据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。

该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。

《芯片与科学法案》由美国前总统拜登于2022年签署，是美国国内政策的支柱，旨在利用政府支持将转移到亚洲的半导体制造业带回美国本土。该法案包括390亿美元的拨款以及高达750亿美元的贷款——但该法案最丰厚的福利是其对项目25%的税收抵免。

主要受益者包括英特尔公司、台积电、三星电子和美光。几乎在每种情况下，税收抵免都将占《芯片法案》给予任何一家公司的激励措施的最大份额。

特朗普呼吁废除《芯片法案》，但两党议员都不愿取消为其选区提供高薪工作的补贴。包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的政府官员表示，他们正在与半导体制造商重新制定协议，以鼓励在不增加纳税人资金的情况下进行更大规模的投资。

参议员们希望在7月4日假期前将这项旨在为家庭和企业减税数万亿美元的税收法案送达特朗普的办公桌。该法案很可能在参议院进行修改后才能进行全体投票。最终版本也必须获得众议院批准才能正式成为法律。