1、AI已从概念炫技迈向大众通用商业化阶段
2、公开课85期 | 诺思ICBAR滤波芯片在前沿应用领域的技术优势
3、首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
4、中国5月稀土出口量为5864.60吨，环比激增23%
5、智联安完成数亿元D+轮融资，布局卫星通信与蜂窝芯片双赛道
6、喻芯半导体获得数千万元PreA++轮融资，用于加速存储芯片研发
1、AI已从概念炫技迈向大众通用商业化阶段
AI浪潮奔涌。
大模型、智能驾驶、人形机器人、AI PC......人工智能正以前所未有的速度重塑千行百业。数据显示，2024年，全球人工智能市场规模已达到6382亿美元，预计到2032年将超过2.5万亿美元，年均增长率超过20%。
芯联集成董事长、总经理赵奇在公司2025年度投资者日上表示：“发展人工智能不是蹭热度，而是决定企业生存发展的现实战场。”
赵奇 芯联集成董事长、总经理
6月6日，芯联集成在上海举办2025年度投资者日活动。公司董事长、总经理赵奇领衔高管团队，向包括兴全基金、国寿安保基金、广发证券、中金公司在内的数十家投资机构，系统阐述了芯联集成在人工智能领域的战略布局与技术突破。
作为芯联集成重要合作伙伴，因时机器人CMO房海南、魔法原子联合创始人顾诗韬也受邀出席并围绕具身智能、灵巧手等行业前沿发表观点。
AI发展所处阶段：不是未来时，已经是现在时
“DeepSeek助推AI应用迎来‘安卓时刻’，业界对发展AI基建逐步形成一致预期，AI相关资本开支进入上行通道。”芯联集成研发副总陆珏表示，从每百万token的价格不断降低，到2024年全球AI应用月访问量增长111%。无论是感受还是数据，都在告诉人们人工智能正在以前所未有的速度发展。
陆珏 芯联集成研发副总
因时机器人成立于2016年，在灵巧手领域的探索已经将近10年。
其CMO房海南表示，“作为国内首家实现五指灵巧手商业化量产的企业，我们已在技术路线、产品迭代与应用实践方面积累了深厚经验。因时机器人目前已推出三大系列多种型号灵巧手，广泛适配市面上主流人形机器人，满足60%以上手部抓取操作需求。”
房海南 因时机器人CMO
魔法原子是一家由头部消费电子公司孵化的具身智能机器人企业。公司生产的人形机器人已经可以完成工业制造场景中的物料搬运、产品检测、点胶等工序。基于深厚的技术经验与强大供应链资源加持，魔法原子正快速完成技术验证，实现从研发阶段向量产和落地应用阶段的转化。
魔法原子联合创始人顾诗韬表示，“AI商业化落地的大幕已经开启。公司致力于在多样化场景，如工厂、商场等，率先形成商业闭环，推出一批能用、好用、有人用的商业化产品。”
AI产业化关键：好的恒泰才能促成真正的AI落地
如何更好地拥抱AI时代到来？
在产业发展初期，行业标准的制定落后于技术迭代的速度。
顾诗韬表示，“以具身智能赛道来讲，数据的采集和分析非常重要。但是目前没有统一的行业标准。不同终端、不同测试场景下采集的数据，可能出入非常大。这在某种程度上阻碍了行业的进一步发展，也需要行业加强协作。”
顾诗韬 魔法原子联合创始人
魔法原子自今年3月开始，发起了“千景共创计划”，在全球范围内围绕机器人落地应用招募1000家合作伙伴，打造1000个人形机器人落地应用场景。
同时，魔法原子正与芯联集成合作探索人形机器人核心零部件供应链，尤其高集成电驱控芯片的相关开发，进一步优化量产工艺。
如果说市场应用是大家都能看到的一面，那芯片等基础设施则是产业发展的另一面。芯联集成董事长、总经理赵奇就从另一个维度向我们讲述了赋能产业飞速发展的另一面。
“我们为客户提供一站式芯片系统代工服务，涵盖设计服务、晶圆制造、封装、测试等各环节”。谈到这种服务模式的独到之处，赵奇进一步表示“公司提供的服务就像一个货架，它给客户提供了更柔性、更丰富的选择。我们的终极目标是赋能客户，因此客户可以集中精力在自己最擅长的领域，他需要我们提供什么，我们都可以在对应领域提供帮助。”
芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋认为，“好的产品+好的场景+好的生态”可以更好地帮助企业实现AI的产业化落地。他提到，“芯联资本将积极发挥在产业链中的桥梁作用，推动上下游企业之间的合作与交流，共同打造具有全球竞争力的半导体产业链生态圈。”
袁锋 芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人
AI发展影响：AI＋，将在更多领域产生涟漪
AI技术的爆发正在重塑多个行业的新格局。
房海南谈到，“人形机器人发展带来的传感、控制、决策等各项技术进步，也将在更多其他领域带来深远影响。”她举例，公司自主研发的微型伺服电缸，就以小体积、高精度、大负载的卓越性能，持续赋能工业自动化、教育科研、新能源等各领域。
房海南 因时机器人CMO
不仅仅是具身智能，AI的技术涟漪已经扩向了更多领域。
在智能驾驶领域，2025年中国智驾技术加速下沉。比亚迪等头部车企率先在10万元级以下车型中配备高阶智能辅助驾驶系统，极大地推动了智能驾驶的普及进程。
这一趋势直接促使模拟芯片、功率芯片以及MCU芯片的市场需求大幅攀升。
赵奇 芯联集成董事长、总经理
“任何智驾系统都依赖传感器的融合方案，包括传感器、激光雷达、惯性传导等，这直接推动了对高精度模拟芯片的需求。”赵奇解释道。
同时，智能家电领域也迎来变革。随着AI手机成为AI大普及的第一载体，AI技术正加速向笔电、家电领域渗透。芯联集成正进一步扩大在传感器和电池管理保护产品的优势地位，针对AI Phone、PC带动的新技术需求加大研发投入。
“今年初芯联集成将AI列为公司四大战略市场之一，这绝不仅仅是蹭热度。因为发展AI的技术积累和市场合作，已经在好几年前就开始布局。”目前，芯联集成已实现量产的包括机器人灵巧手的动作驱动芯片、高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达核心芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等。
在AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到板上电源管理芯片组的完整解决方案，具有较大技术优势。与此同时，180nm BCD电源管理芯片已经实现大规模量产；集成了DrMOS的55nm BCD平台也已完成客户验证，正在进入量产。
赵奇讲到，“大家现在市场上看到的产品，早在2-3年前就在研发了。在技术研发的起始阶段，芯联集成就和客户深度合作，紧密围绕客户的需求开展研发。”
2、公开课85期 | 诺思ICBAR滤波芯片在前沿应用领域的技术优势
近年来，随着5G通信技术的广泛部署，全球无线通信行业迎来新一轮创新高峰。与此同时，WiFi 6虽带来了诸多新型技术，但在面对VR/AR、8K超高清视频、远程办公等对更高吞吐量、更低时延有严苛要求的下游应用场景时，逐渐显得力有未逮。在此背景下，WiFi 6E/7应运而生，该技术以更广的频谱、更高的速度、更低的延迟，为未来无线互联体验提供了全新支撑。
5G通信、WiFi 6E/7及卫星通信的普及，持续推动射频前端器件市场需求扩张。作为其中的关键核心器件，滤波器/双工器的市场份额正稳步攀升，不断推动无线设备对滤波芯片性能提出更高要求。“高频化、宽带化、小型化”正成为滤波芯片技术演进的关键词，市场对于新一代高性能滤波解决方案的需求呈现出井喷态势。
研究机构预测，到2027年，中国BAW滤波器行业市场规模有望达到633.24亿元，成为全球增长最为活跃的区域市场之一。
长期以来，高性能BAW滤波器芯片市场被欧美大型厂商垄断，国产化率相对较低，技术“卡脖子”问题明显。但这一局面正随着国内厂商的崛起而悄然改变。
其中，诺思（天津）微系统有限责任公司（简称“诺思”）作为国内领先的BAW滤波器供应商，近年来在ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）滤波芯片领域持续发力，取得了诸多突破性成果。
诺思此前推出的多款高性能ICBAR滤波芯片，包括超小尺寸、高功率、高频大带宽（Kt²＞21%）等全新解决方案，产品广泛应用于移动通信、基站服务、卫星导航（北斗、卫通产品矩阵）、物联网产品WiFi 6E/7以及汽车电子（车规级滤波芯片）等多个领域。这些创新产品凭借紧凑的产品尺寸、带外衰减大、插入损耗小、温度敏感性低以及一致性高等特点，成为当前通信领域接替传统滤波器的更优解决方案。
为方便业界深入地了解最新的ICBAR滤波芯片产品及其在前沿领域的应用，6月17日，爱集微将举办第85期“集微公开课”活动，特邀诺思微系统市场技术经理翟国祥，带来“诺思ICBAR滤波芯片在前沿应用领域的技术优势”的主题分享。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第八十五期课程介绍】
主题：诺思ICBAR滤波芯片在前沿应用领域的技术优势
【课程亮点】
（1）诺思推出业内首款1411尺寸ICBAR B3双工器
（2）适用于SRRC最新标准产品，帮助客户解决2.4G WiFi边带抑制问题
（3）适用于WiFi 6E/7频段，超大带宽（1.2GHz）ICBAR滤波芯片
（4）推出解决5.2/5.6 GHz频段共存问题，高边带抑制产品
（5）适用于北斗卫通，高耐受功率、“零温漂”、高滚降ICBAR滤波芯片
（6）诺思通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证
【讲师介绍】
翟国祥 诺思微系统市场技术经理
关于诺思
诺思创立于2011年，是国内首家以ICBAR滤波芯片为核心业务，集设计研发、晶圆制造与销售服务于一体的IDM企业。公司产品主要应用于移动通信、基站服务、北斗导航、卫星通信及汽车电子等战略新兴领域。
诺思作为行业标杆企业，先后荣获国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等权威认定，并主导完成了多项国家级重点研发计划及省部级重大科技专项。公司依托自主研发的ICBAR技术体系，累计申请国内外专利665项，形成具有国际竞争力的技术护城河，完全实现生产制造全链条的自主可控，守护客户供应链稳定，保障国家通信生态安全！
3、首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
据无锡滨湖发布消息，6月5日下午4点，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。
光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体，其产业化进程将推动我国在量子信息领域实现自主可控，更是抢占全球量子科技竞争制高点的战略支撑。此前，因共性关键工艺技术平台的缺失，我国光量子技术面临“实验室成果难以量产”的困境，是制约产业发展的“卡脖子”难题，而无锡光量子芯片中试平台的启用成为破局关键。
据悉，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。2023年10月，研究院大楼封顶。2024年1月，中试线首批关键设备入场，同年9月，集光子芯片研发、设计、加工和应用于一体的无锡光量子芯片中试平台正式启用。
无锡光量子芯片中试平台负责人介绍，“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片，在滨湖达产后，无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。”
4、中国5月稀土出口量为5864.60吨，环比激增23%
尽管中国方面对部分关键矿产出口管制导致部分海外销售停滞，全球制造业出现供应短缺，但中国5月份稀土出口量环比增长23%，达到一年来的最高水平。
中国4月对多种稀土和稀土磁铁的出口管制，导致全球部分汽车行业停摆，并成为中美会谈的主要焦点。
据海关总署数据，作为全球最大稀土生产国，中国5月份各类稀土出口量环比增长23%，达到5864.60吨，创下一年来的最高月度出口量。
这些限制措施并未涵盖中国出口的所有稀土产品。
5公布的数据显示，4月份磁铁出口量下降一半。近期，欧洲几家汽车零部件工厂被迫停产，而欧洲大陆的半导体公司警告称，他们距离停产还有几周时间。
中国海关数据显示，2025年前5个月，17种矿产的出口量从去年同期的24266.5吨小幅增至24827.0吨。
5、智联安完成数亿元D+轮融资，布局卫星通信与蜂窝芯片双赛道
近日，国家级专精特新“小巨人”企业、国内领先通信芯片厂商北京智联安科技有限公司（简称“智联安”）完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。
在卫星通信领域，智联安已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场、并获海外运营商大陆独家认证的MS210芯片；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户，并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，累计合作客户数十家。智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。
在蜂窝通信领域，过去五年内，智联安已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款产品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年顺利通过中国信通院5G IMT-2020工作组测试，具备亚米级室内定位能力，兼顾性能、功耗与成本，广泛适用于电厂、化工厂、煤矿、隧道、公检法司、商超、医院等高精度应用场景。而面向低速率RedCap市场的MK8530芯片也即将开启批量交付。
智联安表示，随着全球移动通信格局迈入“天地一体化”新时代，智联安已率先完成“卫星直连+蜂窝通信”的双引擎布局，未来将在技术创新和商业落地层面迎来新一轮跃升。
公开资料显示，智联安由清华校友吕悦川、钱炜于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量级产品。团队成员来自高通、展锐、爱立信等公司，平均从业年限超15年。
该公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网通信芯片，拥有在通信算法、物理层、协议栈、射频等方面数十项发明专利，主要产品包括激光雷达芯片、5G定位芯片、卫星通信芯片等，广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶、卫星通信等领域。
6、喻芯半导体获得数千万元PreA++轮融资，用于加速存储芯片研发
近期，武汉喻芯半导体有限公司（简称“喻芯半导体”）继获得聚辰半导体及厦门睿芯悦创投资数千万元PreA+轮投资后，再获得黄石市产业发展基金数千万元PreA++轮投资。
两轮融资将用于加速存储芯片研发，扩大国产存储模组研发与销售，以及下一代存储产品研究等多方向的研发与市场开拓。
公开资料显示，喻芯半导体是一家从事存储芯片设计研发、模组设计、测试与销售等服务的公司，为全球客户提供高性能的存储芯片设计、完整的DRAM和NAND Flash相关存储产品，包括SPI NAND、PPI NAND、Raw NAND、嵌入式存储 （eMMC/DRAM颗粒）、DRAM Module、SSD、microSD等存储解决方案。
