根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
其中，在AI数据中心领域，英伟达主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。
AMD排名第四，第一季度因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近74.4亿美元，季减约3%，但对比2024年同期仍增长36 %。
在手机与移动设备领域，高通今年第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有苹果未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。
联发科第一季度营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收增长至46.6亿美元。
豪威集团（韦尔股份）稳居第九，因第一季度适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。
集邦咨询指出，第一季度因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。（校对/赵月）
