6月10日，由全球知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询所主办的"TSS2025半导体产业高层论坛"在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大启幕。
会上，聚焦IC、人形机器人、服务器等尖端领域，来自全球半导体产业链的300余位高层代表齐聚一堂，展开深度探讨。微容科技作为国内高端MLCC行业领军企业，多位高层领导受邀出席，与行业精英共探技术趋势与市场机遇。
（素材来源：集邦咨询）
算力成本革新加速服务器行业智能化
步入数字智能时代，AI已成为核心驱动力。当前AI技术已深度渗透至诸多尖端领域，算力作为AI技术的核心要素，其需求激增正带动服务器领域显著受益。
论坛数据显示，AI服务器的出货量正在扩大，2024年AI服务器出货量同比增长46%，以满足云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）对生成式AI训练和推理应用的需求，预计在2025年将同比增长24.5%。
(资料来源：集邦咨询)
在DeepSeek和对AI自主性需求上升的推动下，云服务提供商（CSP）将更加积极的聚焦于AI推理，注重成本效益，并逐渐增加AI推理服务器的份额。
(资料来源：集邦咨询)
从中期和长期来看，客户可能会减少对硬件的投资，但人工智能会朝着成本普及的方向发展，这将加速推动各种人工智能应用的扩展，为行业商业化提供便利。
AI 服务器技术迭代驱动 MLCC 协同变革
正如上文所言，AI服务器正在趋势化的进行技术迭代，其快速发展对基础元器件也提出更高需求，其中就包含了MLCC(片式多层陶瓷电容器)。
MLCC作为"电子工业大米"，其国产化替代已成为国家战略级命题。在这一进程中，微容科技凭借其突破性技术布局和战略卡位，正以奋进姿态重塑全球MLCC产业格局。
基于AI硬件对微型化、高容值的双重技术挑战，微容科技实现关键突破通过将多层陶瓷电容器（MLCC）电极层厚度精准控制在1微米级，成功构建超1000层堆叠结构，针对性的推出以下产品解决方案：
0201 X6S 2.5V 2.2μF
0402 X6S 4V 22μF
0603 X6* 2.5V 47μF
0805 X6S 2.5V 100μF
1206 X6S 2.5V 220μF
等规格，可广泛应用于终端产品（AI服务器/AI PC/AI 手机等）和AI应用组件部分（GPU，光模块，DDR等），能够满足人工智能高算力，高传输的需求，形成覆盖"云-边-端"的全场景产品矩阵。
“志同道合，携手共进”，站在数字经济与实体经济深度融合的历史节点，AI服务器不仅仅只是技术竞技的角斗场，更是上下游产业链共生的试验田。当算力突破物理边界，创新跨越技术壁垒，全球各行各业将会拿出“积跬步以至千里”的韧性，汇聚推动时代进步的磅礴力量。
