中国半导体产业正经历从技术引进到自主创新的关键转型，但产学研协同不足、中试验证环节薄弱、产业链配套不畅等瓶颈问题，严重制约着创新成果的产业化进程。为破解这一困局，作为2025第九届集微半导体大会的核心议程之一，“芯力量科技成果转化论坛”将于7月4日举办，构建覆盖“技术展示-资本对接-产业落地”的全链条服务平台，加速半导体创新成果的商业化进程。
资本市场的热烈反响有力佐证了论坛的价值。目前已有华登资本、IDG资本、元禾璞华等300余家头部投资机构确认参会，其投资版图深度覆盖芯片设计、核心设备、先进制造、封装测试等全产业链环节。专业资本力量齐聚一堂，不仅为优质项目提供了多元化的融资渠道，更将促进“技术-资本-产业”的深度耦合与价值共振，构建创新发展的良性生态。
项目端的集结同样令人振奋，创新活力喷薄欲出。本次征集吸引了来自全国高校科研院所、企业的成果项目报名，其中既有前沿实验室的突破性成果，也有在存储芯片、测试设备等领域崭露头角的新锐企业的技术研究。这些项目聚焦芯片设计、先进材料、AI等前沿方向，代表着中国半导体创新的最新成果。
距离项目征集截止仅剩最后3周！这不仅是展示的舞台，更是链接顶级资源、加速梦想落地的关键一跃。期待更多高校科研院所团队、科技企业报名！同时，也欢迎投资机构推荐优质项目，共同推动中国半导体产业迈上新台阶。
论坛特别设置“评委专家点评”环节，邀请产业领袖、投资大咖、成功创业者组成评审团，通过“多对一”的深度互动模式，从技术独创性、市场需求匹配度、商业模式可行性、团队执行力等关键维度，为路演项目提供极具针对性的产业化建议。此环节不仅是创新团队获取专业指导的黄金通道，更是投资机构提前锁定明日之星、进行深入对接的绝佳机会。目前评审专家席位正在火热征集中，诚邀半导体产业专家、投资大咖加盟，共同为科技成果转化赋能助力！
这是一场关乎中国半导体创新未来的思想盛宴，更是技术、资本、产业三方共赢的绝佳机遇。7月4日，让我们相约上海，共同见证创新火种转化为产业燎原之势！
项目报名与评审专家申请通道开放中，敬请垂询：韩先生 18918459526（微信同）
