6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席位，保留了参与重大事项决策的权利。
本次交易前，赛微电子从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及半导体设备业务。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线，公司正在推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
本次交易的标的公司瑞典 Silex 是赛微电子经营MEMS芯片工艺开发及晶 圆制造业务的重要境外运营主体。由于国际地缘政治环境日趋复杂，瑞典Silex面临的不确定性因素增加，赛微电子决定在瑞典Silex仍具备良好市场价值的情况下推进其控制权出售，最大限度维护上市公司利益，避免潜在价值减损风险。本次交易完成后，瑞典Silex将成为赛微电子的参股公司。
赛微电子表示，本次交易完成后，公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。 本次交易完成后，MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务仍为公司主营业务的核心构成，公司整体业务布局未发生实质变化。同时，通过本次交易，公司将获得较为可观的交易对价，充裕的资金也将为上市公司未来在符合公司战略方向领域积极寻找并把握新的投资与并购机会奠定坚实基础。
值得提及的是，经过数年发展，赛莱克斯北京在MEMS器件共性关键制造技术方面取得重大进展，掌握了晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合、压电材料应用等核心技术，以及特殊薄膜沉积（二维、三维）、MEMS射频/微波器件、晶圆级异质异构集成、微帽封装等技术，截至2025年3月，赛莱克斯北京已获得专利25项，正在申请专利107项，通过了多项ISO管理体系认证及IATF16949汽车质量管理体系认证，已成功导入客户超40个，项目数量超过100个；境内其他公司已获得专利15项，正在申请专利37项。公司实现了在境内打造一支拥有自主知识产权和掌握MEMS核心技术研发团队的战略目标。
本次交易是赛微电子审慎研究后的战略选择。通过调整瑞典Silex股权结构，可为瑞典Silex谋求更稳定的经营环境，有利于瑞典Silex与客户及供应商进一步探讨业务合作，释放更大的价值增量。
尽管当前公司对本次瑞典Silex股权交易作出了慨然务实的决策，但回顾并购10年以来的历程，本起跨境产业并购还是实现了多方共赢的结果。一方面推动和促进了瑞典Silex实现优异发展，公司通过该次国际并购取得了较好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内MEMS产业的自主发展。公司通过本次交易还将获得更多的增量资源以继续加码国内投资以及寻找境内外优质的MEMS产业相关标的。
