6月10日，日月光投控公布的财报显示，该公司5月营收490.27亿元新台币，月减6.1%、年增3.2%；累计今年前五月合并营收2493.9亿元新台币，年增长10.3%，为历年同期新高。
从封测及材料项目营收来看，日月光投控5月封测材料营收305.81亿元新台币，月减2.3%、年增15.1%。
日月光投控今年重心放在扩充先进测试产能，涵盖晶圆测试（CP）和成品测试（FT），预估今年测试业绩增长幅度，将比封装业绩倍增。预期到今年底，测试业绩占日月光封装测试材料业绩比重，将提升至19%至20%。
今年2月，日月光集团运营长吴田玉表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第二季度和第三季度装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。这也是继力成于2016年投入FOPLP后，日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要布局。吴田玉指出，由于AI芯片昂贵，封装置放的颗粒越多，相对风险也增高。如果没有客户的强力支持，日月光不可能迈出设立量产线的重大一步。（校对/李梅）
