1.微电子学院校企合作论坛芯看点，《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布！
2.“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案；
3.回购压顶，创业者如何拆解对赌“致命雷”丨芯片投资对赌困局⑤；
4.中国汽车制造商加速芯片自主战略，最早2026年推出配备100%国产芯片车型；
5.美拟扩大半导体税收减免 台积电、环球晶、三星等有望受惠；
6.半导体三强进击面板级封装 引爆新一波抢单大战
1.微电子学院校企合作论坛芯看点，《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布！
7月3-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会最具影响力的核心论坛之一，“微电子学院校企合作论坛”将于7月5日正式举办，旨在汇聚高校、龙头、投资机构等多方力量，搭建人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进院校间深度合作，共同推动学科建设与产业升级。
本届论坛实现规模与质量的双提升，届时将有近百位重量级嘉宾出席，包括高校微电子学院院长、学科带头人、科技成果转化中心负责人，以及上市公司高管、细分领域龙头企业代表和知名投资机构负责人，深入探讨科技成果转化的创新模式与实践路径，推动更多创新成果落地转化，为中国半导体产业高质量发展提供新引擎。
近年来，国家持续强化科技创新战略地位，密集出台政策推动高校专利转化运用。2023年10月，国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023-2025年）》，明确提出重点提升高校专利转化率；2024年初，国家知识产权局等八部门联合发布《高校和科研机构存量专利盘活工作方案》，着力破解高校专利“转化难”问题。这些政策的发布显示出高校专利在国家创新体系中的关键作用。
数据显示，截至2024年底我国发明专利有效量达475.6万件，其中高校和科研机构贡献超20%。然而与企业专利相比，高校专利普遍存在转化周期长、与市场需求匹配度不高等问题，导致整体转化率偏低。如何打通从实验室到生产线的“最后一公里”，成为当前亟待解决的关键课题。
在“微电子学院校企合作论坛”上，爱集微将重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果，从专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多维度进行深入分析，通过详实的数据和专业的解读呈现高校半导体专利发展现状，为行业提供有价值的参考，助力破解专利转化难题。
匠心汇聚、洞见纷呈，报告关键亮点前瞻速
专利申请整体情况：2024年，中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为8799件，较上一年度增长4.87%。在新增公开/授权专利中，发明专利共8399件，占比超过95%，充分彰显了高校科研创新向高质量、高价值专利的转型趋势。此外，实用新型专利也有少量申请，共391件，但外观设计专利仅9件。
在半导体行业细分领域分布中，半导体设备相关专利数量最多，达到了4303件，同比增长8.88%，凸显高校在关键设备研发上的持续投入。
专利申请人分布情况：2024年度新增公开/授权的8799件半导体专利中，清华大学在专利公开/授权量上具有明显优势，以343件排名第一，西安电子科技大学和浙江大学紧随其后。
专利地域分布情况：目前中国高校依然以申请中国专利为主，共8058件，占比超90%，较上一年度增长6.9%。此外，部分高校具备一定的海外布局意识，进行了相应的国外专利申请。2024年中国高校在海外申请741件专利，较上一年度下降13.30%，其中在美国、欧洲、日本、韩国等国家或地区公开/授权的专利量均超过了50件。在中国专利的省市来源分布中，北京市拥有全国最多的专利申请，共1074件，也是全国各省市中唯一专利公开量破千件的地区。
专利技术分布情况：2024年，中国高校在半导体行业新增公开/授权专利主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。毋庸置疑，高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。而深入洞悉中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等，更多报告核心内容将于“微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。
“微电子学院校企合作论坛”将打造产学研协同创新的交流合作平台，重点聚焦三大核心内容：论坛将集中展示高校最新科研成果手册，促进学界与产业界的深度对接；重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》，为半导体产业提供专业智库支持；邀请优秀企业分享校企合作实践经验，共商人才培养与项目合作新模式。同时，7月4日还将先行举办“芯力量科技成果转化论坛”，深入探讨创新成果市场化路径。
在此，我们诚邀产学研各界人士踊跃参会，共同探索科技成果转化的创新模式。本届论坛将为您提供前沿科研成果展示、半导体专利分析报告、产学研合作对接机会、科技成果转化案例分享，通过多方协同，论坛将切实推动“知产”向“资产”的价值转化，助力我国半导体产业高质量发展。
论坛咨询：苗女士 18801937302
2.“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案
在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限，由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%；（AnandTech 数据），降频策略造成的用户体验断层，设备表面温度超过人体触觉舒适阈值（45℃）-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。
艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。
图1 散热技术的发展历程
图2 移动终端散热技术的发展历程
微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。
微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元，液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。
液冷驱动芯片
AW86320CSR 一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。
关键技术指标
宽电压供电VDD 2.5~5.5V
Standby current：<6μA
Vout 180V
THD+N<1%
集成SRAM 波形生成器
支持Auto Dynamic Sine 播放
WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package
图3 典型应用图
压电微泵&液冷膜片
压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如图4所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场，流动就变成了连续的吸压流体，形成连续流。
图4 液冷泵负载
图5 微泵液冷膜片
液冷微泵散热方案优势
高效的散热效率
轻薄化，可弯曲
超低功耗，超静音
智能化，高精度温度控制
艾为电子将持续深耕在散热领域，压电微泵液冷技术创新和设计开发，为高性能小型化设备提供更高效散热的解决方案。切实助力终端产品实现节能降耗，持续为行业发展注入创新动力。
3.回购压顶，创业者如何拆解对赌“致命雷”丨芯片投资对赌困局⑤
“签协议时憧憬着上市风光，如今睁眼就是回购倒计时。”在日前半导体投资联盟主办的融资对赌解困闭门研讨会上，一位芯片公司创始人如是说。他的遭遇引发全场创业者的共鸣——随着国内半导体行业从政策驱动的高速增长期步入深度调整阶段，那些在资本狂热时期签订的对赌回购协议，如今已演变为行业普遍面临的重大挑战，其多米诺骨牌效应正逐步显现。
集微网在“芯片投资对赌困局系列”的前四篇调查文章《创始人踩雷实录：当造芯理想撞上对赌铁幕》、《连环爆雷，半导体投资机构的两难抉择》、《“对赌官司”无赢家，开庭容易解套难》、《等救不如自救：半导体创业者的“断臂”与“造血”》在行业内引起重大反响。在这场闭门会上，创业者们围绕着协议签署前的风险规避（如持股结构设计）、触发对赌后的应对策略（法律和技术手段），以及与国资的特殊博弈等焦点话题展开分享和讨论，进一步寻找突破困境以及未来如何避免踩坑的实战指南。
签约陷阱：提前排查藏在条款里的“致命毒药”
“如果你的行业没有上市可能性，最好不要拿投资人的钱。”在半导体资本狂欢退潮的今天，超过80%的创业者正被或即将被自己亲手签下的对赌协议勒紧咽喉。然而，在当下的商业环境中，完全依赖原始积累来创业，而不借助外部资本力量，对于多数企业来说是不切实际的。正因如此，创业者在签订融资协议之前，务必提前进行风险排查，强化避坑意识，这在当今形势下显得尤为关键。
经验一：权益博弈，争取更有利的条件
对赌协议的条款设计是创业者与投资机构之间博弈的结果，创业者需要在谈判中展现自己的商业智慧和对行业的深刻理解，以争取更有利的条款，降低对赌失败的风险。会议中，有创业者提出，创业者需精准锚定自身的独有优势所在，深刻了解自己的核心竞争力。在谈判过程中，要敏锐把握投资机构的关键诉求，以企业长期价值创造能力为支点，进行有力的协商，从而在对赌协议中争取到更为有利的条件。
经验二：弹性条款，给对赌装上“减震器”
对创业者而言如今最致命的是刚性上市对赌。过去几年在资本和市场热潮之下，很多企业签署了上市对赌，埋下今天行业大面积暴雷的隐患。在研讨会的现场，一位投资人嘉宾语重心长地提出警示：“硬性上市条款等同于自我设限，甚至可以说是创业路上的‘自杀式’陷阱。”他进一步给出了务实的建议，比如将协议中的“成功上市”条款，灵活地调整为“申报受理”；又或者将“上市标准”放宽，不再局限于 A 股市场，这些举措都能为企业的未来发展预留出更为宽广的空间。
而一位曾成功与投资者重新谈判对赌条款的企业创始人，也在现场分享了他的宝贵经验：“在我们的谈判过程中，我们将对赌目标从‘2026 年必须成功上市’，巧妙地变更为‘2026 年申报 IPO 并获得受理’。同时，我们还引入了‘行业周期调整系数’这一创新机制。具体而言，如果半导体行业指数的年度跌幅达到某一特定水平，企业的业绩目标将按照既定比例自动下调。这种动态调整机制的引入，使得对赌条款能够更加灵敏地适应行业周期的波动，极大地增强了企业在面对市场不确定性时的韧性。”
经验三：隔离个人资产，避免无限连带责任深渊
“用营业执照持股，别用自然人名义！”某创始人以自身经历提醒。他曾因自然人担保协议，面临房产被查封的风险。研讨会上多位创始人证实，营业执照持股可以构筑法律防火墙，而自然人持股则可能会面临巨额的“个人无限连带责任”风险。
经验四：股权设计，未雨绸缪的关键一步
一家射频芯片创业公司代表嘉宾提到，在引入某次投资时，因股权设计失误，让对方占据大比例股份，2020年国产替代黄金期时，董事会席位不足导致错失决策主导权，直接丢失当时难遇的市场机会。“这种因对赌协议附带的股权稀释陷阱一定要警惕。在前期股权设计上，大家需要认真规划，这是我们的教训。”该嘉宾表示，股权设计不仅仅是法律文件的签署，更是企业在资本游戏中战略布局的重要组成部分。通过合理的股权架构，企业可以在融资过程中更好地平衡各方利益，降低潜在风险。
经验五：选择更适合的投资机构类型，警惕明股实债
不同类型的投资机构在投资条款方面会有不同的侧重点和政策，在当前资本市场以国资为主导的背景下，更需要谨慎。有嘉宾提到，“国资投资时要求‘上会决议必须包含所有党委成员签字'，但我们实际操作中因两位委员出差未签字，对方后来以此为由主张投资决议无效，反告我们违约。”这类因程序瑕疵导致的法律风险，成为民营企业与国资对赌时的高频陷阱。另一位嘉宾提到，“你以为拿的是股权融资，实则是披着马甲的债权。而且纪委在投资尽调时就已介入，企业动用每笔资金都需提交申请材料。“买块地皮要写可行性报告，付供应商款要附合同，连装修办公室都要审批。”这种“明股实债”的模式容易让企业陷入被动境地。
破局策略：从条款设计到司法博弈的生存指南
“哪有什么救世主？都是利益捆绑。”一位投资机构嘉宾表示。他管理的基金已经有多个半导体项目触发回购，“若强制执行，企业破产我们更颗粒无收”。如今他们主动将回购期限延至2030年，“只要企业活着，就有资产证券化的希望”。
在研讨会上，部分嘉宾在充分剖析了自身面临的困境和汲取的教训后，分享了他们过往应对回购条款的实操经验。
针对协议执行压力，在法律应对思路方面，包括协议效力质疑，对存在程序瑕疵（如评估不合规）的投资协议，可主张条款无效；如果对赌协议约定固定收益，可主张其违反《公司法》风险共担原则，参考政府融资平台判例，部分法院会认定为债权关系；司法判例应用，已有案例显示，当投资方未履行资源导入承诺时，法院可能减轻被投企业责任；责任隔离设计，建议新签约企业通过法人持股架构规避个人连带责任等。
机构代表强调，专投资机构业法务团队在协议设计阶段已预设多重保障条款，诉讼存在不确定性，创业者具体情况应视自身情况具体分析抗辩思路。
至于如何应对对赌与回购难题，与会者达成了几项关键共识。
第一，企业自救与内部管理优化。企业应强化自身经营管理，提高盈利能力和抗风险能力，这是应对融资对赌困境的根本之道。同时，要注重团队建设与人才培养，稳定核心团队，为企业发展提供有力支撑。
第二，与投资方建立良好合作关系。积极与投资方保持密切沟通，及时反馈企业经营状况，争取投资方的理解与支持。在必要时，可通过协商调整对赌条款，共同寻找解决方案，例如接受股权置换替代现金回购等。
第三，寻求外部资源与战略支持。关注行业动态和市场机遇，积极拓展业务领域和客户资源。同时，可考虑引入战略投资者，或者上市公司并购，借助其产业资源和市场渠道，推动企业发展，提升企业价值。
第四，关注政策与法律环境。密切关注国家相关政策法规的变化，以及司法实践中的指导性案例，为解决融资对赌问题提供政策依据和法律支持。
第五，与会者集体呼吁需要顶层设计以破解当前系统性困局。他们呼吁，首先是拓宽退出通道，推动并购基金、S基金发展，例如美国并购退出占比达40%，而中国不足10%，有很大完善空间。其次，建议统一司法标准，最高法需明确“明股实债”认定标准。再次，在国资投资僵化问题方面，建议设置‘弹性退出条款’，优化考核机制，改变纯财务回报导向，纳入产业协同指标。最后，保持IPO政策稳定性，降低政策波动影响。
半导体投资联盟在首届集微半导体大会（2017年）上成立，发起人为爱集微与国内主要半导体投资机构，经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上百家投资机构会员单位，通过集微半导体大会、联盟年会、芯力量路演等多个有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。
此次联盟主办的闭门研讨会再次充分发挥平台优势，为众多创业者和投资机构提供了一个宝贵的交流平台，未来联盟也将凭借广泛的成员网络，汇聚投资机构、企业、法律专家等多方力量，积极帮助产业界各方发声，助力企业缓解对赌回购压力，在复杂的资本环境中稳健前行，持续为中国半导体产业的健康发展保驾护航。
4.中国汽车制造商加速芯片自主战略，最早2026年推出配备100%国产芯片车型
据报道，包括上汽、长安、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%国产芯片的车型，其中至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。
三位知情人士透露，最新的政策目标是到2027年实现100%自主研发和制造的汽车芯片。
不过，消息人士称，100%的目标并非强制性的。相反，它更像是一个框架，旨在激励企业增加国产芯片采用率。
知情人士称，汽车芯片自给率的计算标准尚不明确，一些人认为是根据车辆使用的芯片总数来计算，而另一些人则认为是根据有多少种芯片是在本地开发或制造的来计算。
一位中国芯片开发商的高管表示，该公司的一些汽车制造客户（例如吉利）已告知他们，如果有本土研发芯片的选择，他们将优先考虑使用。他们还表示，即使这些芯片可以在本土生产，他们也更倾向于选择中国本土厂商的芯片，而不是外国芯片开发商的芯片。
中国汽车制造商目前较依赖美国或其他外国制造的芯片，尤其是在自动驾驶系统方面。多家供应商透露，客户表示，迅速转向100%国产化将面临挑战。中国的高端汽车仍在使用英伟达专为汽车设计的人工智能芯片，或高通用于智能座舱和自动驾驶相关功能的芯片解决方案。
与此同时，意法半导体、恩智浦和英飞凌等全球汽车芯片领军企业一直在加强与中国芯片代工厂的合作，以提升中国汽车制造商的产量。
5.美拟扩大半导体税收减免 台积电、环球晶、三星等有望受惠
美国参议院财政委员会6月16日发布参院版税收法案，扩大租税减免，媒体报道指出，包括暂时提高半导体制造业者投资租税减免比率、给予干净能源税务抵减优惠延长等，外界看好台积电、环球晶等投资美国企业能直接受惠。
但因部分条文与美国众院版有重大歧异，可能掀美国共和党“税收内战”，威胁总统特朗普“大而美”法案的前景。
美国参院财政委员会6月16日发布参院版租税法案后，力拼下周通过，希望在7月4日独立纪念日前与美国众院敲定最终版本，送交特朗普签署成法律。
美国参院提议把工厂投资的税额抵减比率，从现行25%提高至30%，激励芯片厂商在2026年底租税优惠到期前加速兴建新厂，主要受惠者包括英特尔、台积电、三星、环球晶等厂商。
尽管特朗普一直呼吁废除芯片法，两党议员都不愿取消这项能为选区带来高薪工作的补助计划。
台积电先前已宣布有意加码投资美国千亿美元，美国新厂三厂近期已动工，整体六座新厂建设也按计划进行，台积电美国新厂子公司也对美商务部建言，利用税法可提升美国半导体制造业竞争力。美国官方应寻求延长先进制造业投资抵免时间。支持美国纽约州共和党众议员克劳迪娅·坦尼（Claudia Tenney）最近提出的“建造先进半导体”法案、投资信贷（基本法案）法案，将信贷额度从25%提高到35%，并将投资抵免期限延长到2030年。
半导体硅晶圆大厂环球晶近年扩大美国布局，投入35亿美元兴建得州新厂，扩建密苏里厂12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆产能，预计将分阶段获得美国商务部补助约4.06亿美元及25%税收抵减。
若美国税改法案将税收抵减比率从25%提高至30%，环球晶受惠多。
环球晶董事长徐秀兰先前指出，得州新厂第一期厂房第1季已有小量营收挹注，预期今年美国厂营收可望逐季增长，并有意再加码投资40亿美元，在美总投资额达75亿美元，但前提是得州新厂前两期厂区能获利，且有客户需求，才会展开第三期和第四期厂区投资。
美国参院版法案的核心部分与美国众院版相似，但若干调整与美国众院版有重大歧异。（文章来源：经济日报）
6.半导体三强进击面板级封装 引爆新一波抢单大战
扇出型面板级封装被誉为下一代先进封装显学，晶圆代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、存储封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、AMD等大厂庞大的高性能计算芯片高整合先进封装商机。
半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。
据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量产，定名PiFO（Pillar integration FO）。
业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。
台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS“面板化”转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相关趋势吻合CoPoS发展。
日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。
力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。（文章来源：经济日报）
