汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。
本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。
此次，大会特别邀请到IDTechEx研究总监Xiaoxi He作为演讲嘉宾。
据悉，Xiaoxi He博士现任IDTechEx研究总监，专注于半导体技术领域的研究工作。自2014年加入IDTechEx以来，她深入研究了器件与材料技术，对中国高科技创新生态有独到见解，已帮助多家客户了解其在现有市场和各类新兴市场的技术能力，并发掘潜在的商业机会和战略。她的工作涵盖多元技术与市场分析，为IDTechEx在半导体领域的行业洞察提供了重要支持。
此前，她主要负责技术探索与对标、市场研究与分析、企业评估以及新兴技术的商业洞察。她拥有剑桥大学卡文迪许实验室的物理学博士学位，并在德国乌尔姆大学获得先进材料硕士学位。她精通中文和英语，具备跨文化研究与沟通能力，其学术背景与产业研究经验相结合，成为连接前沿科学与商业应用的桥梁。
凭借其在这一领域的深厚背景和丰富经验，Xiaoxi He将围绕“次世代封装技术：玻璃基板的关键角色”，探讨玻璃基板为半导体封装技术带来的优势和机遇，进一步解析其应用面临的主要挑战，并突出该技术未来的关键趋势。
如果您是关注玻璃基板与封装技术、有志于推进先进半导体应用革新的企业领导者，或者技术从业者，Xiaoxi He的分享将是一场深入洞察行业前沿动态、把握玻璃基板与封装技术发展机遇的思想盛宴和智慧启迪。探索玻璃基板重新定义封装技术的可能性，就在集微全球半导体分析师大会“关键技术与应用创新趋势”专场。
机不可失，7月4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！
