汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。
本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。
此次，大会特别邀请到Semi vision高级分析师Jens Hsu作为演讲嘉宾。
据悉，Jens Hsu在半导体和投资管理领域钻研十余年，现担任Semi vision高级分析师。他曾在上海知名科技投资集团、江苏某私募基金管理公司、多家半导体企业担任要职，积累了科技创新领域的经验，精通市场趋势分析、技术创新驱动的产业成长以及全球供应链优化，并成功领导了多项投资项目。
此前，他专注于AI驱动的半导体创新，尤其在生成式AI和边缘计算领域的技术突破，对全球半导体市场的动态与区域发展有深刻见解。他为企业提供全球化策略建议，帮助其在国际市场上取得竞争优势，获得业界高度认可；并经常受邀在国际会议上发表演讲，分享AI与半导体技术的未来趋势。
凭借其在这一领域的深厚背景和丰富经验，Jens Hsu将围绕“人工智能如何改变未来产业”，探讨AI如何推动产业创新与技术进步，进一步解析AI在自动化、物联网等领域的应用如何赋能企业，以及AI在未来产业中的挑战和机遇。
如果您是关注人工智能与未来产业发展的企业领导者，或者技术从业者，Jens Hsu的分享将是一场深入洞察行业前沿动态、把握未来产业创新机遇的思想盛宴和智慧启迪。探索人工智能与未来产业的前景，就在集微全球半导体分析师大会“人工智能重要驱动力和大战略”专场。
机不可失，7月4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！
