在人工智能、5G通信、新能源汽车等产业发展变革的大力推动下，全球半导体需求不断增长，叠加国际竞争和地缘政治等影响，整个产业链格局正发生深刻变革。而为降低对进口芯片的过度依赖和推进“印度制造”战略，印度政府不断加速推动本土芯片制造业发展。
目前，印度誓言要在2030年成为全球前五大半导体制造国，而且预计今年下半年将诞生第一块“印度制造”的首颗28nm芯片，其中主要路径可能包括技术引进与国际合作、政府补贴与产业支持、制程节点选择合理。但印度制造芯片也面临不少挑战，包括对外依赖度高，供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等，这导致多个跨国芯片项目已中止。
对于印度而言，芯片制造技术链长、投资大、迭代慢、验证周期长，既是机会也是硬仗。
“动真格”有待考验
为了推动半导体和电子信息产业发展，近年来印度政府持续出台芯片设计激励、制造补贴和封装支持等一系列政策，尤其是强化推动对芯片制造的支持，并推动建设多座晶圆厂。
据悉，即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”：中央政府配套50%，相关邦政府配套20%-25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。
所谓“重赏之下、多有勇夫”。据统计，目前印度已有六个晶圆厂项目获批，包括塔塔、HCL与富士康的合资项目，以及计划在2025年底投产的28nm-90nm产线等。同时，像瑞萨电子、应用材料、Lam Research等也正通过合作或投资加入其中，试图在印度“淘金”。
但在半导体产业链中，晶圆制造涉及的资金、技术和人才要求最为严苛。IC50全球半导体专家委员会专家对集微网表示表示，“要建立一座晶圆厂并使其有效运作，需要大量专业知识，同时建立供应链和培训员工都需要时间。一开始，印度可能需要提供制程支持的设备制造商额外支援。”而这些支援，或主要来自中国台湾、欧美等地区的产业链企业。
据了解，印度半导体产业的快速发展正吸引部分人才回流，近期十几位来自英特尔、AMD、德州仪器等国际大厂的高管陆续辞职，转身投入到印度本土AI芯片创业潮中。
不过，该专家指出，“在美国，以英特尔公司为例，印度的管理阶层在经营晶圆厂方面并没有良好记录，这一点似乎可以反映出他们若要从头开始的基础实力还有待考验。”
所谓“从头开始”，即印度于2021年12月推出“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，预算支出为7600亿卢比，旨在“强大的半导体生态系统”。另据印度政府构想，“印度半导体使命计划（ISM）”项目于2022年成立，这是印度政府电子和信息技术部下辖非营利公司“数字印度”（DIC）旗下的独立部门，用于开发半导体和显示器制造设施。
在此之前，印度芯片“出圈”还是因为2020年的“牛粪芯片”，即印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品，并宣称在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”，让人免于疾病。
但这一次，印度政府对芯片似乎“动了真格”。莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。同时，印度高级官员还透露，印度正竞相在2030年前从零开始打造本土的2nm GPU，旨在赶上全球市场领导者英伟达的规划路线图，并巩固其在人工智能（AI）技术和产品方面的本土基础。
业内人士认为，印度未来仅用五年时间成为全球半导体制造前五强以及自研2nm芯片的国家，无异于“坐上了火箭”。印度市场存在产业发展机遇和迁移红利，但鼓吹“大跃进”并不可取。
“三大路径”量产28nm
在半导体产业链中，近些年印度凭借软件服务优势吸引国际企业设立设计中心，提升了本土技术能力，例如英特尔、AMD、高通、TI等跨国公司在印度班加罗尔、海得拉巴设有大规模研发中心，聚集了超过五万名芯片工程师，是仅次于美国硅谷的人才高地。
不过，在芯片制造环节，印度长期因资金和技术支撑不足进展缓慢，导致大量依赖进口。但随着全球产业链发生深刻变革，为降低进口依赖和抢抓产业机遇，印度政府不断加速推动本土芯片制造业发展。而历经近四年时间大力推动，部分可见的成果或即将显现。
5月下旬，印度总理莫迪宣布，印度东北地区的半导体工厂生产即将迎来第一块“印度制造”芯片。该芯片由塔塔集团主导推进，即其于2024年8月开始在阿萨姆邦建设的半导体工厂，将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现推迟到2025年下半年发布。
“塔塔集团在阿萨姆邦建立的28nm晶圆厂，若能在2025年下半年量产，将标志着印度半导体制造的一大突破。” 半导体行业研究机构Semi Vision分析师顾问群对集微网称，在无先进制程经验、设备与人才积累有限的条件下，短期内成功量产28nm的可能路径主要包括三条。
第一，技术引进与国际合作：塔塔与中国台湾力积电合作，加上一些美国或中国台湾供应链建立联系，从而提供核心支撑。同时引进二手或成熟设备，推进工程师训练转移，为短期内建构制程能力提供实际路径。
第二，政府补贴与产业支持：莫迪政府提供高额补贴，并以“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”为平台快速调度资源，加速基础建设与人才训练。
第三，制程节点选择合理：28nm为成熟制程，已属于“去摩尔定律”时代的经济选择，并不需要EUV等先进设备，可以降低技术门槛与生产风险。同时，产品预期导向成熟产品的应用，如汽车中的MCU、电源管理芯片、家电与IoT设备等。
可见基于这些路径，“印度制造”芯片具备其可行性。但行业分析指出，“印度制造芯片也面临不少挑战，设备、材料、测试等环节对外依赖度高。而中国是主要供应来源之一，未来可控性也是现实风险。同时，芯片制造技术链长、投资大、迭代慢、验证周期长，对印度既是机会也是硬仗。”
从全球产业视角看，在供应链加速重构背景下，印度国产芯片的推出如同一颗石子投入平静湖面，势必对全球半导体市场格局产生影响，尤其将对中国芯片发展带来冲击以及催生更多合作，并促使中国企业优化成本结构、提升产品质量，以及在芯片技术研发上加快步伐。
“雄心”面临多重挑战
在AI、产业数字化变革的大力推动下，全球半导体需求激增，再加上受地缘政治等影响，产业链格局正发生深刻变革。而印度凭借大力政策扶持，正促使其半导体市场较快发展。
分析指出，印度在“印度制造”计划和“印度半导体使命”倡议下已经制定了相关政策框架，以支持其半导体雄心。随着全球芯片制造商的进入、国内产能的扩张以及研发投资的增长，印度正处于半导体突破的边缘，包括多个终端应用领域在当地建立了OSAT设施等。
数据显示，过去五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为10.5%，到2024年达到3710万美元。预计这一上升趋势将持续下去，到2030年投资额将增至1.096亿美元。推动这一增长的因素包括汽车电子、电信基础设施、工业自动化和消费电子产品的国内制造业增长。
不过，尽管印度有成为半导体强国雄心，其半导体产业发展之路依然充满挑战和“冒险”。
据了解，目前除了台积电正式回绝赴印建厂邀约，印度已有多个跨国芯片项目中止，包括卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂项目宣告流产，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目戛然而止，印度软件公司Zoho暂停了7亿美元芯片制造计划等。其中主要原因涉及项目无战略价值、商业意义，缺少技术合伙和企业决策失误等。
另据投资银行杰富瑞的一份报告显示，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。印度拥有全球近20%的半导体方面劳动力，但半导体制造和测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，同时政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。
此外，印度政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的制造设施伴随着风险，包括初始生产挑战、质量控制问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将取决于其国内对芯片的长期需求。另一个主要挑战是跟上快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点突破，作为后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。
业内人士还称，业界对印度芯片制造能力有不少质疑声音，包括基础建设尚未做得很完整是其一，而部分企业将发展模式移至印度需要时间适应当地工作文化、员工能力是其二。例如印度员工因家庭观念重常需准时下班，而这与半导体产业的“急迫需求”可能会相斥。
