众所周知，越精密的生产，对工艺参数进行实时、严格的监控就显得越发重要。像半导体这样高度精密的生产，涉及工序成百上千道，任何因设备老化、环境变化或工艺配方调整等导致的关键工艺参数细微波动，都可能造成巨大事故，因此FDC异常监控系统至关重要。“没有FDC，晶圆生产无异于裸奔”，越来越多高端制造企业将FDC视为生产之必备工具。

现有FDC系统基于统计与机器学习模型识别异常变化，产生告警，虽预留足够的干预时间，但也存在阈值固定、配置规则复杂、警报甄别难等问题，导致误报漏报率高、上手难、效率低等使用现状。

据现场工程师反馈，过度敏感的阈值设定会导致虚假报警高，每天处理几百条报警，真实警报可能不足2-3条，直接影响设备利用率(OEE)，而阈值过宽则可能遗漏潜在异常。且每次换产线、换设备或者调整物料配方，都要重新建模调参一两周，特别耗时。

FabSyn-FDC升级来袭：从【监测工具】到【智控法宝】

智现未来融合原FDC系统17余年研发经验，以及160+全球FAB实施落地的现场经验，围绕客户痛点问题，将AI先进技术赋能到产品迭代中，推出了基于AI大模型技术的全新一代FDC系统——FabSyn FDC。

FabSyn-FDC在保留了原有的实时数据采集、130+监控模型配置、单变量/多变量分析、数据上下钻取及联动分析、SPC、OCAP管理等关键功能基础上，还新增了智能选参、自适应建模、智能报警分类、报警深度分析（Golden Tool Matching）、智能助手等AI焕新功能，直接破解误报、漏报、虚假警报高、建模难等难题，为工程师带来全新的工作体验。

凭借卓越的性能表现，Fabsyn-FDC已获得国内某头部FAB厂的青睐并成功应用。

下面就用两个场景化案例来直观感受FabSyn-FDC的“高效”与“简单”。

场景一：关键参数推荐与自适应建模，建模效率蹭蹭提升

• 传统困境

合理的模型与规格设置完全仰赖于工程师个人经验，甚至需要有基本的统计学思维，建模与后续调整维护工作非常耗时。

• 创新突破

01 自动识别工艺过程关键区间，并基于数据形态进行规格算法推荐与计算。

02 支持全工艺过程(Full-Trace)的规格类型，提升对整体数据变化过程的监控程度。

03 对批量参数进行规格计算，并经由工程师确认后批量保存。

• 产品成效

建模时长从原来1-2周缩短至1天完成，效率狂飙 10 倍 +

场景二：智能助手：数据探索用对话轻松搞定

• 传统困境

系统缺乏战情报表，工程师基于特定 Alarm 自主导出设备的 Raw Trace 与 Alarm 历史数据，最终于本地端整合后输出报告，整体作业极其耗费人力。

• 创新突破

01 透过首页仪表盘，迅速掌握特定设备的历史跑货汇总与现况，并定位前N个Alarm参数与设备。

02 工程师仅须提供特定设备、Run货配方等简单信息，便可交由智能助手协助完成报告的整合与输出，让工程师专注于更具价值性的产出。

03 整合工厂知识库的积累，智能助手能基于历史知识提供 Alarm 的处置建议与行动方针做为参考依据。

• 产品成效

30 分钟的 RUN 货报告处理，1 分钟内快速搞定，打工人福音！

从产线来，到产线去

智现未来FDC系统已在全球160+FAB落地实施，其中国内69家，国外100家，覆盖8吋/12吋晶圆生产、LTPS、LCD、OLED、Micro-OLED等智能制造产线，且常年稳定运行在月产10-12万片晶圆产线上，是国内半导体FAB厂落地案例最多、性能最稳定的产线监测系统。这为AI大模型导入FDC完成了用户场景、产品数据、规则经验的早期积累。

无统计和机器学习基础的产品实践即开展AI和大模型的研究，本身缺乏根基。智现未来的FabSyn FDC正是在十数年的验证性技术基础上，将丰富的FDC用户场景积累、经验数据和建模经验，以及高质量产品数据（设备文档、工程师经验整理的FDC模型等），解码为“大模型+FDC”的【生长能力】，为产品构建起技术可信度和超强落地能力。

“从产线中来，到产线中去”是智现未来一以贯之的产品发展理念。不仅是 FabSyn-FDC，其他产品亦是如此——围绕客户产线中的实际痛点，不断提升产品能力和客户体验。未来，我们将继续践行这一理念，为用户打造更多创新、实用的产品。