过去两年，三星电子晶圆代工部门的高级技术高管数量急剧下降，引发了人们对该公司在全球半导体市场的长期竞争力的担忧。
据报道，截至2025年第一季度，三星晶圆代工部门共有53名未登记的高管，低于2023年的68名和2024年的58名。虽然技术领导层的数量有所减少，但战略和市场营销等领域的非技术高级职位数量却有所增加。
这一变化发生在市场份额下降和投资缩减的背景下。2025年第一季度，三星晶圆代工部门的全球市场份额从去年同期的11%降至7.7%。资本支出也大幅下降至12万亿韩元（88亿美元），其中半导体支出环比下降5.1万亿韩元。
业内人士警告称，技术人才的流失和核心规划部门的合并标志着其偏离了技术驱动型增长模式。尽管三星辩称这些变化是例行重组，但批评人士认为，在竞争日益激烈的市场环境下，依赖以存储为中心的人才并裁减技术人员，可能会削弱该代工厂赢得先进工艺订单的能力。
三星电子正在推进其先进半导体路线图，目标是在2025年开始量产2nm工艺。展望未来，三星计划在2027年推出1.4nm工艺技术，以增强其在尖端芯片制造领域保持竞争力的决心。
为了支持这些进步，该公司正在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒新建晶圆厂，将其洁净室产能大幅提升至2021年的7.3倍。泰勒工厂获得了高达64亿美元的美国《芯片法案》资金支持，预计将于2026年投产，生产4nm和2nm芯片。
尽管取得了技术上的里程碑，但三星的晶圆代工业务仍在努力应对市场挑战。该公司报告称，2025年第一季度营业利润下降21%，原因是人工智能（AI）芯片需求疲软以及合同制造部门持续亏损。得州晶圆厂的延期投产（目前预计将于2027年投产）进一步加剧了压力。为此，三星正在探索战略性并购，以促进增长，并在日益激烈的全球竞争中安抚投资者。
