日本半导体设备制造商Tokyo Electron Ltd.（TEL）于6月2日为其位于宫城县的先进生产基地举行奠基仪式。该基地最初被称为其主工厂的扩建，现已正式命名为“宫城生产创新中心”。该基地计划于2027年夏季竣工，是TEL应对全球日益增长的先进芯片制造设备需求战略的基石。该项目于2025年2月宣布，将由其子公司TEL宫城株式会社牵头，投资额达1040亿日元（7.28亿美元）。

TEL宫城工厂总裁兼代表董事Hiromitsu Kambara表示，新工厂的产能将在2028年达到现有水平的1.8倍，并计划在未来几年进一步提升至三倍。该中心将依托TEL的“智能生产”计划建设，优先在工程和物流领域采用先进的自动化技术，以提高生产力和效率。

该工厂还将与公司毗邻的研发中心——三号开发大楼紧密结合，后者已于2025年4月投入运营。两地将共同致力于尖端等离子刻蚀技术的开发和量产。

Hiromitsu Kambara强调了日本在全球半导体价值链中的关键作用，并预测随着下一代芯片技术的发展，日本的技术优势将不断增强。他表示，新工厂对于构建高产能、高质量生产线至关重要，能够在更短的交付周期内交付高附加值设备，这不仅巩固了TEL成为全球顶级芯片设备供应商的雄心，也提升了宫城县的产业竞争力。

新工厂的软件开发将由TEL的专门部门“数字设计广场”牵头。该部门正在部署材料信息学（MI）和工艺信息学（PI）等人工智能（AI）驱动的解决方案，以加速材料发现并优化工艺设计。这些工具旨在将设备开发和产能提升时间缩短至目前的三分之一。

此外，该公司计划利用嵌入机器的传感器数据，实现自我诊断功能，并通过机器人技术支持全自动生产。TEL已引入增强现实（AR）和虚拟现实（VR）系统，以提高其所有工厂的维护效率。

TEL宫城工厂将专门生产等离子刻蚀系统，这是半导体制造的关键技术。此举是TEL缩小与美国刻蚀设备市场领导者泛林集团（Lam Research）差距战略的一部分。行业需求依然强劲，包括三星电子、台积电和SK海力士在内的主要客户继续投入大量资本支出，以扩大晶圆制造能力，尤其是在AI服务器芯片领域。

然而，TEL警告称，来自中国客户的设备订单可能会放缓，尤其是来自新兴代工厂的订单。低成本开源AI模型（例如DeepSeek开发的模型）的出现也引发了市场担忧，这些模型可能会加剧价格竞争，并影响英伟达等公司的利润率。

尽管如此，TEL认为，AI工具的主权化将带来积极的长期影响，因为它们有望扩大市场规模并刺激对先进AI基础设施的需求。（校对/赵月）