1.网传哪吒汽车CEO方运舟被员工围堵讨薪；
2.美国芯片制造商Wolfspeed宣布裁员73人 技术人员、工程师等在列；
3.机构：Q1全球前十大IC设计厂商营收达774亿美元创新高，豪威集团稳居第九；
4.重磅！格力芯片业务换帅，董明珠卸任，李绍斌接掌大权！
5.《芯片法案》资助的多家工厂建设延误 美光单日损失500万美元；
6.英伟达CEO黄仁勋：不再将中国市场纳入业绩预测；
7.Arm CEO：美国对华出口限制或减缓技术进步；
8.美光承诺向美国制造业投资2000亿美元
1.网传哪吒汽车CEO方运舟被员工围堵讨薪
据报道，6月11日晚网传视频显示，部分哪吒汽车员工聚集在其位于上海闵行区的新总部办公室内，向哪吒汽车创始人、董事长兼CEO方运舟讨薪。
视频内容记录了现场的对话情况。在办公室门口，方运舟向聚集的员工表示：“想聊一聊选3个人出来”，并反问：“一起在公司做过事，变成这样干嘛？”在场的员工则提出了具体诉求，询问关于“欠薪、赔偿、股权”的处理方案。一名员工表示：“强制性（执行）已经走了三个月了……我们咨询过律师了，律师说破产重整阶段最起码2到3年，我们等不了那么久。”
另一段视频中，方运舟表示“让大家的利益得到保障”，并提到“我们在化债”，反问“我离开了吗？”
6月12日，哪吒汽车方运舟确认，现在哪吒汽车即将进入破产重整程序，所有后续动作将依法进行。对于员工权益，员工的工资债权在破产重整中属于优先债权，公司将积极与破产管理人沟通，确保员工权益得到保护。
另据九派新闻报道，哪吒汽车总部内部宣布，员工自6月12日起居家办公，办公室门禁已经失效，员工搬离个人物品需由行政部门向属地相关部门和物业报备。另一位在职的哪吒汽车员工也证实了居家办公的消息。此外哪吒汽车内部人士称，哪吒汽车董事长兼CEO已经前往桐乡。据悉，浙江省桐乡市是哪吒汽车（合众新能源汽车股份有限公司）注册地和工厂所在地。
自2024年10月起，哪吒汽车就因经营困境，陆续被曝出大规模裁员、降薪、拖欠供应商货款、停工停产等负面消息。今年5月末，媒体报道称，哪吒汽车为解决债务问题推动新融资的"债转股"方案未能实现预期目标。知情人士透露，该公司拖欠供应商款项总额约60亿元，需化解30亿元债务方可满足投资方注资条件，但最终仅约20亿元债务通过供应商接受债转股完成转化，剩余债务未能解决。
部分投资方提出继续注资的前提条件是罢免创始人方运舟的董事长兼CEO职务。若股东动议通过，方运舟或将失去公司控制权。此外，哪吒汽车母公司合众新能源的国有股东正推动罢免程序，另一国资股东则计划启动破产重组。
公开信息显示，哪吒汽车母公司近期新增股权冻结事项：方运舟名下2000万元股权被冻结，原CEO张勇名下4050万元股权亦遭冻结。公司2021至2023年累计亏损超180亿元，2024年起因资金链危机引发裁员、欠薪及供应商货款拖欠等连锁问题。
5月29日，哪吒汽车上海总部外墙标识及体验中心标志被拆除。公司回应称系办公场地租约上月到期，正筹备搬迁至虹桥区域。知情人士表示，原办公场地规模超出当前人员需求。
2.美国芯片制造商Wolfspeed宣布裁员73人 技术人员、工程师等在列
美国芯片制造商Wolfspeed表示，将在美国查塔姆县裁员数十人，以应对高性能芯片需求的疲软。
Wolfspeed本周在一份官方通知中告诉州政府官员，它计划在塞勒城的新工厂裁掉 73 名制造经理、技术人员、工程师和其他员工。
该公司周三在一份声明中表示：“Wolfspeed 已在其位于北卡罗来纳州塞勒城的材料工厂实施了人员调整，以使人员配置与近期客户需求保持一致。影响我们同事的决定从来都不是轻易做出的，我们感谢即将离职的同事为 Wolfspeed 做出的诸多贡献。我们将致力于在过渡期间为他们提供支持。”
该公司一直在进行更广泛的成本削减战略和资本管理审查，将制造业务从老工厂转移到生产效率更高、利润更高的芯片的新工厂。作为转型的一部分，Wolfspeed 一直在逐步关闭塞勒城的工厂，并在纽约州西勒城和莫霍克谷增建工厂。
Wolfspeed表示，塞勒城的减产与正在进行的审查无关，并补充说该工厂“是 Wolfspeed 长期碳化硅增长战略的核心，并将在不久的将来投入运营。”
此次转型正值该公司生产的某些类型碳化硅芯片需求疲软之际，而此前承诺向该公司提供的17.5亿美元美国联邦政府资金也面临不确定性。此外，该公司还面临着不到一年内到期的5.75亿美元债务。该公司5月份告诉投资者，在联邦资金不确定的情况下，它正在考虑多种选择（包括可能的破产重组）来管理其债务。
3.机构：Q1全球前十大IC设计厂商营收达774亿美元创新高，豪威集团稳居第九
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
其中，在AI数据中心领域，英伟达主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。
AMD排名第四，第一季度因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近74.4亿美元，季减约3%，但对比2024年同期仍增长36 %。
在手机与移动设备领域，高通今年第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有苹果未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。
联发科第一季度营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收增长至46.6亿美元。
豪威集团（韦尔股份）稳居第九，因第一季度适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。
集邦咨询指出，第一季度因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。
4.重磅！格力芯片业务换帅，董明珠卸任，李绍斌接掌大权！
近日，珠海零边界集成电路有限公司（格力电器全资子公司）发生重要工商变更，董明珠卸任法定代表人及董事长职务，改由李绍斌接任。此次人事调整标志着格力在半导体产业的布局进入新阶段。
作为格力电器切入半导体产业的核心平台，零边界成立于2018年，采用Fabless（无晶圆厂）模式，专注于工业级32位MCU、AIoT SoC、功率半导体（含碳化硅芯片），其产品广泛应用于智能家居、工业控制、医疗电子、新能源汽车等领域。
2024年，零边界碳化硅芯片工厂正式投产，年产能达24万片6英寸晶圆，关键工艺国产化率突破70%，进一步强化格力在第三代半导体领域的竞争力。
在智能化浪潮下，小米、美的、TCL等企业均通过自研或投资布局芯片产业。格力凭借零边界的快速成长，已在工业控制、新能源、车规芯片等市场占据一席之地，未来或将成为中国半导体行业的重要参与者。
此次高层调整，是否意味着格力芯片业务将迎来更独立的发展？我们持续关注。
5.《芯片法案》资助的多家工厂建设延误 美光单日损失500万美元
虽然许多由美国政府根据《芯片法案》共同资助的晶圆厂正在建设中，或即将开始大幅提升半导体产量，但有些工厂由于环境评估和当地居民的抗议而尚未开工，一些公司“陷入了邻避效应和两年许可的泥潭”。据报道，这些项目包括安靠公司（Amkor）在亚利桑那州的先进封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂，以及SK海力士在印第安纳州的HBM工厂。
当地人反对Amkor的工厂
Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂，但该计划遭到了维斯坦西亚附近居民的抵制。当地居民反对Amkor的选址，因为他们担心这可能会对水资源造成压力，并加剧交通拥堵。一些居民威胁要采取法律行动，并呼吁将项目迁至其他地方。
Amkor的先进封装工厂建成并配备齐全后，将拥有超过500000平方英尺（46451㎡）的洁净室空间，对于本地半导体供应链至关重要，该供应链已包含台积电Fab 21工厂以及十多家供应商。该工厂预计将成为全球最大的先进封装工厂之一，对于像苹果这样的公司也至关重要，苹果已承诺在台积电Fab 21工厂生产芯片，并在Amkor的工厂进行封装。然而，鉴于持续的抗议活动，该工厂能否按计划在2027年投产仍有待观察。
美光公司耗资1000亿美元的园区建设面临延误
这种情况并非安靠公司和亚利桑那州独有。在纽约州克莱，美光公司计划斥资1000亿美元兴建的DRAM生产基地（原计划于2040年代完工，并创造约5万个直接和间接就业岗位）也遭遇了进度挫折。该公司的环境评估被推迟，公众反馈期也延长至8月。因此，原定于2024年开工的建设项目，在社区反对意见得到解决之前无法动工。
该园区位于纽约州克莱附近，预计将成为美光公司迄今为止最大的制造基地，也是美国最大的半导体工厂之一。该基地预计将容纳四间洁净室，总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米），约为格罗方德8号晶圆厂洁净室面积的八倍。
该晶圆厂是美光公司扩大其美国生产战略的关键组成部分。克莱工厂的初期建设预计到本年代末将耗资约200亿美元，为未来几年计划的更大规模建设奠定基础。然而，美光公司正面临严重的项目延误，因此，该公司无法在本世纪末通过在美国生产内存每天赚取100万美元，而是必须想方设法在2020年代后期生产足够的DRAM。据报道，一座耗资200亿美元的晶圆厂的建设延误每天将造成500万美元的损失。
美光公司曾计划到2030年代中期，在美国生产40%的DRAM产量，并在爱达荷州博伊西和纽约州克莱附近运营工厂。然而，鉴于目前的延误，美光公司能否成功执行其计划尚不明朗。
SK海力士获得批准，但过程艰难
在印第安纳州西拉斐特，SK海力士斥资39亿美元建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划获得了批准，但花了七个小时才说服市议会。该公司面临着当地居民的抵制，因为他们家附近超过120英亩的土地需要重新规划。居民们对住宅区附近的工业发展表示担忧，这几乎导致该项目停滞。
该工厂投资39亿美元，专门用于生产HBM和其他特殊类型的内存，预计2028年开始运营后，将成为全球最大、最先进的DRAM组装工厂之一。该工厂预计将创造多达1000个就业岗位，SK海力士还计划与普渡大学合作开展未来的研发项目。
防止延误
报道称，为了防止未来发展出现此类延误，一些州正在设立预先批准的工业区。北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州已资助配备公用设施和基本环境许可的大型工厂。这些区域旨在无需繁琐的审批程序即可开展制造业务，从而对半导体公司更具吸引力。
支持该策略的人认为，早期准备可以降低成本，简化合规流程，并加速供应商的承诺。通过提前规划基础设施，各州还可以在承诺的投资失败时施加处罚，从而确保企业承担更大的责任。
简化审批流程已成为全球技术发展的竞争优势。根据安全与新兴技术中心的分析，设施审批速度如今已成为决定半导体制造业扩张速度以及国家对大型芯片制造商吸引力的关键因素。
6.英伟达CEO黄仁勋：不再将中国市场纳入业绩预测
6月12日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。
当被问及本周在伦敦举行的中美贸易谈判后，美国是否会取消出口管制时，黄仁勋表示，他并不指望美国会取消出口管制。
“但如果真的取消，那将是一个巨大的惊喜。我已经告诉所有投资者和股东，未来我们的预测将不包括中国市场。”
黄仁勋在接受采访时重申了他对美国芯片出口限制的批评，此前他曾就4月份限制英伟达向中国销售其H20芯片的言论发表了看法。
“出口管制的目标尚未实现，”他表示。“因此，我认为，所有出口管制的目标都必须清晰明确，并经过时间检验。”
D.A. Davidson 分析师吉尔·卢里亚（Gil Luria）表示：“如果英伟达下个季度之后无法恢复在华销售，我们认为2026年的预期可能会有所下调。”
英伟达6月12日表示，仍在评估其“有限的中国市场选择”。
该公司表示：“在我们确定新产品设计并获得美国政府批准之前，我们实际上已被排除在中国500亿美元的数据中心市场之外。”
出口限制导致英伟达第一季度销售额损失25亿美元，预计第二季度销售额将损失80亿美元。
Running Point Capital 首席信息官迈克尔·阿什利·舒尔曼（Michael Ashley Schulman）表示：“通过以零基准计算中国销售额，英伟达消除了一个华尔街和美国商务部都无法可靠预测的波动变量。”他补充说，任何在华销售都将是一个惊喜。
该公司报告称，第一季度H20销售收入为46亿美元，原因是客户在出口管制实施前囤积了芯片，中国业务占总收入的12.5%。
7.Arm CEO：美国对华出口限制或减缓技术进步
6月12日，Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）表示，美国对中国的出口管制可能会减缓整体技术进步，最终对消费者和企业不利。他与英伟达首席执行官黄仁勋以及其他寻求缓解中美之间紧张关系的人站在同一阵线。
“如果你缩小技术的获取渠道，并迫使其他生态系统发展，那可不是什么好事，”哈斯在牛津举行的创始人论坛全球会议上接受彭博社采访时表示。“如果你愿意这么说，这会让蛋糕变小。坦率地说，这对消费者来说也不是什么好事。”他还指出，Arm在中国的影响力“相当大”。
Arm和英伟达等半导体公司越来越多地警告称，出口禁令将迫使中国发展自主产业，最终可能对美国产生不利影响。近年来，美国对向中国出口最先进芯片和芯片制造设备实施了限制，旨在遏制中国在从人工智能到量子计算等各个领域取得进步的雄心。
今年4月，特朗普政府对向中国客户出口数据中心处理器实施了新的限制，实际上将英伟达排除在了中国市场之外。英伟达上个月表示，这些限制将导致其第二财季在中国损失约80亿美元的收入。
4月下旬，英伟达的黄仁勋对美国的出口管制发表了迄今为止最强硬的批评，称这些限制阻碍了美国企业更好地利用机遇。上个月，他在接受采访时警告称，中国的人工智能竞争对手正在填补美国公司退出该市场留下的空白，而且他们的技术正在变得更加强大。
他在采访中表示：“中国的竞争对手已经进化了。”
一些迹象表明贸易紧张局势将会缓解。中美本周结束了最新一轮贸易谈判，特朗普宣布恢复中国关键金属出口的协议“已完成”。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，作为回报，一些科技限制措施将取消。
Arm与英伟达合作由来已久，曾一度成为收购目标，但因监管障碍导致交易失败。Arm的中央处理器（CPU）与英伟达的图形处理器（GPU）搭配使用，可提升人工智能工作负载的计算速度，包括英伟达的Grace Blackwell平台。
哈斯表示，随着中美关系紧张加剧，他个人的游说力度也在加大。
“过去一年半，我在美国待的时间比我整个职业生涯的总和还要多，”哈斯说。“现任美国政府里有很多聪明人，他们与我们的行业息息相关，我认为我们希望让我们的声音被听到。”
与此同时，哈斯将黄仁勋描述为一位“非常强劲的竞争对手”，他的创新速度“非常非常快”。但他表示，他“看好Arm的竞争机会”，因为Arm的产品和服务覆盖了更多市场。Arm是“唯一一家能够解决人工智能问题的公司——无论是在数据中心进行训练和推理，还是在像耳机这样小的设备上进行推理和运行。这对英伟达来说是一个艰难的领域。”
8.美光承诺向美国制造业投资2000亿美元
美国存储芯片制造商美光科技公司表示，将在美国制造、研发方面投资约2000亿美元，这是自特朗普赢得美国总统大选以来最新一家承诺在美国进行大规模投资的公司。
6月12日，美光在一份声明中表示，这笔支出将包括约1500亿美元用于美国制造产能，以及500亿美元用于研发。美光表示，这一总额比其之前的计划增加了300亿美元。
额外的300亿美元将用于一系列项目，其中最重要的或许是生产高带宽内存所需的先进封装技术。HBM芯片与英伟达的AI加速器配套使用，对于训练先进的AI服务至关重要。HBM已成为内存芯片市场增长最快、利润最高的细分市场之一。
美光的投资还将用于在爱达荷州博伊西市建设一家内存工厂，并对弗吉尼亚州马纳萨斯市的现有工厂进行现代化升级。美光表示，包括最新的投资承诺在内，这些投资预计将创造约9万个直接和间接就业岗位。
作为刺激经济和提升美国制造业基础的广泛举措的一部分，特朗普政府一直优先考虑促使企业在美国做出投资承诺。苹果、微软和台积电均已公开表示将增加对美国经济的投资，这些承诺通常是由特朗普政府官员或特朗普本人共同做出的。
在上周的听证会上，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，美国正在重新制定根据2022年《芯片法案》与半导体公司达成的协议，以确保获得他所说的更好的条款。
“我们要重新谈判吗？当然，这肯定是为了美国纳税人的利益，”卢特尼克当时说道。“我们用同样的钱获得了更高的价值。”
他特别提到了台积电决定在此前承诺的650亿美元投资基础上再追加1000亿美元。卢特尼克表示，这家中国台湾芯片制造商目前获得了66亿美元的《芯片法案》拨款，但在没有额外美国政府资金的情况下加快了其计划。
美光预计将获得约60亿美元的《芯片法案》资金，用于建设美国生产能力。
在某些情况下，美国政府将一些已经在进行或需要多年才能完成的项目归功于自己。日本软银集团和OpenAI公布了一项据称可能高达5000亿美元的人工智能项目，但这些投资的进展在今年早些时候有所放缓。就美光而言，该公司此前曾承诺投资约1250亿美元在美国建厂，但去年该公司开始放慢部分计划的实施速度。
