据纵慧芯光微信公众号消息，6月11日，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
据悉，纵慧芯光FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。
常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子，汽车电子，光通讯等领域。其官微显示，公司截至目前已经向市场交付超过2.5亿颗芯片，并维持了在应用现场零失效的优异记录。
纵慧芯光官微指出，作为行业领先的VCSEL器件供应商，公司创造了多项纪录：2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商，2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商，2021年全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。（校对/李梅）
