扇出型面板级封装被誉为下一代先进封装显学，晶圆代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、存储封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、AMD等大厂庞大的高性能计算芯片高整合先进封装商机。
半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。
据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量产，定名PiFO（Pillar integration FO）。
业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。
台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS“面板化”转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相关趋势吻合CoPoS发展。
日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。
力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。
