据苏州工业园区发布消息，近日争丰半导体科技（苏州）有限公司新建研发和生产半导体生产设备项目顺利取得建筑工程施工许可证。
因业务拓展需求，争丰半导体计划在苏相合作区新建研发和生产半导体生产设备项目，该项目总投资额约4亿元，总建筑面积约35000平方米，容积率为2.3，主要用于生产全自动晶圆减薄贴膜机、全自动晶圆减薄撕膜机、全自动晶圆贴片机、全自动晶圆磨边机、二氧化碳发泡机、全自动晶圆清洗涂布机、全自动UV解胶机等。
据悉，争丰半导体科技（苏州）有限公司成立于2018年，是一家专注于半导体晶圆磨划相关设备研发、制造、技术服务一体化集成方案的科技型企业。企业面向半导体装备智能制造领域，聚焦于半导体晶圆磨划设备的关键技术研发，秉承“自主创新，智能制造”的发展理念，不断提升智能制造综合竞争能力，致力成为半导体装备智能制造领域一流的科技企业。（校对/李梅）
