6月7日，三佳科技发布公告称，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司（以下简称“众合半导体”、“标的公司”）51%股权，的交易价格确定为人民币12,138万元。
根据双方约定，业绩承诺方（业绩承诺方系指转让方中的自然人纵雷、国之星半导体，下同）承诺标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。若三年业绩承诺期届满，标的公司实际净利润累计数不足6,000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行现金补偿。
6月17日，三佳科技再发布公告称，为增强股权收购协议项下业绩承诺方应对可能出现的业绩补偿等情况的履约保障，国之星半导体、家之合合伙、仁之合合伙与公司签订了《股权质押协议》，将上述三家企业在本次收购完成后剩余的对标的公司合计持有的49%股权质押给三佳科技，作为可能出现的业绩补偿之债务的履约担保。
三佳科技认为，上市公司与标的公司同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。该交易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。
