术内化、品牌跃迁的成熟路径——以豪威的全球影像技术基因嫁接全球供应链与市场生态，在ESG框架下构建可持续竞争力，在绿色创新中实现价值重构。其背后是技术自信的觉醒——从追赶者到定义者，豪威集团的发展之路，恰是中国硬科技“以敬畏承衣钵，以创新续传奇”的生动注脚。
征程万里风正劲。通过战略聚焦、市场卡位、业务协同、技术创新等多维度的努力，豪威集团正站在新的历史起点上，以30年的技术积累与创新实践为基石，向着全球领先的半导体设计企业的目标奋勇前行。
2.急行而来的CXL联盟，等候下一场“军备竞赛”
2025年第二季度，全球存储市场迎来大转折：DRAM涨幅达两位数，NAND Flash亦“涨声”不断，HBM（高带宽内存）更是连续多年因AI服务器需求激增而供不应求。市场旺盛的背后，是AI在高歌猛进，其牵动各大厂商投入到一场场“军备竞赛”中。在此背景下，一项名为CXL（Compute Express Link）的互连技术正从幕后走向台前，被存储巨头视为下一个战略高地，并在连续数年的冲锋中局势逐渐明朗化——市场调研机构Yole Group预测，到2028年，全球CXL市场预计将达150亿美元，虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容，但预计到2027年全球所有CPU都将兼容CXL接口。
刺刀上鞘、子弹上膛，“CXL战争”已进入转折时刻。
CXL雄心勃勃：连吞两联盟、3代6版本
巨头们在2016年组建Gen-Z 联盟时，因始终未能得到在服务器市场拥有“霸主地位”的英特尔的积极响应，而埋下了隐患。2019年3月，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为以及微软成立CXL联盟，旨在共同发展CXL开放互连技术并制定相应规范。
随后，AMD、ARM、三星等企业相继加入CXL联盟。短短数年间，联盟发展出超200位成员，几乎覆盖业界主要的CPU、GPU、存储和网络设备制造商，取得了优势地位。2021年，CXL联盟宣布合并Gen-Z，获得后者所有技术规格和资产，双方过去数年在相关接口协议上的进展都将在CXL联盟的旗帜下继续前进；次年，CXL联盟再度吞并OpenCAPI联盟，崛起势头越发强劲。
截至2023年11月，有着清晰发展路线图的CXL先后发展出3代5个版本的标准，包括CXL1.0/1.1版、2.0版、3.0版/3.1版，且更迭速度愈来愈快。2024年12月，CXL联盟正式发布3.2标准，进一步规范优化CXL内存设备的监控和管理，增强了CXL内存设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过可信安全协议TSP扩展了安全性。
那么，让巨头掰起手腕的CXL到底是一项怎样的技术？通俗地讲，CXL是处理器和加速器、内存缓冲区和智能设备等设备之间开放的、业界支持的互连技术。CXL开放互连技术建立在完善的PCIe基础架构之上，可保持CPU内存空间与附属设备上内存之间的内存一致性，实现资源共享，从而提升性能、减少软件堆栈复杂性并降低整体系统成本，可实现高速、低延迟通信，同时将内存容量和带宽扩展至远超当今的水平。
上述技术优势不仅吸引CPU、GPU厂商，更对存储巨头极具诱惑。但彼时，围绕HBM的“战争”已全面打响，各家都在全力推出下一代HBM，以夺取算力时代的统治力。2021年2月，三星推出HBM-PIM，被认为是业界首款内嵌AI芯片的HBM。
但从后来发展看，三星还在做另一手准备——仅3个月后就推出首款支持CXL的内存模块，正式进入内存互联新时代。三星指出，这是一款基于DRAM的内存解决方案，在CXL接口上运行，将在数据密集型应用（包括数据中心的人工智能和机器学习以及云环境）服务方面发挥关键作用。
如此速度，使得三星在一开始就跑在了CXL前列。
CXL联盟中的三星：跑步进场、抢占先机
作为CXL联盟董事会的成员之一，正加速推进第六代HBM产品的三星，始终专注于继HBM之后的下一代存储器技术CXL，布局不仅早而且全，且在硬件、软件、生态标准化等层面协同推进，进入提速阶段。
事实上，自2021年5月推出业界首个带有现场可编程门阵列（FPGA）控制器的CXL DRAM模块以来，三星一直与合作伙伴密切联系，以开发前沿的CXL设备。仅1年后，三星再次推出全球首款512GB CXL DRAM模块，相比上一代，其内存容量提升4倍，系统延迟降低20%。
不止硬件走在前列，三星还发布首个专为CXL内存平台设计的开源软件工具包——SMDK，极大降低CXL应用门槛。该工具包最显著的优势是，系统开发人员可轻松将CXL内存纳入先进的IT系统，而不必修改现有应用环境；或者使用它来优化应用软件设置，以适应特殊系统需求。
值得肯定的是，软件的开发意味着CXL技术将获得更多伙伴的参与、支持；三星亦将SMDK视作推动CXL技术向前的重要部分，不作保留地将其开源发布，使其CXL平台迈出由硬件向外扩展的重要一步。
随着AI时代迫近，对支持快速接口和易扩展性的内存平台需求变得愈加急切，基于CXL的新型DRAM模块无疑是未来AI时代最具前景的内存解决方案之一，这也是三星在内的存储厂商不遗余力推行、研发CXL技术的主要动力。
2027关键年：扩大合作、丰富生态
CXL技术的应用落地需要CPU以及设备层面的软硬件支持。
过去一年，英特尔相继推出配备能效核（代号Sierra Forest）与性能核（代号Granite Rapids）的至强6处理器产品；AMD也发布了第五代EPYC服务器处理器EPYC 9005系列（代号Turin），这些产品均支持CXL 2.0规范，可将CXL技术应用到服务器端，推动CXL走向部署阶段。
近6年发展，CXL联盟逐渐壮大，随着成员们补上一块块“技术拼图”，它们与产业链企业的合作也愈发密集，推动CXL生态走向繁荣。
其中，三星不仅与英特尔、澜起科技、Supermicro、QCT(Quanta Cloud Technology)、H3 Platform 、GIGABYTE和博通旗下VMware等企业展开合作，还联合开源软件提供商Red Hat（红帽）打造首个获得认证的CXL基础设施，推动企业级Linux系统的部署与生态整合。此举意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素都可以在三星存储器研发中心 (SMRC) 直接验证，极大加快产品开发速度。至此，三星已在CXL领域充分展现其战略领先地位——与传统解决方案相比，其CXL解决方案不仅提高了内存访问速度，还降低延迟，显著增强了AI与大数据应用的处理能力；此外，及时开发产品并率先构建相应生态系统，为其更快进入市场筑牢基础。
就在产业链企业做好准备拥抱CXL的当下，该技术也迎来规模化阶段。市场调研机构Yole Group预测，2025年支持CXL协议的服务器占比将突破60%，2027年这一数字将接近全面普及。
在此进程中，CXL联盟抑或CXL技术尚需解决一些挑战，至少包括：开发与GPU、CPU和DRAM 兼容的CXL交换设备，设计CXL DRAM 模块以及快速开发支持软件，推动CXL生态系统持续壮大。而积极的一面是，CXL联盟在吞并Gen-Z、OpenCAPI后，已然成为行业主流的互连标准，获得众多厂商支持。随着2025年更多CXL服务器设计推出，以及生态的日益完善，其拥有广阔的未来只是时间问题。
3.10大券商电子首席确认集微投资峰会演讲：AI成半导体新机遇
7月3-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会的战略级核心板块，首届集微投资峰会定于7月4日重磅登场，预计将吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家齐聚一堂，共绘半导体产业发展新蓝图。
本届投资峰会自筹备以来便备受行业瞩目，中泰证券、光大证券、长江证券、申万宏源、国信证券、兴业证券、国泰海通证券、招商证券、国金证券、天风证券等10家头部券商的电子行业首席分析师已确认出席并发表演讲，聚焦端侧AI落地、国产算力突破、人形机器人芯片、存储大周期等前沿领域，以前沿视角解析AI对半导体投资格局的重塑，为产业与资本界带来一场思想盛宴。目前，更多重量级嘉宾仍在确认中，将持续为峰会注入更多智慧与洞见。欢迎更多券商机构洽谈，联系人：徐老师 15021761190（微信同）。
同时，峰会特别邀请海外知名券商分析师，深度解读全球半导体市场格局、前沿技术动态及地缘政治下的供应链重构等议题，助力投资者构建全球化投资坐标系。这一“本土智慧+国际视野”的独特配置，不仅为投资者提供全方位的行业认知框架，更将峰会影响力提升至国际维度。
作为峰会的重要亮点，集微咨询将现场重磅发布超20份半导体权威报告，涵盖《2025全球半导体上市公司数据分析报告》《中国晶圆制造研究报告》《封装测试研究报告》等核心环节，首次披露端侧AI芯片、存储芯片、EDA/IP、模拟芯片、光芯片、前道/后道设备、电子特气封测、硅片等细分赛道龙头榜单，为投资决策提供精准数据支撑。
本届峰会不仅是思想碰撞的平台，更是产业与资本的对接桥梁。参会嘉宾可获取20 +独家行业报告，与上市公司决策层、顶级投资机构负责人深度交流，第一时间掌握AI驱动下半导体产业的技术变革与投资风口。
作为中国半导体投资领域的年度风向标，集微投资峰会汇聚全球智慧，搭建前瞻性战略思考平台，将助力中国企业把握时代机遇。目前峰会报名正在火热进行中，参会嘉宾将享有优先获取20+独家行业研究报告、与演讲嘉宾深度交流等专属权益。
诚邀半导体产业链同仁、投资机构代表共赴7月上海之约，在AI重塑半导体产业的历史性机遇中，共同探寻下一个十年的黄金赛道！
欢迎更多券商机构洽谈，联系人：徐老师 15021761190（微信同）。
4.英特尔裁减高达20%代工厂员工，陈立武任命三名半导体行业高管
据报道，英特尔计划裁掉多达20%的工厂工人，这一大规模裁员将对该芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。
英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）周六致员工的信中写道：“这些举措虽然艰难，但对于应对我们的承受能力挑战和公司当前的财务状况至关重要。这给每个人带来了痛苦。” 他表示，公司的目标是裁员15%至20%，其中大部分裁员将在7月份进行。
该邮件的其真实性得到了四名员工的证实。
英特尔拒绝对周六的备忘录发表评论，但重申公司“在完成这项重要工作的过程中将以关怀和尊重的态度对待员工”。
英特尔于4月份宣布了即将进行的裁员，并于上周通知工厂工人裁员将于7月开始。
截至2024年底，该公司拥有109000名员工，但目前尚不清楚其中有多少人在其工厂部门（即英特尔代工厂）工作。报道称，假设英特尔约50%的员工参与晶圆厂运营，这意味着约有54450人。如果裁减15%到20%，则意味着全球将裁减8170到10890名员工。
代工业务涉及各种各样的岗位，从工厂车间的技术人员到提前数年开发未来几代微处理器的专业研究人员。
英特尔也计划在其他业务领域进行大规模裁员，但员工们表示，公司尚未具体说明每个业务部门将裁减多少个工作岗位。员工们表示，他们认为各部门裁员的影响会有所不同。
但总体而言，裁员肯定会导致数千个工作岗位流失，甚至可能超过10000个。
英特尔在2024年裁员了1.5万人，其中包括俄勒冈州的3000人。由于个人电脑和数据中心市场的激烈竞争，以及英特尔未能为蓬勃发展的人工智能市场开发出先进的芯片，该公司正应对销售额的长期下滑和黯淡的短期前景。
去年的裁员方式包括裁员、买断制、提前退休和自然减员。此次，英特尔表示不打算提供任何自愿买断制。相反，它将根据投资优先级和个人绩效来选择不想要的员工。
英特尔股价周一（6月16日）上涨3%，至20.74美元。过去一年，该股交易价格在17.67美元至37.16美元之间。
英特尔陈立武任命三名半导体行业高管，负责客户工程及AI芯片开发
英特尔公司聘请了三位芯片行业高管，分别担任工程和网络部门的职务。这是英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）重组高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商局面的计划的一部分。
陈立武的计划包括精简公司庞大的员工队伍、聘用新的领导层、专注于客户满意度以及确保代工业务取得成功。
自2025年3月接任CEO以来，陈立武开始精简英特尔的领导团队，许多重要的芯片部门直接向他汇报，其中包括被任命为首席营收官的销售老将Greg Ernst。Greg Ernst此前曾担任英特尔美国销售和营销业务主管。
为了贯彻其更加注重工程的计划，该公司还任命了Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai担任工程部门负责人。
陈立武表示：“Greg Ernst、Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai都是非常有成就的领导者，在我们的生态系统中享有盛誉。他们将在我们未来业务的定位中发挥重要作用。”
Srinivasan Iyengar之前就职于Cadence Design Systems，加入英特尔后将领导一个新的客户工程中心；而前Rain AI高管Jean-Didier Allegrucci将负责AI芯片系统工程的开发。Shailendra Desai之前就职于谷歌，加入英特尔后将负责新的AI芯片架构的开发。
Srinivasan Iyengar将向陈立武汇报，而Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai将向英特尔首席技术官和AI业务负责人Sachin Katti汇报。
英特尔还对董事会进行了改组，使其更加专注于芯片行业。三位董事会成员在2025年的年度会议上没有竞选连任。
5.传毫末智行高层动荡，CEO张凯已提出离职
6月17日，据36氪汽车报道，长城汽车旗下智驾公司毫末智行董事长张凯已提出离职，还有多位中高层管理人员相继离职。据知情人士透露，张凯的离职与公司战略调整以及内部管理问题有关。
毫末智行作为长城汽车在智能驾驶领域的重要布局，一直备受行业关注。其在技术研发和市场拓展方面曾取得显著进展，致力于推动自动驾驶技术的商业化落地。长城董事长魏建军曾在采访中表示：“长城智驾综合水平就是行业第一。”然而，此次高层人事变动无疑给公司的发展带来了新的变数。
资料显示，毫末智行科技有限公司成立于2019年11月29日，是一家专注于自动驾驶和人工智能技术的高科技企业。公司脱胎于长城汽车智能驾驶业务分部，由长城汽车技术中心辅助驾驶前瞻分部独立孵化而来。毫末智行的业务主要集中在两个核心领域：
· 乘用车辅助驾驶：公司为乘用车提供L2-L4级自动驾驶系统解决方案，其核心产品HPilot系列智能驾驶系统已搭载于魏牌、哈弗等20余款车型。
· 末端物流低速无人驾驶：公司推出了“小魔驼”无人配送车，广泛应用于商超履约、快递配送、智能巡检等场景。
尽管在2025年初，毫末智行董事长张凯在内部信中提到公司取得了多项积极进展，包括获得客户满意度认可、融资进展顺利、拿下商用车领域新订单以及小魔驼无人配送车陆续落地十余座城市，但近期有员工透露，公司的两大主力业务商业化进展并不顺利：
· 乘用车辅助驾驶业务：仅有现代汽车两款车型项目，主要提供记忆行车与泊车等功能，计划于2025年8月交付，但功能开发进度缓慢，能否如期交付尚存疑问。
· 末端物流低速无人驾驶业务：2025年销售目标仅为50余台，公司既不研发新车型，也不计划扩大销量，基本处于清库存状态。
IPO计划方面，尽管有传闻称长城汽车董事长魏建军曾叫停毫末智行的港股IPO计划，但张凯在2024年10月明确表示，公司的港股IPO计划仍在推进中，预计2025年完成上市。不过至今尚未看到毫末智行递表港交所。
6.大力投资AI之际，微软计划再裁员数千人
在大力投资人工智能（AI）领域之际，微软公司计划裁员数千人，尤其是销售人员，这是该公司裁员的最新举措之一。
据知情人士透露，此次裁员预计将于7月初宣布，届时微软财年将结束。知情人士表示，此次裁员不会只影响销售团队，而且时间安排也可能发生变化。
此次裁员是继5月份裁员6000人之后的又一轮裁员，此前裁员主要集中在产品和工程岗位，而销售和市场营销等面向客户的岗位基本没有受到影响。
今年4月，微软告知员工，计划通过第三方公司来处理更多面向中小型客户的软件销售。
微软加大了对AI的投资，旨在巩固其领导地位，因为各行各业的公司都在加速将AI融入其产品和服务，以保持竞争优势。
微软本财年计划资本支出800亿美元，其中大部分用于扩建数据中心，以缓解AI服务的容量瓶颈。
微软表示，公司会定期重新评估组织结构，以确保其投资用于增长。由于微软在服务器和数据中心上投入数百亿美元，其高管已向华尔街承诺，并警告员工，将限制其他领域的支出。
截至2024年6月底，微软拥有22.8万名员工，其中4.5万名从事销售和市场营销工作。微软通常会在财年（6月结束）接近尾声时重组团队并宣布其他变动。
亚马逊CEO Andy Jassy近期表示，生成式AI和代理的推出将在未来几年减少其公司员工总数。
7.美国芯片制造商Wolfspeed即将与债权人达成破产协议
据知情人士透露，陷入困境的芯片制造商Wolfspeed将由包括阿波罗全球管理公司 (Apollo Global Management）在内的债权人接管，根据一项提案，该提案将使其进入破产程序，并帮助其削减数十亿美元的债务。
知情人士表示，该公司将很快宣布与债权人达成所谓的预先打包破产协议。在重组支持协议签署后的几周内，Wolfspeed将要求债权人对该协议进行投票，然后根据破产法第11章提起破产申请。
周三，Wolfspeed公司股价暴跌30%，至87美分，收于20年来的新低。
美国破产规则允许公司在提交破产申请之前进行投票。如果有足够多的债权人投票赞成，该公司可以更快、更经济地完成第11章破产程序。一旦申请破产，该公司就无法退出法院监管，除非法官批准其债务削减计划。
知情人士表示，在拟议方案中，股东最多可收回5%的债务，这在以往并不常见。通常情况下，股东在破产后将一无所有。根据该方案，持有无担保债务的供应商和其他供应商将获得全额偿付。
如果没有足够的债权人加入拟议的重组协议，Wolfspeed可能会申请更传统的破产程序。如果发生这种情况，股东可能什么都拿不回来。
这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司生产用于控制电动汽车和其他设备电源的芯片。Wolfspeed一直在努力应对其一家生产碳化硅（SiC）晶圆的关键工厂的生产困境，其股价在过去几年中暴跌。
为了扩大生产，Wolfspeed 2024年根据《芯片与科学法案》获得联邦政府7.5亿美元的激励补贴。唐纳德·特朗普政府自今年1月上任以来，一直在修改许多合同。Wolfspeed在一份监管文件中表示，该公司仅收到了部分款项，并一直在与特朗普政府就该合同进行谈判。
该公司最大的债权人之一也是其主要客户。日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，作为一项为期10年的供应协议的一部分。Wolfspeed在1月份告诉投资者，瑞萨一直在与Wolfspeed和阿波罗就债务重组进行谈判。
据报道，到3月份，Wolfspeed在就2026年到期的5.75亿美元债券的再融资达成协议方面遇到了困难。5月9日，该公司警告称，已聘请顾问帮助削减债务，并可能在破产的情况下进行削减。知情人士称，Wolfspeed的绝大多数债权人都直接参与了重组支持协议的谈判。
阿波罗至少自2023年以来一直是Wolfspeed的主要支持者，当时它牵头一个贷款机构集团，为该公司提供高达20亿美元的资金。2024年，阿波罗与Baupost Group和富达管理公司联手，为Wolfspeed提供7.5亿美元的融资。
8.德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂
德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。
2024年12月，在德州仪器宣布计划根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元后，拜登政府最终批准向该公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施。
该公司表示，这600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位，称其为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。
2024年8月，该公司表示可能建设7个芯片生产设施，并在其位于得克萨斯州谢尔曼的工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元。
该公司表示，其长期资本支出计划保持不变。总额包括分配给已在建和装备齐全、正在全面投产的工厂的资金。
早在美国政府为恢复国内芯片制造提供补贴之前，德州仪器就已启动一项增强内部生产的计划，以对抗行业普遍的外包趋势。这家总部位于达拉斯的公司领导层告诉投资者，建立新的、性能更强大的工厂——并将它们建在美国——对于提升竞争力，尤其是对抗中国竞争对手而言，是明智之举。
德州仪器引领模拟芯片市场。模拟芯片是一种技术相对落后的元器件，用于将现实世界中的声音和压力等信息转换为电子信号。中国企业正在迅速拓展其在该领域的业务，部分原因是美国法规限制了其开发高端芯片的能力。多年来，美国官员一直担心中国主导该市场的风险，而拜登政府则通过2022年《芯片与科学法案》的拨款，支持了德州仪器和其他此类元器件制造商。
目前，美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 正在重新谈判《芯片法案》的拨款，他敦促企业进一步扩展其项目——与此同时，商务部正在调查对半导体的潜在关税。除德州仪器外，另外三家芯片制造商——格罗方德、台积电和美光科技——也都宣称在特朗普政府的领导下，其现有和新增的支出有所增加，但并未承诺提供额外的政府拨款。这些公司都可能受益于针对这些项目的慷慨税收抵免，德州仪器表示，这是一项关键的激励措施。
“特朗普总统已将提升美国半导体制造业——包括人们日常使用的电子产品中的基础半导体——作为优先事项。”卢特尼克在一份关于德州仪器投资的声明中表示。
德州仪器资本支出的快速增长令一些投资者感到失望，他们投资该股是为了寻求更高的回报。从长远来看，该公司承诺将以股息和股票回购的形式将所有剩余现金返还给股东。
德州仪器向心怀不满的投资者保证，支出增加只是暂时现象——一旦完成犹他州工厂的改造和谢尔曼工厂的建设，它将放缓资本支出，并重新提供更高的回报。
今年4月，德州仪器CEO Haviv Ilan表示：“我们已经完成70%的增加投资。因此，我们正处于资本支出增加期的最后阶段。”
