6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）科创板上市申请。
资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节，产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。
截至目前，凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力，兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处理器，并形成“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器、“开胜”系列服务器处理器两大产品系列，产品矩阵不断丰富，产品结构持续优化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可，先后承担了5项国家重大科技专项课题，包括牵头承担1项“核高基”重大专项课题、联合承担3项“核高基”重大专项课题及1项“02”重大专项课题。
产品自主创新层面，公司全面掌握通用处理器全平台实现技术，完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力，成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破，在主频、I/O接口、缓存容量等CPU关键指标层面创造了多项国内第一，并形成11类与主营业务相关的关键核心技术，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。公司已实现自主指令集的定义、扩展和创新，并可自主设计研发CPU内核微架构，完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级，处于国内通用处理器行业的领先地位。
公司秉承市场为导向的研发创新机制，在高端通用处理器芯片设计研发关键技术领域务求自主创新并取得突出成果，技术能力覆盖通用处理器及配套芯片设计研发全部环节，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。截至2024年12月31日，公司拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利合计1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权等知识产权。
生态体系构建层面，公司与国内产业链生态伙伴紧密合作、协同创新，不断完善和繁荣自主生态体系，处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统以及欧拉、龙蜥等国内开源操作系统，同时与超过3,000家合作伙伴在基础软件、中间件、应用软件以及各类主流板卡、外设等方面形成超过20万个软硬件适配和优化项目。同时，公司产品持续兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件，具备优异的软硬件生态优势，极大提升了用户的使用体验。公司持续为政务、金融、教育、能源、通信、交通、工业、医疗等重要行业或领域构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案，支撑产业安全与可持续发展，助力国家数字经济实现高质量发展。
兆芯集成的营业收入主要来源于高端通用处理器及配套芯片的销售。于2022年-2024年，兆芯集成营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，公司营业收入同比快速增长。
在股东方面，截至6月17日，兆芯集成国有股东包括联和投资、浦东科创集团、上海IC基金、上海国资公司和上海国鑫等。其中，上海联和投资是上海市战略新兴产业的投融资平台和科创成果转化孵化代表性平台，浦东科创集团在集成电路产业以全产业链深度布局著称，在兆芯集成的快速发展中起到了助推作用。
拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目
兆芯集成本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。
（一）新一代服务器处理器项目
本项目将采用Chiplet技术，进一步提升服务器处理器产品的处理器性能、核心数量和接口规格，研发新一代服务器处理器，开展服务器生态建设。相比公司前几代开胜系列服务器处理器，在支持多路互连的基础上，新增了先进DDR5内存和先进PCIe5.0标准接口，在产品集成度、可靠性等方面更具有优势。
（二）新一代桌面处理器项目
本项目将采用全新处理器内核微架构，并基于先进工艺，对现有桌面处理器进行改版升级，同时研发新一代桌面处理器。相比公司前几代桌面处理器，本项目产品在核心主频、内核性能、工作效率以及接口规格方面均得到显著提升。
（三）先进工艺处理器研发项目
本项目将基于公司已有的处理器设计技术以及丰富的产业经验，对桌面处理器和服务器处理器的流片工艺、电路及存储模块和关键IP技术进行研发。同时，公司将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商的紧密合作，增强公司产品的整体适配性。本项目的实施能够进一步提升公司产品的工艺，且增强公司在生产端和封测端的保障能力。此外，通过加强与境内产业链伙伴合作，本项目能够助力高端处理器产业生态的建设，有效推进国内半导体产业的内循环，形成良性发展。
（四）研发中心项目
为保证公司未来可持续发展以及产品的持续研发和创新，本项目拟在上海建设研发中心。本研发中心项目将对AIPC、高性能内核及互连微架构、安全虚拟化、以及下一代高速I/O接口等进行预研。本项目将进行先进处理器微架构及定制电路等设计技术、先进芯片封装技术、先进工艺晶圆及芯片测试技术、芯片验证技术、良率提升技术等的研发，进一步提高公司产品功能和性能，缩短研发周期，提升产品良率，增强公司竞争优势。此外，本项目将进一步完善自主CPU产业生态，增强公司产品的性能和兼容性优势，提升应用体验。
