产业链
中国商务部6月12日举行新闻发布会，新闻发言人何亚东表示，中国将依法依规对稀土相关物项出口许可申请进行审查，已依法批准一定数量的合规申请，并将持续加强合规申请的审批工作。
6月12日，有记者提问称，美国总统特朗普在其社交平台发文表示，已经同中方达成协议，比如说中方将会提供稀土磁铁等。中方能否证实这些细节？
据报道，英特尔本月告知其工厂工人，将于7月中旬开始裁员，并且“初步”裁员将于7月底结束。
* 传TP-Link上海WiFi芯片部门闪电裁员，赔偿N+3
近日，社交媒体有网友爆料位于上海张江的联洲国际WiFi部裁员，补偿标准为赔偿N+3。更有“直接上午通知，下午签，晚上走”的说法传出。
* 任正非：中国芯片公司许多都做得不错，美国夸大了华为的成绩
近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。
高通公司已同意以约24亿美元现金收购英国伦敦上市的半导体公司Alphawave IP Group Plc，以扩展其人工智能技术。
近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
* 商务部：中欧双方电动汽车案价格承诺磋商进入最后阶段，对稀土等物项实施出口管制是国际通行做法
6月7日下午，商务部官网发布“商务部新闻发言人就王文涛部长赴法国期间与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇会谈答记者问”，其中涉及欧盟对华电动汽车反补贴案、中国对欧盟白兰地反倾销案和稀土出口管制议题，并指出中方对稀土等物项实施出口管制是国际通行做法，愿对符合条件的申请建立绿色通道，以及中欧双方电动汽车案价格承诺磋商进入最后阶段，但仍需双方努力。
全球半导体晶圆代工市场正经历重要变革。根据市场研究公司TrendForce最新报告显示，2025年第一季度全球前十大晶圆代工公司总收入为364.3亿美元，较上一季度的384.8亿美元下降5.4%，主要受季节性市场淡季影响。
6月12日，Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）表示，美国对中国的出口管制可能会减缓整体技术进步，最终对消费者和企业不利。他与英伟达首席执行官黄仁勋以及其他寻求缓解中美之间紧张关系的人站在同一阵线。
6月12日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。
据报道，6月11日晚网传视频显示，部分哪吒汽车员工聚集在其位于上海闵行区的新总部办公室内，向哪吒汽车创始人、董事长兼CEO方运舟讨薪。
* 美国芯片制造商Wolfspeed宣布裁员73人 技术人员、工程师等在列
美国芯片制造商Wolfspeed表示，将在美国查塔姆县裁员数十人，以应对高性能芯片需求的疲软。
据报道，日本汽车零部件企业马瑞利正考虑在美国申请破产保护，预计近期将宣布启动申请手续。由于私下重组谈判破裂，该公司决定在法院管理下继续经营并谋求重建。
据报道，6月10日，谷歌向其多个部门的员工提供了自愿离职计划，包括知识与信息（K&I）部门、核心技术单位以及营销、研究和通信团队。
据报道，两名知情人士透露，中国已向美国三大汽车制造商的稀土供应商发放临时出口许可证，因中国对这些材料的出口限制，供应链开始出现中断。
据报道，白宫一位高级官员表示，如果北京同意加快稀土出口，美国总统唐纳德·特朗普将放宽对华出售芯片的限制，目前两国已在伦敦开始进行高风险的贸易谈判。
* ASML CEO批评美国芯片出口禁令：适得其反，应专注创新
荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯近日对美国芯片出口禁令政策提出批评，认为这些措施将适得其反。据外媒报道，富凯表示美国的关税政策不仅给经济发展带来更多挑战，还加剧了市场不确定性。
美国半导体设计软件公司新思科技（Synopsys）近日因应美国政府的出口管制新措施，已通知在中国的员工暂停所有服务、销售及接受新订单活动。根据路透社获得的内部信件显示，这一决定是在公司收到美国商务部工业暨安全局（BIS）关于对华出口新限制的通知后做出的。
全球三大DRAM原厂确定从DDR4规格，转向先进制程产品。继韩系两大存储厂商先后表示将停产DDR4后，美光（Micron）确定已向客户发出信件通知将停产DDR4，预计未来2~3个季度内陆续停止出货。
* 台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前6个月投产
近期地缘政治形势和需求变化正促使台积电重新调整其全球投资策略。为了应对特朗普政府日益增长的美国本土制造压力，该公司已将其即将在美国的晶圆厂建设时间提前6个月之久。另一方面，在世界其他地区，台积电位于日本的一家晶圆厂目前表现不佳，而正在建设的第二家晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩可能会减缓台积电在欧洲的进一步投资。
* AMD确认MI350X AI芯片将采用三星/美光HBM3E
AMD的新款人工智能（AI）加速器MI350系列将搭载三星电子12层HBM3E芯片。这对于三星电子来说是一个好消息，因为三星电子在英伟达的HBM认证方面一直遭遇拖延。此外，人们对AMD将于明年推出的下一代MI400系列HBM4的供应也寄予厚望。
* OpenAI将采用AMD最新MI350/MI400系列AI芯片，合作开发MI450系列
AMD CEO苏姿丰发布了一款面向2026年的全新人工智能（AI）服务器，旨在挑战英伟达的旗舰产品。OpenAI CEO Sam Altman表示，将采用AMD的最新芯片。
中国汽车制造商小鹏汽车表示，其已开发出比英伟达产品更强大的自动驾驶芯片，并预计大众汽车和其他汽车竞争对手将成为其客户。
据香港券商最新报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。这家科技巨头目前计划于9月进行第四次认证。
* 三星Exynos 2600原型芯片量产，计划将2nm GAA工艺良率提升至50%
三星Exynos 2600原型芯片已开始量产，采用三星2nm GAA工艺。此前报道称，三星2nm GAA工艺良率仅为30%，但如果付出足够的努力，这家韩国代工厂有望在尖端晶圆技术竞赛中击败台积电。此前消息称Exynos 2600于5月开始试产，但目前看来三星在此阶段遇到一些问题。最新消息称，这款即将推出的旗舰芯片SoC已进入量产阶段，公司各部门正在努力提高良率，以最大程度地降低不必要的成本飙升。
日本半导体设备制造商Tokyo Electron Ltd.（TEL）于6月2日为其位于宫城县的先进生产基地举行奠基仪式。该基地最初被称为其主工厂的扩建，现已正式命名为“宫城生产创新中心”。该基地计划于2027年夏季竣工，是TEL应对全球日益增长的先进芯片制造设备需求战略的基石。该项目于2025年2月宣布，将由其子公司TEL宫城株式会社牵头，投资额达1040亿日元（7.28亿美元）。
* 消息称英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市，仅比Blackwell Ultra晚6个月
英伟达已经优化旗下产品路线图，据悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU预计最早将于9月上市。
格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。
DDR4内存芯片价格“迅速飙升”。仅在5月下半月，DDR4现货市场价格就上涨约50%。据称，有几个因素在起作用，对DDR4价格构成上涨压力。
* Crusoe计划斥资4亿美元购买AMD AI芯片，建设专用数据中心
Crusoe首席执行官Chase Lochmiller周四（6月12日）表示，这家人工智能数据中心建设者计划从AMD购买价值约4亿美元的人工智能芯片以增强其计算能力。
为英伟达、亚马逊和谷歌建设人工智能数据中心的科技公司正指望中美贸易谈判取得突破，因为它们的关键矿物和相关材料库存已严重不足。
* 《芯片法案》资助的多家工厂建设延误 美光单日损失500万美元
虽然许多由美国政府根据《芯片法案》共同资助的晶圆厂正在建设中，或即将开始大幅提升半导体产量，但有些工厂由于环境评估和当地居民的抗议而尚未开工，一些公司“陷入了邻避效应和两年许可的泥潭”。据报道，这些项目包括安靠公司（Amkor）在亚利桑那州的先进封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂，以及SK海力士在印第安纳州的HBM工厂。
特朗普政府的白宫AI顾问戴维·萨克斯（David Sacks）近日表达了对美国AI监管过严可能阻碍增长、并将这一关键市场让给中国的担忧。
* 推动半导体制造，印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施
在印度的改革推动下，美光科技正加大在当地的布局。
* 英特尔改革新政划“红线”：不再批准毛利率低于50%的新项目
在生产经营等系列挑战下，英特尔正在推动一项新改革，即采取强硬措施以提升其毛利率。
据报道，三星电子已与德国英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)达成战略合作协议，三方将共同研发采用三星5纳米制程的下一代汽车芯片解决方案。此次合作为三星晶圆代工和记忆体产品部门带来了重要订单。
* SpaceX计划进军芯片封装领域，拟在德州建设业界最大封装厂
据市场消息透露，尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。值得注意的是，该封装厂的基板尺寸将达到700mm×700mm，这将成为业界最大规模。
美国存储芯片制造商美光科技公司表示，将在美国制造、研发方面投资约2000亿美元，这是自特朗普赢得美国总统大选以来最新一家承诺在美国进行大规模投资的公司。
6月12日，美光宣布已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1β（1-beta）DRAM 制程，采用12层先进封装技术及功能强大的存储内建自我测试（MBIST）功能。
据报道，知情人士透露，三星电子和英伟达将投资初创机器人软件开发公司Skild AI，以加强在新兴消费机器人行业的发展。
据报道，中国于4月份加强了对科技制造业使用的关键元素的限制，多家人工智能数据中心供应商高管透露，自那时起，这些元素的价格飙升，使用这些元素的材料（如低温焊膏）的供应量可以在几周内衡量。
6月10日，美国芯片制造商高通公司宣布，已在越南设立人工智能研发中心。
据报道，本田汽车正准备投资日本芯片制造商Rapidus，在日本境内采购下一代汽车所需的半导体。
* AMD Instinct MI350系列GPU发布 行业最强AI性能 明年MI400更劲爆！
集微网报道 北京时间6月12日凌晨，AMD在美国圣何塞举办的“AI Advancing 2025”大会上，重磅发布Instinct MI350系列GPU新品，凭借强大的AI训练和推理能力，成为面向AI和高性能计算领域，业界最高性能的GPU产品。
印度海关数据显示，2025年3月至5月期间，富士康从印度出口的iPhone几乎全部销往美国，远高于2024年50%的平均水平，这明显表明苹果公司正努力规避美国对中国征收的高额关税。
台积电日本子公司总经理小野寺诚11日在横滨举行的技术论坛上表示，日本熊本二厂将于今年下半年动工，且2024年台积电在日本的营收超过40亿美元，占公司整体营收的4%。
* 机构：Q1全球前十大IC设计厂商营收达774亿美元创新高，豪威集团稳居第九
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
* 机构：2025年中国台湾集成电路产业总产值将达近2000亿美元，同比增长19.1%
根据中国台湾工业技术研究院产业科技国际研究所的最新预测，2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达到63,313亿新台币（约1,972亿美元），较2024年增长19.1%。
据市场研究机构Mercury Research的报告指出，2025年第一季度，AMD服务器芯片的出货量份额增至27.2%，而其收入份额则大幅增长至39.4%，环比分别增长1.5和3.1个百分点，同比分别增长3.6和6.5个百分点。
* 机构发布Q1全球前十大晶圆代工厂营收排名：台积电第一，中芯国际稳居第三
6月9日，市调机构TrendForce在报告中指出，2025年第一季度全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。
* 机构：全球半导体市场2025年复苏，欧洲在AI潮流中落后
根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2025 年全球半导体市场正在复苏，但欧洲在人工智能（AI）热潮中落后于美国和亚洲。
根据调研机构Jon Peddie Research发布的2025年第一季度PC市场最新统计数据显示，英伟达在显卡市场的统治地位进一步巩固。数据显示，英伟达市场份额在2025年第一季度增长了8.5%，达到了92%的惊人水平，相比此前一度下降到84%的份额有了显著提升。
行业机构SemiAnalysis表示，我们正处于工业社会非线性转型的早期边缘，但美国所依赖的基石并不稳固。自动化和机器人技术目前正在经历一场革命，这将使所有制造业和关键任务行业实现全面自动化。这些智能机器人系统将是有史以来第一个不是补充而是完全附加的全天候劳动力，生产率高于任何人类——这将使生产能力大幅扩张，而不仅仅是增加一个人类工作单位。目前唯一有能力达到这一自动化水平的国家是中国，如果中国在没有美国跟进的情况下实现这一目标，那么生产力大幅扩张将只属于中国。
半导体集成度的不断提高，意味着需要在更小的空间内完成更多的工作，这反过来又会产生更多的热量，需要散失。先进节点芯片和多芯片组件的散热管理对其功能和寿命至关重要。虽然提高能效是降低功耗增长速度的重点，但仅靠提高能效是不够的。此外，还需要各种技术来帮助将热量向上、向下和向外散发。好消息是，我们正在多个领域取得进展。
终端
折叠屏iPhone“狼来了”多年，这次是真的要来了！据博主数码闲聊站爆料，苹果首款折叠屏已经基本确定明年发布，和iPhone 18系列同台登场。此前马克·古尔曼曾透露，这款苹果会将这款折叠屏命名为iPhone Ultra。
手机品牌大厂掀起超薄手机大战，继非苹龙头三星率先推出旗下首款超薄AI手机S25 Edge之后，苹果传出将在9月发表超薄手机iPhone 17 Air迎战。在二大手机品牌厂齐推下，超薄手机有望掀起新一波买气，法人看好将助攻鸿海、台积电、大立光、美律、晶技、稳懋等供应链。
* 机构：Q1全球智能手机产量2.89亿部，三星重返第一，小米排名第三
据市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿部，较2024年同期下滑约3%。
* 机构：2025年印度智能手机制造产量将占全球20% 中国产量将衰退
6月9日，市调机构Counterpoint Research报告显示，受关税影响及整体行业放缓的影响，全球智能手机制造产量预计将在2025年同比下滑1%，而2024年则增长了4%。2024年，中国、印度和越南占据了全球制造业产量的90%以上，其中印度的增长速度领先。然而，预计到2025年，不同国家的制造业产量将呈现参差不齐的表现。
* 机构：Q1全球腕戴设备市场同比增长10.5%至4557万台
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度，全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%。其中中国腕戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。
* 机构发布Q1欧洲可折叠智能手机销量榜：三星、摩托罗拉、荣耀位列前三
6月9日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度欧洲可折叠智能手机销量同比增长4%，仅占该地区智能手机总销量的1.5%，进一步说明可折叠手机是一个利基市场。
触控
多年来亏损不断攀升，LG显示（LG Display，LGD）经过全面的成本削减措施、战略重组以及对先进显示技术的重新关注，这目前距离恢复年度盈利仅一步之遥。
* 消息称三星开始试产115英寸高端电视，采用RGB MiniLED-LCD技术
据报道，三星即将开始试生产其115英寸RGB MicroLED电视。
* 惠科与Dixon合资建设印度LCD模组厂 投资40亿卢比待政府批准
印度制造商Dixon Technologies近日透露，已就与中国企业惠科(HKC)的合作向印度政府提交审批申请。根据此前双方签订的意向书，合资公司将投资约40亿卢比(约合人民币3.4亿元)，在印度诺伊达建设一座显示屏模组工厂，主要从事液晶模块(LCM)、薄膜晶体管液晶显示器模块(TFT-LCD模块)的生产，并组装智能手机、电视、显示器和汽车显示器等终端产品。
* “面板双虎”公布5月营收：友达年减4.6%、群创年减0.75%
近日，“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年5月营收。其中，友达营收为241.8亿元新台币，月增4.5%，但与去年同期相比减少4.6%；群创5月营收187.23亿元新台币，月减1.44%，较去年同期减少0.75%。友达累计今年前5月合并营收1194.17亿元新台币，年增10%；群创累计今年前5月合并营收936.52亿元，年增5.69%。
中国制造商SDC光魂计划推出720Hz的WOLED 2K游戏显示器“闪电540-Meta”，率先突破游戏显示器700Hz的刷新率壁垒，在SDR模式下亮度可达335尼特。
* Solus Advanced Materials将为LG显示供货低端OLED绿色磷光主体材料
Solus Advanced Materials正计划向LG显示供应其新型绿色磷光主体材料，用于生产低端大尺寸OLED面板。
* 三星首款三折叠屏手机Galaxy G Fold曝光：支持25W有线快充
尽管代表了前沿科技，三星首款三折叠屏手机Galaxy G Fold却在部分技术上有所倒退，这或将引发消费者困惑：为何企业在收取高昂售价的同时，反而削减了部分核心配置。
* OLED发光材料市场2029年将达37.2亿美元，一季度中国面板厂商需求首超韩国
据UBI Research最新发布的《OLED发光材料市场追踪报告》显示，2024年第一季度OLED发光材料市场规模预估约为4.9亿美元(约35.2亿元)。
* 高世代面板产能调降 京东方、惠科等6月起平均利用率下修至80%以下
受关税冲突带来不确定性冲击影响，面板专业研调机构Omdia预测，今年下半年北美市场需求会有所下降。为应对此情势，中国大陆面板厂商积极调整其高世代线产能利用率，在6、7月平均产能利用率水准有望均降至80%以下水准。
研调机构集邦科技研究副总经理范博毓6月5日表示，6月电视面板价格预期持平，但在买方持续给予压力下，不排除个别尺寸仍有小幅下跌的可能。
市调机构Counterpoint Research数据显示，苹果iPhone在中国市场5月销量跃居榜首，4月和5月全球销量同比增长15%，创下新冠疫情爆发以来两个月来最强劲的销售表现。
通信
今年6月，5G商用牌照发放迎来六周年。近期，不少用户发现手机上的“5G”信号标识变成了“5G-A”。什么是“5G-A”？“5G-A”又会带来什么改变？（校对/李梅）
