近期，港股市场迎来半导体企业上市热潮。据披露易官网显示，6月12日，杰华特微电子股份有限公司、深圳华大北斗科技股份有限公司、紫光股份有限公司等3家半导体领域公司同日递交港股IPO招股书。
自2023年12月至今，已有10家A股半导体公司公告拟赴港上市，其中包含5家科创板公司。这些企业多为行业头部企业，市值普遍超百亿元，如韦尔股份的总市值超1500亿元。此次赴港上市潮中，第三代半导体企业表现尤为活跃。深圳基本半导体股份有限公司近日向港交所递交上市申请。此前，碳化硅外延片供应商广东天域半导体和瀚天天成电子科技也先后申报港股IPO，而英诺赛科已于2023年12月30日在港交所主板上市，成为港股第三代半导体第一股。
这一趋势与港交所的政策变革密切相关。2023年3月，港交所在《主板上市规则》中新增特专科技公司18C章节，允许尚无收入、无盈利的"专精特新"科技公司赴港上市，这被视为继2018年允许同股不同权公司上市后的又一重大变革。
多家A股半导体企业选择赴港上市，主要目的是加快国际化战略和海外业务布局。以天岳先进为例，该公司作为头部碳化硅衬底制造商，2022年1月在科创板上市后，于2023年2月宣布拟赴港上市。其董秘钟文庆表示，公司申报港股IPO是为了进入国际资本市场，扩大产能，包括国内产能扩张和海外生产基地建设。
值得注意的是，多家申报港股IPO的A股半导体企业，其境外业务收入和毛利率均超过境内业务。以韦尔股份为例，2023年的境内外业务收入分别为47.08亿元、209.62亿元，毛利率分别为17.43%、32.05%。
中泰国际策略分析师颜招骏认为，港股市场正在向"价值发现中枢"转型，境内外投资者对港股公司的价值评估体系趋于融合，基本面驱动定价成为主流。随着中国半导体产业经过A股市场的多年培育，技术与产能都具备了向海外市场扩张的能力，半导体企业赴港上市潮流有望推动港股迎来新一轮重塑，同时也将助力中国半导体产业迈向全球化发展的新阶段。
