“签协议时憧憬着上市风光，如今睁眼就是回购倒计时。”在日前半导体投资联盟主办的融资对赌解困闭门研讨会上，一位芯片公司创始人如是说。他的遭遇引发全场创业者的共鸣——随着国内半导体行业从政策驱动的高速增长期步入深度调整阶段，那些在资本狂热时期签订的对赌回购协议，如今已演变为行业普遍面临的重大挑战，其多米诺骨牌效应正逐步显现。
集微网在“芯片投资对赌困局系列”的前四篇调查文章《创始人踩雷实录：当造芯理想撞上对赌铁幕》、《连环爆雷，半导体投资机构的两难抉择》、《“对赌官司”无赢家，开庭容易解套难》、《等救不如自救：半导体创业者的“断臂”与“造血”》在行业内引起重大反响。在这场闭门会上，创业者们围绕着协议签署前的风险规避（如持股结构设计）、触发对赌后的应对策略（法律和技术手段），以及与国资的特殊博弈等焦点话题展开分享和讨论，进一步寻找突破困境以及未来如何避免踩坑的实战指南。
签约陷阱：提前排查藏在条款里的“致命毒药”
“如果你的行业没有上市可能性，最好不要拿投资人的钱。”在半导体资本狂欢退潮的今天，超过80%的创业者正被或即将被自己亲手签下的对赌协议勒紧咽喉。然而，在当下的商业环境中，完全依赖原始积累来创业，而不借助外部资本力量，对于多数企业来说是不切实际的。正因如此，创业者在签订融资协议之前，务必提前进行风险排查，强化避坑意识，这在当今形势下显得尤为关键。
经验一：权益博弈，争取更有利的条件
对赌协议的条款设计是创业者与投资机构之间博弈的结果，创业者需要在谈判中展现自己的商业智慧和对行业的深刻理解，以争取更有利的条款，降低对赌失败的风险。会议中，有创业者提出，创业者需精准锚定自身的独有优势所在，深刻了解自己的核心竞争力。在谈判过程中，要敏锐把握投资机构的关键诉求，以企业长期价值创造能力为支点，进行有力的协商，从而在对赌协议中争取到更为有利的条件。
经验二：弹性条款，给对赌装上“减震器”
对创业者而言如今最致命的是刚性上市对赌。过去几年在资本和市场热潮之下，很多企业签署了上市对赌，埋下今天行业大面积暴雷的隐患。在研讨会的现场，一位投资人嘉宾语重心长地提出警示：“硬性上市条款等同于自我设限，甚至可以说是创业路上的‘自杀式’陷阱。”他进一步给出了务实的建议，比如将协议中的“成功上市”条款，灵活地调整为“申报受理”；又或者将“上市标准”放宽，不再局限于 A 股市场，这些举措都能为企业的未来发展预留出更为宽广的空间。
而一位曾成功与投资者重新谈判对赌条款的企业创始人，也在现场分享了他的宝贵经验：“在我们的谈判过程中，我们将对赌目标从‘2026 年必须成功上市’，巧妙地变更为‘2026 年申报 IPO 并获得受理’。同时，我们还引入了‘行业周期调整系数’这一创新机制。具体而言，如果半导体行业指数的年度跌幅达到某一特定水平，企业的业绩目标将按照既定比例自动下调。这种动态调整机制的引入，使得对赌条款能够更加灵敏地适应行业周期的波动，极大地增强了企业在面对市场不确定性时的韧性。”
经验三：隔离个人资产，避免无限连带责任深渊
“用营业执照持股，别用自然人名义！”某创始人以自身经历提醒。他曾因自然人担保协议，面临房产被查封的风险。研讨会上多位创始人证实，营业执照持股可以构筑法律防火墙，而自然人持股则可能会面临巨额的“个人无限连带责任”风险。
经验四：股权设计，未雨绸缪的关键一步
一家射频芯片创业公司代表嘉宾提到，在引入某次投资时，因股权设计失误，让对方占据大比例股份，2020年国产替代黄金期时，董事会席位不足导致错失决策主导权，直接丢失当时难遇的市场机会。“这种因对赌协议附带的股权稀释陷阱一定要警惕。在前期股权设计上，大家需要认真规划，这是我们的教训。”该嘉宾表示，股权设计不仅仅是法律文件的签署，更是企业在资本游戏中战略布局的重要组成部分。通过合理的股权架构，企业可以在融资过程中更好地平衡各方利益，降低潜在风险。
经验五：选择更适合的投资机构类型，警惕明股实债
不同类型的投资机构在投资条款方面会有不同的侧重点和政策，在当前资本市场以国资为主导的背景下，更需要谨慎。有嘉宾提到，“国资投资时要求‘上会决议必须包含所有党委成员签字'，但我们实际操作中因两位委员出差未签字，对方后来以此为由主张投资决议无效，反告我们违约。”这类因程序瑕疵导致的法律风险，成为民营企业与国资对赌时的高频陷阱。另一位嘉宾提到，“你以为拿的是股权融资，实则是披着马甲的债权。而且纪委在投资尽调时就已介入，企业动用每笔资金都需提交申请材料。“买块地皮要写可行性报告，付供应商款要附合同，连装修办公室都要审批。”这种“明股实债”的模式容易让企业陷入被动境地。
破局策略：从条款设计到司法博弈的生存指南
“哪有什么救世主？都是利益捆绑。”一位投资机构嘉宾表示。他管理的基金已经有多个半导体项目触发回购，“若强制执行，企业破产我们更颗粒无收”。如今他们主动将回购期限延至2030年，“只要企业活着，就有资产证券化的希望”。
在研讨会上，部分嘉宾在充分剖析了自身面临的困境和汲取的教训后，分享了他们过往应对回购条款的实操经验。
针对协议执行压力，在法律应对思路方面，包括协议效力质疑，对存在程序瑕疵（如评估不合规）的投资协议，可主张条款无效；如果对赌协议约定固定收益，可主张其违反《公司法》风险共担原则，参考政府融资平台判例，部分法院会认定为债权关系；司法判例应用，已有案例显示，当投资方未履行资源导入承诺时，法院可能减轻被投企业责任；责任隔离设计，建议新签约企业通过法人持股架构规避个人连带责任等。
机构代表强调，专投资机构业法务团队在协议设计阶段已预设多重保障条款，诉讼存在不确定性，创业者具体情况应视自身情况具体分析抗辩思路。
至于如何应对对赌与回购难题，与会者达成了几项关键共识。
第一，企业自救与内部管理优化。企业应强化自身经营管理，提高盈利能力和抗风险能力，这是应对融资对赌困境的根本之道。同时，要注重团队建设与人才培养，稳定核心团队，为企业发展提供有力支撑。
第二，与投资方建立良好合作关系。积极与投资方保持密切沟通，及时反馈企业经营状况，争取投资方的理解与支持。在必要时，可通过协商调整对赌条款，共同寻找解决方案，例如接受股权置换替代现金回购等。
第三，寻求外部资源与战略支持。关注行业动态和市场机遇，积极拓展业务领域和客户资源。同时，可考虑引入战略投资者，或者上市公司并购，借助其产业资源和市场渠道，推动企业发展，提升企业价值。
第四，关注政策与法律环境。密切关注国家相关政策法规的变化，以及司法实践中的指导性案例，为解决融资对赌问题提供政策依据和法律支持。
第五，与会者集体呼吁需要顶层设计以破解当前系统性困局。他们呼吁，首先是拓宽退出通道，推动并购基金、S基金发展，例如美国并购退出占比达40%，而中国不足10%，有很大完善空间。其次，建议统一司法标准，最高法需明确“明股实债”认定标准。再次，在国资投资僵化问题方面，建议设置‘弹性退出条款’，优化考核机制，改变纯财务回报导向，纳入产业协同指标。最后，保持IPO政策稳定性，降低政策波动影响。
半导体投资联盟在首届集微半导体大会（2017年）上成立，发起人为爱集微与国内主要半导体投资机构，经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上百家投资机构会员单位，通过集微半导体大会、联盟年会、芯力量路演等多个有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。
此次联盟主办的闭门研讨会再次充分发挥平台优势，为众多创业者和投资机构提供了一个宝贵的交流平台，未来联盟也将凭借广泛的成员网络，汇聚投资机构、企业、法律专家等多方力量，积极帮助产业界各方发声，助力企业缓解对赌回购压力，在复杂的资本环境中稳健前行，持续为中国半导体产业的健康发展保驾护航。
