编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，友达光电公布5月营收，年减4.6%；台积电美国晶圆厂建设加速；三星Exynos 2600原型芯片量产；台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD和苹果芯片晶圆；欧洲Tier 1汽车供应商拟出售6英寸SiC晶圆厂；美光抢先三星等成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商；Crusoe计划斥资4亿美元购买AMD AI芯片；美国芯片制造商Wolfspeed宣布裁员73人；曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU。
财报与业绩
1.友达光电公布5月营收，年减4.6%——友达2025年5月营收241.8亿元新台币，月增4.5%，但与去年同期相比减少4.6%；累计今年前5月合并营收1194.17亿元新台币，年增10%。友达指出，监视器面板全球市场今年首季传统淡季，仍缴出年增2%佳绩，连续五个季度正增长，就是反映特朗普政府祭出对等关税，造成一波提前消费及拉货潮。加上中国大陆官方“以旧换新”补贴政策助威，今年加入IT用面板，更激励市况。
投资与扩产
1.台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前6个月投产——近期地缘政治形势和需求变化正促使台积电重新调整其全球投资策略。为了应对特朗普政府日益增长的美国本土制造压力，该公司已将其即将在美国的晶圆厂建设时间提前6个月之久。位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂被列为两个独立的设施，将生产不同的台积电硅片。N3工厂目前处于设备配备阶段，而A16（1.6nm）和N2（2nm）工艺生产设施已于2025年4月开工建设。目前预计该工厂的建设将加速，台积电表示已将其竣工日期提前6个月。
2.三星Exynos 2600原型芯片量产，计划将2nm GAA工艺良率提升至50%——三星Exynos 2600原型芯片已开始量产，采用三星2nm GAA工艺。三星预计在Galaxy S26系列正式发布（可能为2026年2月）前2-3个月开始Exynos 2600的实际量产。三星大规模集成电路（LSI）和代工部门正在加紧努力，以提升Exynos 2600的性能和良率。5月起，三星目标是将2nm良率提高到50%，并且芯片性能不会受到任何影响。据称，良率将逐步提升，但为了实现量产，三星需要将良率提高到至少70%。
市场与舆情
1.三星向博通供应HBM3E芯片，重夺AI芯片市场地位——据韩媒报道，三星电子将向博通供应第五代高带宽内存（HBM3E），继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试，目前正在为量产做准备。今年3月，三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果，随后的测试结果令人满意，确认了供应关系。
2.台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD和苹果芯片晶圆——台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、英伟达和AMD等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用N4制程技术生产半导体。该报道还指出，英伟达最新的Blackwell AI GPU（基于名为4NP的定制N4版本）的首批芯片已运往中国台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了2万片晶圆。
3.欧洲Tier 1汽车供应商拟出售6英寸SiC晶圆厂——近日产业链消息指出，一家欧洲一级汽车零部件供应商（Tier 1）正计划出售其位于欧洲的6英寸SiC晶圆厂。表面来看，该公司打算借此腾出资源，加速向更具前景的8英寸SiC制程转型；但业内人士分析，其背后或隐藏更深层的战略意图——暂缓6英寸晶圆产能布局，等待更成熟的市场时机再重启。
4.美光抢先三星等成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商——英伟达已选择美国芯片制造商美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商，此举或将重塑全球内存行业的竞争格局。据知情人士透露，英伟达委托内存制造商三星电子和美光等开发SOCAMM原型。美光科技是首家获得英伟达量产批准的公司，凭借其在低功耗DRAM性能方面的优势，超越了规模更大的竞争对手。三星等韩国内存供应商已开发出SOCAMM芯片，但尚未获得英伟达的认证。
5.Crusoe计划斥资4亿美元购买AMD AI芯片——Crusoe首席执行官Chase Lochmiller周四（6月12日）表示，这家人工智能数据中心建设者计划从AMD购买价值约4亿美元的人工智能芯片以增强其计算能力。这家云计算初创公司计划在美国建立一个数据中心来容纳AMD的AI芯片，并将其出租给客户，用于构建AI模型和运行应用程序。Crusoe计划购买约13000块MI355X芯片，并使用液体冷却系统。
6.美国芯片制造商Wolfspeed宣布裁员73人——Wolfspeed本周在一份官方通知中告诉州政府官员，它计划在塞勒城的新工厂裁掉73名制造经理、技术人员、工程师和其他员工。该公司周三在一份声明中表示：“Wolfspeed 已在其位于北卡罗来纳州塞勒城的材料工厂实施了人员调整，以使人员配置与近期客户需求保持一致。影响我们同事的决定从来都不是轻易做出的，我们感谢即将离职的同事为 Wolfspeed 做出的诸多贡献。我们将致力于在过渡期间为他们提供支持。”
技术与合作
1.曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU——最新曝光的联发科天玑9500芯片，有望成为这一竞争格局中的强力突破者。爆料显示，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面将为今年年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。今年5月，Arm高级副总裁兼终端产品事业部总经理Chris Bergey透露，“Travis”将成为首款支持Armv9架构下SME（可伸缩矩阵扩展）指令集的公版CPU，与当前旗舰核心Cortex-X925相比，“Travis”将在IPC（每时钟周期指令执行效率）方面实现两位数百分比的性能提升。
2.AMD与AI创企合作，加速芯片和软件设计创新——AMD与多家人工智能（AI）初创公司建立了密切的合作关系，旨在增强其软件实力并打造更卓越的芯片设计。随着AI公司纷纷寻求英伟达芯片的替代方案，AMD已开始扩展其打造可竞争硬件产品的计划，并收购了服务器制造商ZT Systems等公司，以实现这一目标。“对我们来说，这将是一段经过深思熟虑、经过深思熟虑、跨越数代的旅程，”AMD AI高级副总裁Vamsi Boppana表示。
3.英伟达与G42合作建设Blackwell芯片数据中心——英伟达公司近日宣布将与阿联酋人工智能公司G42旗下的数据中心开发商Khazna合作，建立由其最新Blackwell芯片提供支持的数据中心。这一合作标志着自美国前总统唐纳德·特朗普5月中东访问以来，阿拉伯联合酋长国对最新一代半导体的获取渠道有所改善。据Khazna周三发布的声明，该公司计划利用英伟达的Blackwell芯片开发高达250兆瓦的人工智能计算集群。英伟达已对这些设施的设计进行了认证，确保其能够支持Blackwell架构的运行需求。
