1.天岳先进港股IPO获中国证监会备案
2.*ST工智被终止上市，6月20日起进入退市整理期
3.骏成科技：新通达40%股权收购完成
4.龙芯中科约1.21亿股限售股将于6月24日起上市流通
1.天岳先进港股IPO获中国证监会备案
6月13日，中国证监会国际合作司发布关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过87206050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2022年1月，天岳先进成功登陆A股科创板上市。目前，该公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底量产的商业化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
2024年，天岳先进实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；归属于母公司所有者的净利润1.79亿元，上年同期亏损4572.05万元，同比实现扭亏为盈；扣非净利润1.56亿元，同样扭亏为盈。经营活动产生的现金流量净额为6593.22万元，同比大幅增长407.49%。业绩增长主要得益于大尺寸、导电型产品产能释放及销售量增加，叠加规模效应带来的成本优化。
近年来，天岳先进持续推进产能提升与技术创新。上海临港工厂提前实现年产30万片导电型碳化硅衬底的产能目标，全年碳化硅衬底产量达41.02万片，同比增长56.56%。此外，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立合作，2024年全球市占率提升至22.8%，位列国际第一梯队。
碳化硅是宽禁带半导体的代表性材料之一，凭借其优良性能，在新能源汽车上已经开始获得规模化应用，同时在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大，目前碳化硅企业正在向8英寸晶圆和衬底迈进。根据TrendForce集邦咨询预测数据，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。
2.*ST工智被终止上市，6月20日起进入退市整理期
6月12日，*ST工智发布限公司股票终止上市的公告。
江苏哈工智能机器人股份有限公司因2023年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，股票交易自2024年5月6日起被实施退市风险警示。
2025年4月28日，*ST工智披露被实施退市风险警示后的首个年度报告显示，其2024年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，财务报告内部控制被出具否定意见的审计报告，触及本所《股票上市规则（2025年修订）》第9.3.12条第三项和第五项规定的股票终止上市情形。
根据深交所《股票上市规则（2025年修订）》第9.3.15条的规定以及深交所上市审核委员会的审议意见，决定对*ST工智股票终止上市，并自2025年6月20日起进入退市整理期。退市整理期的期限为十五个交易日，退市整理期届满的次一交易日，深交所对*ST工智股票予以摘牌。
3.骏成科技：新通达40%股权收购完成
6月14日，骏成科技发布公告称，近日，公司已向交易对方支付第一期交易价款；新通达已召开股东大会审议通过选举公司提名的董事候选人孙昌玲、监事候选人张成军为其新任董事、监事，并就上述董事、监事人选在镇江市市场监督管理局完成备案登记。
截至目前，公司与交易对方已完成《股份转让协议》中约定的股份交割工作，公司已取得新通达40%股份及对应权益。
骏成科技于2025年4月24日审议通过了《关于收购江苏新通达电子科技股份有限公司40%股份的议案》，同意公司收购徐琐璋、姚伟芳、徐艺萌、丹阳精易至诚科技合伙企业（有限合伙）（合称“交易对方”）所持有的江苏新通达电子科技股份有限公司40%的股份。
4.龙芯中科约1.21亿股限售股将于6月24日起上市流通
6月13日，龙芯中科发布公告称，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的部分限售股，锁定期限为自公司首次公开发行股票上市之日起36个月，数量约为1.21亿股，占公司总股本的30.26%，对应限售股股东数量为6名，该部分限售股将于2025年6月24日起上市流通。
不久前，龙芯中科股东中科百孚、北工投资、横琴利禾博、鼎晖祁贤及鼎晖华蕴拟合计减持不超2.99%公司股份。其中，中科百孚计划减持不超过0.97%，北工投资计划减持不超过0.89%，横琴利禾博计划减持不超过0.62%，鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计计划减持不超过0.51%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的三个月内。
2025 年第一季度，龙芯中科实现营业收入 1.25 亿元，同比增长 4.13%，毛利率 38.00%，归母净利润-1.51 亿元，主要受资产减值计提和研发费用增加影响。芯片产品销售占比提升，毛利率逐步回升，营收结构上，工控类、信息化类芯片营收有增，解决方案类业务营收下降。
龙芯中科2024 年下半年营收重新进入增长周期，2024 年下半年营业收入 2.85 亿元，同比增长 44%，环比增长 30%。以相关芯片研制和软件体系开发完成为标志，龙芯发展矛盾从研发端转向市场端，预计 2025 - 2027 年将进入新一轮增长周期。
其上一轮电子政务市场龙芯占比约 30%，服务器业务龙芯做得较少，即将发布 3C6000 系列服务器芯片性价比大幅提升。面对价格战，龙芯在桌面 CPU 有自研核心 IP 等优势，目前毛利率有所回升但未达理想水平。此外，关税战对自主产品有益，龙芯致力于打造自主生态体系。龙芯 CPU 研发有自身思路，未来服务器市场有政策性市场和存储服务器市场两个发力点。
龙芯中科认为中国 CPU 过去跟国外CPU的主要差距在单核性能,而不是核数,所以以前公司不断强调提升单核通用 CPU性能,在 2010 年到 2020年的10 年期间只做 4核产品,当单核性能做得差不多了,公司才开始往核数上走,做3C5000 和 3D5000。现在龙芯单核性能领先很多了,公司目前开展的下一代桌面芯片 3B6600 的研制,工艺不变,进行结构优化,预计单核性能可以处于世界领先行列,计划使用境内成熟工艺达到国外先进工艺CPU的性能,因为优化AI性能,调整了进度,预计2025年 H2 交付流片。包括 GPGPU 也一样,不跟风,一步一步来,CPU做好之后再往上做。因为产业有规律,这是一个根本的逻辑。
其进一步称，服务器市场主要有两个发力点,一是政策性市场。现在政策性市场的服务器CPU价格普遍比相同性能下的英特尔芯片高,中国人自己能做的应该比国外的便宜才对。公司觉得 3C6000 系列服务器芯片性价比是很高的,是具有开放市场竞争力的。电子政务的服务器市场体量相对较小,量大的主要还是在行业市场。另一个是存储服务器市场,这个市场应用比较单一,生态壁垒相对低。在龙芯已经有了很好的技术和市场积累的情况下,选择专用服务器市场中的存储服务器市场领域重点突破,希望能够逐步走向开放市场。
