1、恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸
2、芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
3、瑞萨电子：Wolfspeed破产危机不会影响公司印度半导体封测厂项目
4、韩国2025年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
5、日月光投控5月营收490.27亿元新台币，月减6.1%
1、恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸
半导体大厂恩智浦计划对生产线进行调整。
近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使不考虑边缘损失，12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍，这意味着更低的固定成本和制造成本，可带来更高的利润。因此，恩智浦计划在未来 10 年关闭上述四座晶圆厂。
此外，恩智浦与世界先进合资企业 VSMC 在新加坡建设的 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，有助于降低恩智浦产能建设的风险。这家工厂专注于130nm至40nm混合信号、电源管理及模拟芯片的生产，预计2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽。
恩智浦的战略调整并非孤例，而是全球半导体产业升级的缩影。随着AI、数据中心的需求的爆发式增长，推动了市场向更高效率、更低成本的制造技术发展。据SEMI的统计数据显示，在2023年至2026年期间，全球预计将建设82个12寸芯片新设施和生产线。到2026年，12寸晶圆厂的产能将提高到每月960万片。
另据相关数据显示，12英寸晶圆在半导体硅片总出货量中已占据了约65%的份额，而8英寸晶圆则约占20%，其余部分则主要是较小尺寸的晶圆片。沪硅产业常务副总裁李炜博士认为，2024年或许会是8英寸硅片退出历史舞台的一个转折点。因为集成电路行业每到产业调整的时候，就会淘汰落后的产能技术。
业内分析指出，恩智浦的12英寸转型是技术迭代、市场需求与产业竞争共同作用的结果。尽管面临设备成本、工艺复杂性等挑战，但其通过合资、代工等模式，正逐步构建覆盖先进制程与成熟工艺的复合产能体系，但需在技术突破、成本控制与区域布局间寻找新的平衡。
2、芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025年6月9日，中国上海--芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型（LLM）推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。
芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器（GPGPU）架构，并集成专用AI加速器，可为AI应用提供卓越的计算能力。其可编程AI加速器与稀疏感知计算引擎通过先进的调度技术，可加速Transformer等矩阵密集型模型的运行。此外，这些IP支持用于混合精度计算的多种数据格式，包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32，并支持多种高带宽接口，包括3D堆叠内存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。该IP还支持多芯片、多卡扩展部署，具备系统级可扩展性，满足大规模AI应用的部署需求。
芯原的GPGPU-AI计算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架，覆盖训练与推理流程。此外，它还支持与主流的GPGPU编程语言兼容的通用计算语言（GPCL），以及主流的编译器。这些能力高度契合当前大语言模型在算力和可扩展性方面的需求，包括DeepSeek等代表性模型。
“边缘服务器在推理与增量训练等场景下对AI算力的需求正呈指数级增长。这一趋势不仅要求极高的计算效率，也对架构的可编程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI计算处理器在架构设计上实现了GPGPU通用计算与AI加速器的深度融合，可在极细粒度层面实现高效协同，相关优势已在多个高性能AI计算系统中得到验证。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“近期DeepSeek的技术突破进一步凸显出提升AI计算效率以应对日益复杂工作负载的重要性。我们最新一代GPGPU-AI计算IP已全面优化，可高效支持专家混合（MoE）模型，并提升了核间通信效率。同时，通过与多家领先AI计算客户的深度合作，我们已对处理器架构进行了优化，以充分利用3D堆叠存储技术所提供的充足带宽。芯原将持续携手生态合作伙伴，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。”
3、瑞萨电子：Wolfspeed破产危机不会影响公司印度半导体封测厂项目
据报道，日本芯片制造商瑞萨电子表示，与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT（半导体封测）合资项目。“涉及Wolfspeed的情况不会对OSAT项目产生任何影响，包括生产、运营或瑞萨电子与CG Power之间的关系。” 瑞萨电子还补充说，瑞萨电子不打算在OSAT合作下生产碳化硅（SiC）器件。
近日有消息称，Wolfspeed的潜在破产风险可能给瑞萨电子带来重大财务损失。2023年，瑞萨电子与Wolfspeed签订了为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，进一步加剧其战略挑战，或影响瑞萨电子与印度 CG Power 合作的半导体封测工厂。
CG Power持有OSAT合资企业92.3%的股份，去年12月，CG Power将以3600万美元收购瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体封测，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。
4、韩国2025年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
韩国科学技术信息通信部宣布，将于6月11日举行人工智能（AI）半导体领域项目综合说明会。该项目于5月作为追加预算设立，旨在支持韩国无晶圆厂公司神经处理单元（NPU）的早期商业化。
韩国科学技术信息通信部决定投资2434亿韩元，其中包括今年追加预算中的494亿韩元，用于研发（R&D）、验证和人才培训。AI半导体领域项目包含以下项目：AI计算验证基础设施升级（120亿韩元）、AI转换（AX）验证支持（40亿韩元）、AI半导体商业化适时支持（220亿韩元）、AI半导体海外验证支持（54亿韩元）以及韩国AI半导体设备AX开发与验证（60亿韩元）。
其中，科学技术信息通信部正在招募AI计算示范基础设施推进项目、AX示范支持项目以及AI半导体商业化适时支持项目（产品制造支持）的新项目实施者，此次说明会旨在向企业解释项目内容，并在实施补充预算项目前收集意见。科学技术信息通信部还将配合说明会举办AI半导体无晶圆厂会议。
5、日月光投控5月营收490.27亿元新台币，月减6.1%
6月10日，日月光投控公布的财报显示，该公司5月营收490.27亿元新台币，月减6.1%、年增3.2%；累计今年前五月合并营收2493.9亿元新台币，年增长10.3%，为历年同期新高。
从封测及材料项目营收来看，日月光投控5月封测材料营收305.81亿元新台币，月减2.3%、年增15.1%。
日月光投控今年重心放在扩充先进测试产能，涵盖晶圆测试（CP）和成品测试（FT），预估今年测试业绩增长幅度，将比封装业绩倍增。预期到今年底，测试业绩占日月光封装测试材料业绩比重，将提升至19%至20%。
今年2月，日月光集团运营长吴田玉表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第二季度和第三季度装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。这也是继力成于2016年投入FOPLP后，日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要布局。吴田玉指出，由于AI芯片昂贵，封装置放的颗粒越多，相对风险也增高。如果没有客户的强力支持，日月光不可能迈出设立量产线的重大一步。
