美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。
据报道，继6月初宣布投资160亿美元扩大美国芯片制造产能之后，格芯还将继续之前的承诺，在未来数年向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂追加投资 11 亿欧元。
据悉，格芯计划在德累斯顿的追加投资将使产量在几年内提升一倍，达到每年 150万片的晶圆。该晶圆厂对用于功率和射频器件的 22nm 22FDX FD-SOI 低功耗工艺技术至关重要，并为汽车和物联网微控制器等器件提供 28nm、40nm 和 55nm 工艺。
目前，格芯的德累斯顿晶圆厂拥有 60,000 平方米的洁净室空间，拥有约 3,200 名员工。它一直在根据 2023 年 6 月批准的第二个 IPCEI（欧洲共同利益重要项目）寻求 10 亿欧元的补贴资金。而在格芯宣布追加投资后，该项目有望得到来自德国政府的数亿欧元级别补贴，不过正式资助协议尚未敲定，具体补贴数额也没有最终确认。
根据欧洲议会议员 Oliver SCHENK 的说法，德国政府已于近日批准了格芯扩建计划的非资金项目启动。这意味着格芯可以在实际资金批准之前就能启动设备订购等关键举措。而其进一步的投资将再度提升该晶圆厂与德国工业的合作支持和产业协作能力。例如格芯已与汽车零部件大厂博世在 22FDX 上的单芯片雷达传感器制造上达成合作等。
