据上杭融媒消息，上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。
该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。
据了解，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。
资料显示，福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权、面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。2023年2月，在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖，是当年福建省唯一获得该奖的企业。（校对/李梅）
